薄型贴片式数码管制造技术

本发明专利技术涉及数码管技术领域，提供一种薄型贴片式数码管，包括印刷电路板、LED以及壳体组件，壳体组件包括非透光性的外壳体以及光传导件，外壳体朝向印刷电路板的底面向内凹陷形成容纳腔，外壳体顶面镂空形成与容纳腔连通的安装槽，光传导件置于安装槽内，LED位于容纳腔内且位于光传导件的旁侧并通过所述光传导件的侧面进行光传播。本发明专利技术提供的薄型贴片式数码管，LED的光源光束从光传导件的侧面射入，这样，壳体组件则能够尽可能做到轻薄化，避免出现亮点等缺陷，有利于贴片式数码管整体更加纤薄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数码管
，尤其涉及一种薄型贴片式数码管。
技术介绍
数码管也称为LED(Light emitting diode)数码管，是一种半导体发光器件，其基本单元是发光二极管。近年来贴片式数码管的应用越来越广泛，传统的贴片式数码管的主要制作方法是在PCB板上固晶焊线(即LED焊接于PCB板上)，通过点胶工艺在壳体内填入环氧树脂形成透光区域，再将PCB板与壳体组合成型。目前，传统贴片式数码管的发光方式：焊接于PCB板表面的LED正面发光，光源光线经过透光区域内的环氧树脂折射后出射到壳体外部，采用该种发光形式的成品厚度一般需要2mm以上，才可避免壳体的出光口出现亮点，这也是限制贴片式数码管整体朝向轻薄化发展的主要原因。
技术实现思路
综上所述，本专利技术的目的在于提供一种薄型贴片式数码管，旨在解决现有贴片式数码管整体厚度过厚的问题。本专利技术是这样实现的，薄型贴片式数码管，包括印刷电路板、LED以及壳体组件，所述LED焊接于所述印刷电路板上，所述壳体组件盖设于所述印刷电路板固焊有所述LED的一侧，所述壳体组件包括非透光性的外壳体以及若干光传导件，所述外壳体朝向所述印刷电路板的底面向内凹陷形成若干容纳腔，所述外壳体顶面镂空形成与所述容纳腔连通的安装槽，所述光传导件置于所述安
装槽内，所述LED置于所述容纳腔内且位于所述光传导件的旁侧并通过所述光传导件的侧面进行光传播。进一步地，所述光传导件具有容置于安装槽内且用于散射光源的光散射部以及由所述光散射部一侧向外凸伸形成的用于传导光源的光传导部，所述光传导部与所述LED相邻且收纳于所述外壳体内。进一步地，所述光传导部朝向所述LED的一端侧形成用于接收所述LED光源的光接收结构。具体地，所述光接收结构为所述光传导部的端侧内凹形成弧形结构；或者，所述光接收结构为所述光传导部的端侧内凹形成齿状结构；或者，所述光接收结构为所述光传导部的端侧内凹形成凸点结构。进一步地，所述光散射部呈立方体结构，各所述安装槽呈阿拉伯数字排列，各所述光散射部分别嵌设于各所述安装槽内；或者，所述光散射部呈柱体结构，各所述安装槽呈矩阵排列，各所述光散射部分别嵌设于各所述安装槽内。进一步地，所述LED为贴片式侧发光型LED，所述贴片式侧发光型LED采用回流焊工艺焊接于所述印刷电路板上。进一步地，所述光传导件可为一种或多种透光材料组成。与现有技术相比，本专利技术提供的薄型贴片式数码管，包括印刷电路板、LED以及壳体组件，盖设于印刷电路板上的壳体组件包括外壳体和光传导件，可采用植入注塑成型的方式将二者结合，即，在一次注塑成形获得外壳体，再以外壳体为基体通过植入注塑的方式，将光传导件置于安装槽内形成壳体组件整体，或者采用其他成型工艺等，如往外壳体的安装槽内充满透光性胶形成光传导件的点胶工艺。同时，外壳的底面向内凹陷形成与安装槽相连通的容纳腔，将LED放置于容纳腔内且位于光传导件的旁侧，LED的光源光束则从光传导件的侧面射入以进行光传播。这样，壳体组件则能够尽可能做到轻薄化，而且不会出现亮点等缺陷，有利于贴片式数码管整体更加纤薄，具体地，成品的厚度可小于
1.8mm。附图说明图1是本专利技术实施例提供的薄型贴片式数码管的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的薄型贴片式数码管的爆炸图；图3是图1中沿A-A处的剖面图；图4是图3中B处的放大图；图5是本专利技术实施例提供的光传导件呈阿拉伯数字排列的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的外壳体的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。请参考图2、图4和图6，本专利技术实施例提供的薄型贴片式数码管，包括印刷电路板1、LED3以及壳体组件2，LED3焊接于印刷电路板1上，壳体组件2盖设于印刷电路板1固焊有LED3的一侧，壳体组件2包括非透光性的外壳体21以及若干光传导件22，外壳体21朝向印刷电路板1的底面(这里，将外
壳体21朝向印刷电路板1的一侧定位为底面，与底面相对的一侧则为顶面)向内凹陷形成若干容纳腔211，外壳体21顶面镂空形成与容纳腔211连通的安装槽212，光传导件22置于安装槽212内，LED3置于容纳腔211内且位于光传导件22的旁侧并通过光传导件22的侧面进行光传播。本专利技术实施例提供的薄型贴片式数码管，盖设于印刷电路板1上的壳体组件2包括外壳体21和光传导件22，可采用植入注塑成型的方式将二者结合，即在一次注塑成形获得外壳体21，再以外壳体21为基体通过植入注塑的方式，将光传导件22置于安装槽212内形成壳体组件2整体，当然，也可通过点胶工艺，即将透光性胶体填入安装槽212内直接成型形成光传导件22。同时，外壳的底面向内凹陷形成与安装槽212相连通的容纳腔211，将LED3放置于容纳腔211内且位于光传导件22的旁侧，LED3的光源光束则从光传导件22的侧面射入以进行光传播。这样，壳体组件2则能够尽可能做到轻薄化，而且不会出现亮点等缺陷，有利于贴片式数码管整体更加纤薄，具体地，数码管成品的厚度可小于1.8mm。进一步地，请参考图5，在本实施例中，光传导件22具有用于散射光源的光散射部221以及由光散射部221一侧向外凸伸形成的用于传导光源的光传导部222，即光传导部222连接于光散射部221，光散射部221容置于安装槽212内，光散射部221的边界与安装槽212的边界平齐，光传导部222则与LED3相邻，收纳于外壳体21内。这样，内置于外壳体21的容纳腔211内的LED3的光源光线经过光传导部222的传导后进入光散射部221，再由光散射部221散射至安装槽212外，以上为LED3的光源的传播路径。这里，根据实际需求，光散射部221的形状结构可不同，例如，在作为阿拉伯数字显像成像时，光散射部221呈长方体状；在作为汉字显像成像时，光散射部221呈圆柱体状；当作为指示性标记显像成像时，光散射部221呈不规则形状，因此，这里，对于光传导件22的光散射部221的形状结构不做限制。进一步地，请参考图5，在本实施例中，光传导部222朝向LED3的一端
侧形成用于接收LED3光源的光接收结构2221。这里，光接收结构2221的作用是改变光源光线在光传导部222内传播角度，这样，最终由光散射部221散射的出光源光线有明暗之分，这也是为了适应对光线强度要求不同的场景。具体地，请参考图5，光接收结构2221为光传导部222的端侧向内形成的弧形结构。弧形结构具有聚光作用，LED3的光源经弧形结构聚拢作用后，完成上述光路传播路径，最终从光散射部221透射的光线更加明亮。或者，图中未示，与上述实施例不同之处本文档来自技高网...

