一种穿戴式载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种穿戴式载板，包括柔性织物基材层，在基材层的单面或双面形成的溅镀层，以及保护层；所述保护层覆在溅镀层上；所述基材层的材料是玻璃纤维、聚合物纤维或混纺布，所述溅镀层的材料是铜，所述保护层的材质是金属或金属氧化物。所述穿戴式载板使用了比ITO透明电极相对廉价的导电材料铜并且具有特定设计的电路图，具有高抗冲击性和低总电阻的性能，由于镀层数少，因而生产工序少，成本低，生产效率高，具有高可视度以及成本竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体器件制造
，具体涉及一种穿戴式载板。
技术介绍
随着社会发展和科学技术的突飞猛进，人类对功能材料的需求日益迫切。新的功能材料已成为新技术和新兴工业发展的关键。电子电气设备日趋数字化、高度集成化、信号电平小量化，以满足其高速化、轻量化和小型化的要求，极易受外界电磁干扰而产生误动作，带来严重后果。随着科技的不断进步，人们逐渐对智能电子产品有了可穿戴的需求。可穿戴的产品要求材料具有一定的机械强度，可以被拉伸、扭曲、折叠、弄皱，而没有性能退化。这些产品能够适应复杂的非平面表面，有着刚性装置所不具有的应用领域。人们通过进一步的思考与探索，制造出了虚拟键盘，比如激光虚拟键盘、基于视频的手势识别虚拟键盘、仿生表面肌电信号虚拟键盘、微软的surface触控键盘等，但现有的虚拟键盘需要额外的设备来提供摄像头或者激光来实现键盘的功能，存在一定的缺陷。由于传统的ITO(90%氧化铟)薄膜设计需在较高的温度镀膜才能达到较佳的导电性，不利于可挠性基材的使用，且氧化铟价格高昂，如何降低使用量也是关键。另外，在传统的电极与导线方面大都使用纯铝及纯银等材料，通过溅镀或者丝网印刷等方式形成所需的薄膜导线与薄膜电极，但纯银及纯铝材料耐候性较差，在使用过程中容易因热产生电子迁移，长期使用过程中薄膜易产生异常突起或者断线，造成组件的寿命降低。
技术实现思路
:本技术的目的是简化现有技术的产品，以铜取代ITO，将铜直接溅镀在柔性基材上，提供一种溅镀层数少，耐蚀性能好，镀层结合强度较高，成本低，生产效率高的穿戴式载板。本技术的目的可通过如下技术措施来实现:一种穿戴式载板，包括柔性织物基材层，在基材层的单面或双面形成的溅镀层，以及保护层；所述保护层覆在溅镀层上；所述基材层的材料是玻璃纤维、聚合物纤维或混纺布，所述溅镀层的材料是铜，所述保护层的材质是金属或金属氧化物。进一步，所述基材层的长度为10-1000m，宽度为100mm-2000mm，厚度为10-1000μm。进一步，所述聚合物纤维包括聚酯纤维，聚乙烯纤维，聚丙烯纤维，聚丙烯腈纤维，聚乙烯醇纤维，聚氯乙烯纤维和聚氨酷纤维。进一步，所述溅镀层分布网状铜导体，所述铜导体的宽度1-4微米，各铜导体相互间隔50-100微米。进一步，所述溅镀层的厚度为0.03-1.5微米 ，优选0.05-0.5微米。进一步，所述保护层厚度为所述溅镀层厚度的30-40%。本技术的穿戴式载板使用了比ITO透明电极相对廉价的导电材料铜并且具有特定设计的电路图，具有高抗冲击性和低总电阻的性能，由于镀层数少，因而生产工序少，成本低，生产效率高，具有高可视度以及成本竞争力。附图说明图1是本技术穿戴式载板的剖面结构示意图。其中：1-保护层，2-溅镀层，3-基材层。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。参见图1，本技术的穿戴式载板，包括柔性织物基材层3，在基材层的单面或双面形成的溅镀层2，以及保护层1；所述保护层1覆在溅镀层2上；所述基材层3的材料是玻璃纤维、聚合物纤维或混纺布，所述溅镀层2的材料是铜，所述保护层1的材质是金属或金属氧化物。所述基材层3的长度为10-1000m，宽度为100mm-2000mm，厚度为10-1000μm。