用于放置超薄硅圆片的托盘及具有该托盘的料盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于放置超薄硅圆片的托盘，托盘的端面上设有圆形凹槽，凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合，托盘的边缘开设有缺口。具有该托盘的料盒，包括盒体，盒体的一对侧面为开口，盒体的另一对侧面的内壁上设有多对卡槽，托盘通过卡槽安装在盒体内。本实用新型专利技术在料盒中使用托盘来放置厚度小于200μm的超薄硅圆片，托盘将各个硅圆片进行隔离，避免单个硅圆片的破碎损坏其他的硅圆片；超薄的硅圆片放置在凹槽中受到承载，不会弯曲变形，同时还可避免受到烘箱内气流的影响；凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合，使硅圆片能够完全放置在凹中并且不会有晃动的空间，防止运输震动损坏超薄硅圆片。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于超薄硅圆片放置装置领域，更具体涉及一种用于放置超薄硅圆片的托盘及具有该托盘的料盒。
技术介绍
由于工艺需要，需要将硅圆片减薄至100～150μm之间，并且在硅圆片上印刷一层胶水后进行烘烤。100～150μm厚度的硅圆片非常薄且脆弱，使用传统的硅圆片承载盒需要将硅圆片的两头架在槽边上，在自重和胶重的作用下，硅圆片中部会下垂造成硅圆片破裂，如图4所示；并且烘烤时由于氮气冲入以及树脂挥发的排风要求，烘箱内通常有较大的来自各个方向的气流流动，会导致硅圆片在烘箱内颤动，也容易引起硅圆片的破裂，如图5所示。现有的胶层印刷后解决方案为在硅圆片上刷胶后将硅圆片直接放在圆片盒内，但此种操作方案要求硅圆片厚度大于200μm，并且在烘烤时要求关闭烘箱排风设施，或将排风调至微弱状态。因此，现有的对于200μm以下的超薄硅圆片刷胶后烘烤装置存在以下缺陷：只适用于200μm厚度以上且有一定强度的硅圆片；使用烘箱烘开时必须关闭烘箱的排风设施，或将排风调至微弱状态，否则烘箱内的气流流动易造成硅圆片碎裂；缺乏防护，只要有一个硅圆片碎裂，碎裂的硅片会掉下去砸到下方硅圆片，造成下方硅圆片继续碎裂，产生连锁反应；硅圆片放入料盒后运输时使用的推车无避震功能，运输时的颤动可能会导致硅圆片的碎裂。
技术实现思路
为了解决上述至少一个技术问题，本技术提供一种用于超薄硅圆片刷胶后烘烤的托盘及具有该托盘的料盒。本技术的技术方案如下：用于放置超薄硅圆片的托盘，托盘的端面上设有圆形凹槽，凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合，托盘的边缘开设有缺口。其有益效果为：本技术采用托盘设计，托盘将各个硅圆片进行隔离，避免单个硅圆片的破碎损坏其他的硅圆片；超薄的硅圆片放置在托盘的凹槽中受到承载，不会弯曲变形，同时还可避免受到烘箱内气流的影响；另外，凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合使硅圆片能够完全放置在凹槽中并且不会有晃动的空间，防止运输震动损坏超薄硅圆片；托盘边缘上的缺口便于硅圆片的取放。在一些实施方式中，托盘为方形，托盘的一对侧边上分别开设有缺口。在一些实施方式中，缺口延伸至凹槽上。其有益效果为：操作人员同时从硅圆片的两侧对硅圆片进行取放操作，避免单侧取放使硅圆片受力不均受到损坏。在一些实施方式中，托盘的材质为经过氧化处理的铝。其有益效果为：氧化处理的铝不会变色且强度较高。料盒，包括盒体，盒体的一对侧面开口，盒体的另一对侧面的内壁上设有多对卡槽，托盘通过卡槽安装在盒体内。其有益效果为：装有硅圆片的托盘从盒体开口的一对侧面插入盒体的卡槽内，再将料盒放入烘箱中对硅圆片进行烘烤。在一些实施方式中，盒体的顶部设有把手，把手的两端与盒体的顶部可转动连接。其有益效果为：把手方便搬运料盒，在不使用时，可将把手放下使其贴合在盒体的顶部，节省空间。在一些实施方式中，盒体上设有固定销，固定销的两端分别与盒体同一侧面的顶部和底部可转动连接。其有益效果为：将固定销转动到盒体的开口一侧，起到阻挡盒体中硅圆片防止硅圆片滑落的作用。附图说明图1是本技术一实施方式的用于放置超薄硅圆片的托盘的结构示意图；图2是本技术一实施方式的放置有托盘的料盒的结构示意图；图3是本技术一实施方式的料盒的结构示意图；图4是超薄硅圆片位于现有技术的料盒中的由于自重和胶重中部下垂的示意图；图5是超薄硅圆片位于现有技术的料盒中受到气流影响的示意图。