一种高频数字通信线缆制造技术

本实用新型专利技术涉及电缆技术领域，特别涉及一种高频数字通信线缆；本实用新型专利技术的一种高频数字通信线缆包括电缆线对、导流线、第一总屏蔽层、半导电内护层和外护套；在本实用新型专利技术，电缆线芯包括内导体、内皮层、发泡层和外皮层，采用三层共挤式高压物理充氮发泡结构，高频传输衰减小；分屏蔽层使电缆线芯与导流线相互隔离，且使电缆线对与导流线相互接触，减少信号线对间相互干扰现象；第一总屏蔽层使本实用新型专利技术具备良好的电磁兼容性能；半导电内护层有利于本实用新型专利技术的抗静电干扰作用；外护套使本实用新型专利技术具备良好的物理强度与耐候性能；本实用新型专利技术具有电磁兼容与抗静电性能且燃烧后火焰无蔓延现象、燃烧时无烟气毒性和滴落物产生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电缆
，特别涉及一种高频数字通信线缆。
技术介绍
20世纪80年代中期以来，随着数据通信和信息技术的高速发展，网络技术的迅猛发展和计算机性能的不断提高，人们对综合布线系统性能的要求也越来越高，目前网络传输速率已经从目前的千兆提高到万兆，网络速率日益提高，意味着工作频率的提高，工作频率越高，越容易产生电磁辐射和电磁耦合。另外，周围环境中会不断有新的电磁干扰源产生，网络工作频率越高产生的辐射也越严重，而无屏蔽数据线缆的平衡特性已不足以抵消高速网络本身的电磁辐射及外界的电磁干扰。屏蔽技术则可有效防止外界电磁干扰进入电缆内部（金属屏蔽层的集肤效应），同时阻止电缆内部信号向外辐射（金属屏蔽层的反射效应），500MHz带宽的超六类屏蔽型数据线缆集中了对绞的平衡和金属的屏蔽原理，是平衡和屏蔽原理的完美结合，因而具有好的电磁兼容和防电磁泄漏的安全特性，当布线系统周围环境中存在较大的电磁干扰，或者用户为防止信息在传输中的泄漏，对传输的数据信息保密级别较高或用户对电磁兼容性要求交高时，宜采用屏蔽布线系统，尤其中高带宽高速率的超六类综合布线系统中，屏蔽型电缆被更多的用户所采用。传统的超高频数据线缆采用实芯聚全氟乙丙烯绝缘及铝箔总屏蔽技术结构，在生产时其线对传输衰减值及近端串扰值受设备的影响特别大。另外随着高层智能建筑的不断增多，对用于建筑内部数据线缆的阻燃性与环保性要求也越来赵高，目前国内通信线缆主要的防火等级采用了美国标准CMP、CMR、CM、CMG、CMX，其中CMP级别阻燃线缆被公认为防火性能最好的线缆，可以在不增加任何布线管道情况下达到很高的阻燃效果，CMP级数据线缆绝缘及护套材料均为聚全氟乙丙烯，该材料具备很高的阻燃功效，但其在燃烧时会释放出一定量的氟卤素气体，此烟气毒性会对建筑物产生很强的腐蚀性，且有滴落物产生，会产生二次危害性。
技术实现思路
为了克服上述所述的不足，本技术的目的是提供了一种具有电磁兼容与抗静电性能且燃烧后火焰无蔓延现象、燃烧时无烟气毒性和滴落物产生的高频数字通信线缆。本技术解决其技术问题的技术方案是：一种高频数字通信线缆，其中，包括电缆线对、导流线、第一总屏蔽层、半导电内护层和外护套；所述第一总屏蔽层包覆于所述电缆线对和导流线的表面，所述半导电内护层包覆于所述第一总屏蔽层的表面，所述外护套包覆于所述半导电内护层的表面；所述电缆线对包括两个电缆线芯及包覆两个电缆线芯的分屏蔽层，所述电缆线芯包括内导体、内皮层、发泡层和外皮层，所述内皮层挤包于所述内导体的表面，所述发泡层挤包于所述内皮层的表面，所述外皮层挤包于所述发泡层的表面。作为本技术的一种改进，所述半导电内护层与所述外护套之间还设置有第二总屏蔽层，所述第二总屏蔽层包覆于所述半导电内护层的表面，所述外护套包覆于所述第二总屏蔽层的表面。作为本技术的进一步改进，所述内导体为单根无氧铜丝。作为本技术的更进一步改进，所述内皮层采用聚烯烃材料挤包于所述内导体的表面。作为本技术的更进一步改进，所述发泡层采用聚烯烃材料经充氮气物理发泡方式挤包于所述内皮层的表面。作为本技术的更进一步改进，所述外皮层采用聚烯烃材料挤包于所述发泡层的表面。作为本技术的更进一步改进，所述分屏蔽层由0.05mm双面导电铝箔组成。作为本技术的更进一步改进，所述导流线由至少一股镀锡钢丝铰制而成。作为本技术的更进一步改进，所述第一总屏蔽层以镀锡铜编织网形式于360度包覆于所述电缆线对和导流线的表面，所述半导电内护层采用半导电聚烯烃材料以挤包形式包覆于所述第一总屏蔽层的表面，所述第二总屏蔽层以镀锡铜编织网形式于360度包覆于所述半导电内护层。作为本技术的更进一步改进，所述外护套的材质为聚烯烃材料。在本技术，电缆线芯包括内导体、内皮层、发泡层和外皮层，采用三层共挤式高压物理充氮发泡结构，高频传输衰减小；分屏蔽层使电缆线芯与导流线相互隔离，且使电缆线对与导流线相互接触，减少信号线对间相互干扰现象；第一总屏蔽层使本技术具备良好的电磁兼容性能；半导电内护层有利于本技术的抗静电干扰作用；外护套使本技术具备良好的物理强度与耐候性能；本技术具有电磁兼容与抗静电性能且燃烧后火焰无蔓延现象、燃烧时无烟气毒性和滴落物产生。