【技术保护点】
薄型贴片式数码管，包括印刷电路板、LED以及壳体组件，所述LED焊接于所述印刷电路板上，所述壳体组件盖设于所述印刷电路板固焊有所述LED的一侧，其特征在于，所述壳体组件包括非透光性的外壳体以及若干光传导件，所述外壳体朝向所述印刷电路板的底面向内凹陷形成若干容纳腔，所述外壳体顶面镂空形成与所述容纳腔连通的安装槽，所述光传导件置于所述安装槽内，所述LED置于所述容纳腔内且位于所述光传导件的旁侧并通过所述光传导件的侧面进行光传播。

【技术特征摘要】
1.薄型贴片式数码管，包括印刷电路板、LED以及壳体组件，所述LED焊接于所述印刷电路板上，所述壳体组件盖设于所述印刷电路板固焊有所述LED的一侧，其特征在于，所述壳体组件包括非透光性的外壳体以及若干光传导件，所述外壳体朝向所述印刷电路板的底面向内凹陷形成若干容纳腔，所述外壳体顶面镂空形成与所述容纳腔连通的安装槽，所述光传导件置于所述安装槽内，所述LED置于所述容纳腔内且位于所述光传导件的旁侧并通过所述光传导件的侧面进行光传播。2.如权利要求1所述的薄型贴片式数码管，其特征在于，所述光传导件具有容置于安装槽内且用于散射光源的光散射部以及由所述光散射部一侧向外凸伸形成的用于传导光源的光传导部，所述光传导部与所述LED相邻且收纳于所述外壳体内。3.如权利要求2所述的薄型贴片式数码管，其特征在于，所述光传导部朝向所述LED的一端侧形成用于接收所述LED光源的光接收结构。4.如权利要求3所述的薄型贴片式数码管，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文洲，
申请(专利权)人：深圳市龙岗区横岗光台电子厂，
类型：发明
国别省市：广东;44