一种高集成式电路石英晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子芯片领域，具体涉及一种高集成式电路石英晶体振荡器。一种高集成式电路石英晶体振荡器，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片、晶振控制片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子芯片领域，具体涉及一种高集成式电路石英晶体振荡器。
技术介绍
石英晶体振荡器又名石英谐振器，简称晶振，是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动便变得很强烈，这就是晶体谐振特性的反应。利用这种特性，就可以用石英谐振器取代LC(线圈和电容)谐振回路、滤波器等，其中PXO工作是比较关键的，他需要对电路的印刷进行安全才能起到放大网络也就是对所加的信号进行放大的功能；同时反馈网络进行相位校正网络。
技术实现思路
本技术的目的是提供输出信号可直接集成供线路采集，不需经过外围线路处理，节约线路板设计空间，减少IC与X'TAL匹配模拟开发设计时间及成功率的一种高集成式电路石英晶体振荡器。本技术是通过下述技术方案实现的：一种高集成式电路石英晶体振荡器，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片、晶振控制片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给脚，晶振控制片一端连接电源供给脚另一端连接外接晶振搭载位。作为优选所述外接晶振搭载位，设置两只，都设置在IC芯片贴片座右侧，上下并列设置，设置位置与控制脚、电源供给脚的设置位置上下对称。作为作为优选所述信号控制片至少设置2只，只为主控，一只为备用，设置位置为基片板正中上部位置。作为作为优选所述外接晶振接地保护片至少设置2只，只为主控，一只为备用，设置位置为基片板左侧下部位置。作为作为优选所述晶振控制片数量等同外接晶振搭载位设置数量。本技术与
技术介绍
相比，具有的有益的效果是：输出信号可直接集成供线路采集，不需经过外围线路处理，节约线路板设计空间，减少IC与X'TAL匹配模拟开发设计时间及成功率，位置设置巧妙，芯片的相互干扰是一致我们需要克服的，特别是有可能产品的共振或同步震荡影响信号质量,所以我们尽量安排他们进行分开设置，并通过电路板的电路印刷进行连接，电路印刷的成本是相对低的，也不会对成本造成上升。 附图说明图1 为本技术的结构图。图2 为本技术的底部结构图。图3 为实施连接结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明：实施例，如图1-3所示，一种高集成式电路石英晶体振荡器，包括基片板（1）、IC芯片（2），所述基片板包括基片层（3）、电路印刷层（4）、底脚层（5）所述基片板顶部设置IC芯片贴片座（6），IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚（7）、接地脚（8）、电源供给脚（9）、信号输出脚（10），所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位（11）、电源控制片（12）、信号控制片（13）、外接晶振接地保护片（14）、晶振控制片（15），所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给脚，晶振控制片一端连接电源供给脚另一端连接外接晶振搭载位。作为优选所述外接晶振搭载位，设置两只，都设置在IC芯片贴片座右侧，上下并列设置，设置位置与控制脚、电源供给脚的设置位置上下对称。作为作为优选所述信号控制片至少设置2只，只为主控，一只为备用，设置位置为基片板正中上部位置。作为作为优选所述外接晶振接地保护片至少设置2只，只为主控，一只为备用，设置位置为基片板左侧下部位置。作为作为优选所述晶振控制片数量等同外接晶振搭载位设置数量。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高集成式电路石英晶体振荡器，其特征是：包括基片板（1）、IC芯片（2），所述基片板包括基片层（3）、电路印刷层（4）、底脚层（5）所述基片板顶部设置IC芯片贴片座（6），IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚（7）、接地脚（8）、电源供给脚（9）、信号输出脚（10），所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位（11）、电源控制片（12）、信号控制片（13）、外接晶振接地保护片（14）、晶振控制片（15），所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给脚，晶振控制片一端连接电源供给脚另一端连接外接晶振搭载位。

【技术特征摘要】
1.一种高集成式电路石英晶体振荡器，其特征是：包括基片板（1）、IC芯片（2），所述基片板包括基片层（3）、电路印刷层（4）、底脚层（5）所述基片板顶部设置IC芯片贴片座（6），IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚（7）、接地脚（8）、电源供给脚（9）、信号输出脚（10），所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位（11）、电源控制片（12）、信号控制片（13）、外接晶振接地保护片（14）、晶振控制片（15），所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶国萍，
申请(专利权)人：汇隆电子金华有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33