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；附图标记：1-电缆线对，10-电缆线芯，11-内导体，12-内皮层，13-发泡层，14-外皮层，2-分屏蔽层，3-第一总屏蔽层，4-半导电内护层，5-第二总屏蔽层，6-外护套，7-导流线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本技术的一种高频数字通信线缆，包括电缆线对1、导流线7、第一总屏蔽层3、半导电内护层4和外护套6。第一总屏蔽层3包覆于电缆线对1和导流线7的表面，半导电内护层4包覆于第一总屏蔽层3的表面，外护套6包覆于半导电内护层4的表面。电缆线对1包括两个电缆线芯10及包覆两个电缆线芯10的分屏蔽层2，电缆线芯10包括内导体11、内皮层12、发泡层13和外皮层14，内皮层12挤包于内导体11的表面，发泡层13挤包于内皮层12的表面，外皮层14挤包于发泡层13的表面。在本技术，电缆线芯10包括内导体11、内皮层12、发泡层13和外皮层14，采用三层共挤式高压物理充氮发泡结构，高频传输衰减小；分屏蔽层2使电缆线芯10与导流线7相互隔离，且使电缆线对1与导流线7相互接触，减少信号线对间相互干扰现象；第一总屏蔽层3使本技术具备良好的电磁兼容性能；半导电内护层4有利于本技术的抗静电干扰作用；外护套6使本技术具备良好的物理强度与耐候性能。进一步，半导电内护层4与外护套6之间还设置有第二总屏蔽层5，第二总屏蔽层5包覆于半导电内护层4的表面，外护套6包覆于第二总屏蔽层5的表面，第二总屏蔽层5进一步使加强本技术的电磁兼容性能。本技术提供内导体11的一种实施方式，内导体11为单根无氧铜丝，其高频传输衰减小，成本低。本技术提供内皮层12的一种实施方式，内皮层12采用0.05mm的聚烯烃材料挤包于内导体11的表面，增加名为导体11附着力，增加线芯结构回波损耗值.本技术提供发泡层13的一种实施方式，发泡层13采用聚烯烃材料经充氮气物理发泡方式挤包于内皮层12的表面，其发泡度达50%，泡孔结构均匀，高频信号传输低衰小，降低材料成本.本技术提供外皮层14的一种实施方式，外皮层14采用有颜色低烟无卤型的聚烯烃材料挤包于发泡层13的表面，防止潮气入侵发泡层，有利于线芯特性阻抗的稳定性，且利用颜色的不同利于区别开来，好区分。本技术提供分屏蔽层2的一种实施方式，分屏蔽层2由0.05mm双面导电铝箔组成，减小各信号线对间的相互干扰现象。本技术提供导流线7的一种实施方式，导流线7由至少一股镀锡钢丝铰制而成，与信号线对分屏蔽层2导电面接触，有利于将外部干扰信号导入大地。本技术提供第一总屏蔽层3、半导电内护层4和第二总本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频数字通信线缆，其特征在于，包括电缆线对、导流线、第一总屏蔽层、半导电内护层和外护套；所述第一总屏蔽层包覆于所述电缆线对和导流线的表面，所述半导电内护层包覆于所述第一总屏蔽层的表面，所述外护套包覆于所述半导电内护层的表面；所述电缆线对包括两个电缆线芯及包覆两个电缆线芯的分屏蔽层，所述电缆线芯包括内导体、内皮层、发泡层和外皮层，所述内皮层挤包于所述内导体的表面，所述发泡层挤包于所述内皮层的表面，所述外皮层挤包于所述发泡层的表面；所述半导电内护层与所述外护套之间还设置有第二总屏蔽层，所述第二总屏蔽层包覆于所述半导电内护层的表面，所述外护套包覆于所述第二总屏蔽层的表面；所述内导体为单根无氧铜丝；所述内皮层采用聚烯烃材料挤包于所述内导体的表面；所述发泡层采用聚烯烃材料经充氮气物理发泡方式挤包于所述内皮层的表面；所述外皮层采用聚烯烃材料挤包于所述发泡层的表面；所述分屏蔽层由0.05mm双面导电铝箔组成；所述导流线由至少一股镀锡钢丝铰制而成；所述第一总屏蔽层以镀锡铜编织网形式于360度包覆于所述电缆线对和导流线的表面，编织密度达60%以上，所述半导电内护层采用半导电聚烯烃材料以挤包形式包覆于所述第一总屏蔽层的表面，所述第二总屏蔽层以镀锡铜编织网形式于360度包覆于所述半导电内护层。...

【技术特征摘要】
1.一种高频数字通信线缆，其特征在于，包括电缆线对、导流线、第一总屏蔽层、半导电内护层和外护套；所述第一总屏蔽层包覆于所述电缆线对和导流线的表面，所述半导电内护层包覆于所述第一总屏蔽层的表面，所述外护套包覆于所述半导电内护层的表面；所述电缆线对包括两个电缆线芯及包覆两个电缆线芯的分屏蔽层，所述电缆线芯包括内导体、内皮层、发泡层和外皮层，所述内皮层挤包于所述内导体的表面，所述发泡层挤包于所述内皮层的表面，所述外皮层挤包于所述发泡层的表面；所述半导电内护层与所述外护套之间还设置有第二总屏蔽层，所述第二总屏蔽层包覆于所述半导电内护层的表面，所述外护套包覆于所述第二总屏蔽层的表面；所述内导体为...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤代兵，廖孝彪，
申请(专利权)人：广州市宇洪电线电缆实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44