图中数字所表示的相应部件的名称：1.托盘、11.缺口、12.凹槽、21.盒体、22.卡槽、23.把手、24.固定销。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，本技术公开一种用于放置超薄硅圆片的托盘1，在本实施方式中，托盘1为正方形。在实际应用中，托盘1的形状和料盒的形状相吻合，以托盘1可安放在料盒中为准。托盘1的边缘开设有缺口11，方便硅圆片在托盘1中的取放。缺口11可以开设在托盘1的一边、相对的两侧边或四边上。托盘1的端面上设有圆形凹槽12，凹槽12的内径与硅圆片的直径相吻合，使硅圆片能够完全放置在凹槽12中并且不会有晃动的空间。在本实施方式中，托盘1的一对侧边上分别开设缺口11，缺口11延伸至凹槽12上。操作人员同时从硅圆片的两侧对硅圆片进行取放操作，避免单侧取放使硅圆片受力不均受到损坏。托盘1的厚度为2mm，凹槽12的深度为1mm。2mm厚度的托盘1强度满足应用，1mm深度的凹槽既可以保证厚度小于200μm的超薄硅圆片不会滑出，同时也不会影响托盘1的强度。在实际应用中，托盘1的厚度和凹槽12的深度可根据硅圆片的厚度、托盘的强度和料盒的尺寸作相应的调整，并不以此为限。托盘1的材质为经过氧化处理的铝，强度较高，另外，氧化铝不易变色，保持托盘外观上的稳定。如图2～3所示，一种具有该托盘的料盒，包括盒体21。盒体21的一对侧面为开口，方便从盒体21的两侧同时取放托盘。盒体21另外一对侧面内壁上开设有多对卡槽22，托盘1通过卡槽22安装在盒体21内。每一对卡槽21内可插入一个托盘1。在本实施方式中，盒体21内开设有十对卡槽22。盒体21的顶部设有把手23，把手23的一端与盒体21可转动连接。把手23和盒体21可通过铰链或转动销实现可转动连接，在不使用把手23时，可将把手23转动使其贴合在盒体21顶部，节省空间。盒体21上设有固定销24。固定销24的两端分别与盒体21同一侧面的顶部和底部可转动连接。固定销24可为一边开口的方框状或圆弧状，在本实施里中，固定销24为一边开口的方框状。盒体21同一侧面的顶部和底部均开设孔，固定销24的两端分别穿设在顶部的孔和底部的孔中，使固定销24的两端分别以顶部的孔和底部的孔为圆心进行转动，托盘1在盒体21中放好后，将固定销24转动到盒体21的开口一侧，起到阻挡盒体1中硅圆片防止硅圆片滑落的作用。本技术在料盒中使用托盘1放置厚度小于200μm的超薄硅圆片，托盘1将各个硅圆片进行隔离，避免单个硅圆片的破碎损坏其他的硅圆片；超薄的硅圆片放置在凹槽12中受到承载，不会弯曲变形，同时还可避免受到烘箱内气流的影响；凹槽12的内径与硅圆片的直径相吻合，使硅圆片能够完全放置在凹槽12中并且不会有晃动的空间，防止运输震动损坏超薄硅圆片。本技术的托盘1可用于放置硅圆片进行烘烤或其他的操作，并不仅限于应用托盘1对硅圆片进行烘烤。以上为本技术的一些实施方式，本技术的保护范围并不以上述实施方式为限，所属领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本技术精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本技术的权利要求范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于放置超薄硅圆片的托盘，其特征在于，所述托盘的端面上设有圆形凹槽，所述凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合，所述托盘的边缘开设有缺口。

【技术特征摘要】
1.用于放置超薄硅圆片的托盘，其特征在于，所述托盘的端面上设有圆形凹槽，所述凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合，所述托盘的边缘开设有缺口。2.根据权利要求1所述的用于放置超薄硅圆片的托盘，其特征在于，所述托盘为方形，所述托盘的一对侧边上分别开设有缺口。3.根据权利要求2所述的用于放置超薄硅圆片的托盘，其特征在于，所述缺口延伸至凹槽上。4.根据权利要求1所述的用于放置超薄硅圆片的托盘，其特征在于，所述托盘的材质为经过氧化处...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅秀杰，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32