使用电镀和光诱导镀覆两者的用于太阳能电池基板的镀覆装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于太阳能电池基板的镀覆装置，该镀覆装置针对作为要被镀覆的晶片的截面浸没而使用电镀和光诱导镀覆。根据本发明专利技术的镀覆装置(100)包括：基板保持器(130)，该基板保持器(130)被设置在镀覆槽上方，沿着所述基板保持器(130)的上端部(132)支承将要被水平地浸没在所述镀覆槽中的晶片(1)的边缘，并且用作用于使镀覆溶液渗入到所述晶片的截面中的出口；第一镀覆单元(10)，该第一镀覆单元(10)通过设置在镀覆槽的底部处的正电极构件(190)来对晶片(1)执行电镀；第二镀覆单元(20)，该第二镀覆单元(20)位于正电极构件(190)与晶片(1)之间的镀覆槽中，其中，用于朝向所述晶片(1)传递光的多个光源(122)在被密封在镀覆溶液中的同时被布置在水平线上，并且执行光诱导镀覆；以及溶液驱动单元(40)，该溶液驱动单元(40)通过搅拌镀覆溶液来使镀覆溶液通过基板保持器(130)中的上喷出孔(133)溢出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在制造太阳能电池时在硅晶片基板上形成电路的镀覆装置(plating device)，并且更具体地，涉及一种使用光诱导镀覆(LIP)技术的镀覆装置。
技术介绍
为了制造太阳能电池，应该在基板晶片上形成电路。电路形成技术能够被分类为常规丝网印刷方法和镀覆方法。丝网印刷方法是使用银浆料的印刷方法，但是由于上升的银(Ag)价格而具有成本竞争力的问题，并且还由于由诸如构成银浆料和玻璃珠的粘合剂这样的外来物质所导致的电导率的恶化而在电力转换效率方面具有限制。因此，近来，一直积极地进行对使用镀覆的方法的研究。因为当晶种层(seed layer)未形成在晶片上时电镀是困难的，所以要求提前在晶片上形成导电层以用于电镀工序。为此，在使用光诱导镀覆来完成镀覆工序之后执行主要电镀的情况已变得众所周知。然而，这种工序在单独的装置中分别被独立地执行，并且因此成为增加成本和时间的原因。本专利技术的专利技术人通过韩国专利特开公开No.10-2013-0084373公开了一种使用电镀和光诱导镀覆的镀覆装置。本专利文献涉及一种在基板的两个表面上使用电镀和光诱导镀覆的方法，但是存在从用于光诱导镀覆的光源发出的光被用于电镀的正电极构件遮挡的问题。也就是说，出现不能够保持在晶片的表面上接收的光的量的问题。以上提及的专利文献采用了机械驱动机构来解决这些问题。然而，存在以下的局限性：当不使用这种机构时或者当其单个表面将被镀覆而不是对两个表面都执行镀覆时，以上提及的专利文献的解决方案难以使用。本专利技术的专利技术人已经在进行长期的研究之后完成了本专利技术，以解决并改进所述专利文献的这些问题。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的是为了在对晶片的单个表面进行镀覆时提供一种能够使用光诱导镀覆方法来有效地执行无电镀覆并且同时执行被称作电镀的电解镀覆的装置。本专利技术的另一目的是为了提供一种在对晶片的单个表面进行镀覆时能够基本上防止可能因为不要求镀覆的所述晶片的后表面被浸没在镀覆溶液中而产生的电力转换效率的减小的解决方案。凭借这一点，使得根据本专利技术的镀覆装置能够被用作批量生产装置，并且因此可以进一步改进太阳能电池的经济可行性。能够在本专利技术的范围及其在以下描述中提供的效果方面考虑本说明书中未描述的其它目的。