所述聚合物纤维包括聚酯纤维，聚乙烯纤维，聚丙烯纤维，聚丙烯腈纤维，聚乙烯醇纤维，聚氯乙烯纤维和聚氨酷纤维。所述溅镀层2分布网状铜导体，所述铜导体的宽度1-4微米，各铜导体相互间隔50-100微米。所述溅镀层2的厚度为0.03-1.5微米，所述保护层1厚度为所述溅镀层2厚度的30-40%。实施例1上述的穿戴式载板，其中所述基材层的材料为玻璃纤维，基材层的长度为10m，宽度为100mm，厚度为10微米，所述溅镀层厚度为0.03微米，所述保护层是铜，厚度为0.01微米；所述溅镀层分布网状铜导体，所述铜导体的宽度为1微米，各铜导体相互间隔50微米。实施例2上述的穿戴式载板，其中所述基材层的材料为聚酯纤维，基材层的长度为1000m，宽度为2000mm，厚度为1000微米，所述溅镀层厚度为1.5微米，所述保护层是铜，厚度为0.6微米；所述溅镀层分布网状铜导体，所述铜导体的宽度为4微米，各铜导体相互间隔100微米。实施例3上述的穿戴式载板，其中所述基材层的材料为聚乙烯纤维，基材层的长度为500m，宽度为1000mm，厚度为500微米，所述溅镀层厚度为0.7微米，所述保护层是氧化铜，厚度为2.5微米；所述溅镀层分布网状铜导体，所述铜导体的宽度为2.5微米，各铜导体相互间隔75微米。实施例4上述实施例1的穿戴式载板，不同之处在于所述基材层的材料为聚丙烯纤维，厚度为50微米，所述溅镀层厚度为0.05微米，所述保护层厚度为0.002微米。实施例5上述实施例2的穿戴式载板，不同之处在于所述基材层的材料为聚丙烯腈纤维，厚度为50微米，所述溅镀层厚度为0.5微米，所述保护层厚度为0.15微米。实施例6上述实施例2的穿戴式载板，不同之处在于所述基材层的材料为聚乙烯醇纤维，厚度为50微米，所述溅镀层厚度为0.5微米，所述保护层厚度为0.15微米。实施例7上述实施例3的穿戴式载板，不同之处在于所述基材层的材料为聚氯乙烯纤维，厚度为20微米，所述溅镀层厚度为0.05微米，所述保护层厚度为0.02微米。实施例8上述实施例3的穿戴式载板，不同之处在于所述基材层的材料为聚氨酷纤维，厚度为20微米，所述溅镀层厚度为0.05微米，所述保护层厚度为0.02微米。实施例9上述实施例6的穿戴式载板，不同之处在于所述基材层的材料为混纺布，厚度为100微米，所述溅镀层厚度为0.4微米，所述保护层厚度为0.15微米。实施例10上述实施例9的穿戴式载板，不同之处在于所述基材层的长度为800m，宽度为1500m，厚度为800微米，所述溅镀层厚度为1微米，所述保护层厚度为0.4微米。最后应当说明的是，以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制。所属领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本技术技术方案的精神，其均应涵盖在本技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种穿戴式载板，其特征在于，包括柔性织物基材层，在基材层的单面或双面形成的溅镀层，以及保护层；所述保护层覆在溅镀层上；所述基材层的材料是玻璃纤维、聚合物纤维或混纺布，所述溅镀层的材料是铜，所述保护层的材质是金属或金属氧化物。

【技术特征摘要】
1.一种穿戴式载板，其特征在于，包括柔性织物基材层，在基材层的单面或双面形成的溅镀层，以及保护层；所述保护层覆在溅镀层上；所述基材层的材料是玻璃纤维、聚合物纤维或混纺布，所述溅镀层的材料是铜，所述保护层的材质是金属或金属氧化物。2.根据权利要求1所述穿戴式载板，其特征在于，所述基材层的长度为10-1000m，宽度为100mm-2000mm，厚度为10-1000μm。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓东，陈锡园，
申请(专利权)人：上海万寅安全环保科技有限公司，华鼎科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31