技术解决方案为了实现上述目的，本专利技术的实施方式提供了一种用于太阳能电池基板的镀覆装置，该镀覆装置针对作为要被镀覆的对象并且单个表面被浸没的晶片使用电镀和光诱导镀覆，所述镀覆装置包括：基板安装台，该基板安装台被布置在镀覆槽上方，沿着所述基板安装台的上端部支承水平地浸没在所述镀覆槽中的所述晶片的边缘，并且用作用于将所述晶片的所述单个表面浸没的镀覆溶液的出口；第一镀覆单元，该第一镀覆单元通过安装在所述镀覆槽的下部中的正电极构件来对所述晶片执行电镀；第二镀覆单元，该第二镀覆单元位于所述正电极构件与所述晶片之间的所述镀覆槽中，具有在被密封在所述镀覆溶液中的同时按照水平矩阵形状安装在所述第二镀覆单元上的朝向所述晶片传递光的多个光源，并且执行光诱导镀覆；以及溶液驱动单元，该溶液驱动单元用于搅拌所述镀覆溶液以使所述溶液通过所述基板安装台的上喷出孔溢出。在特定实施方式中，使用电镀和光诱导镀覆的用于太阳能电池基板的镀覆装置可以被配置为使得所述基板安装台的所述上端部按照不平坦的形状形成，通过峰点来支承所述晶片，使溢出的所述镀覆溶液通过谷点与所述峰点之间的间隙再次返回。在另一实施方式中，使用电镀和光诱导镀覆的用于太阳能电池基板的镀覆装置还可以包括透明屏蔽膜(shielding membrane)，该透明屏蔽膜水平地位于所述第二镀覆单元的所述光源与所述基板安装台之间，被布置为浸没在所述镀覆溶液中，并且具有按规则间隔形成的孔。在又一实施方式中，使用电镀和光诱导镀覆的用于太阳能电池基板的镀覆装置还
可以包括电极引脚模块，该电极引脚模块在所述晶片上形成导电部，其中，所述电极引脚模块在所述晶片的上表面和下表面中的每一个上形成电触点。在另一实施方式中，在使用电镀和光诱导镀覆的用于太阳能电池基板的镀覆装置中，该镀覆装置的控制器可以按照以下方式来控制所述镀覆装置：使得所述第二镀覆单元被首先操作以在所述晶片的表面上形成导电晶种层，然后所述第二镀覆单元的光源被关闭以由所述第一镀覆单元执行电镀或者所述第二镀覆单元的所述光源被开启以与光诱导镀覆一起执行电镀。有益效果根据本专利技术，因为可以在单个镀覆装置中并且通过单个镀覆工序顺序地或者同时执行LIP型镀覆和电镀，所以存在在制造太阳能电池时减少时间和成本的效果。此外，在对太阳能电池晶片的单个表面进行镀覆时，因为能够基本上防止可能因为不要求镀覆的晶片的后表面被浸没在镀覆溶液中而产生的电力转换效率的减小，所以可以进一步改进作为大容量生产设备的太阳能电池基板镀覆装置的经济可行性。尽管未在本专利技术中详细地描述，然而预期通过本专利技术的技术特性而具有普通且暂定效果的效果能够被认为是本说明书中描述的效果。附图说明图1是例示了本专利技术的镀覆系统的配置示例的示意图。图2是例示了根据本专利技术的示例性示例的镀覆装置100的配置的示意图。图3是例示了当从上面观看图2的镀覆装置100时内部光源接收管120的对齐和配置的视图。图4是例示了本专利技术的示例性实施方式中的被水平地浸没在镀覆溶液中的透明屏蔽膜140的配置示例的视图。图5是例示了本专利技术的实施方式中的基板安装台130的上端部的配置示例的视图。图6是例示了根据本专利技术的实施方式的作为批量生产系统的镀覆装置100的配置示例的视图。要注意的是，附图作为用于理解本专利技术的专利技术构思的参考被例示，并且本专利技术的
权限的范围不限于此。具体实施方式在本专利技术的以下描述中，对本领域技术人员显而易见的已知功能和配置的详细描述在它可能不必要地使本专利技术的主题变得相当不清楚时将被省去。如图1中所例示，本专利技术的镀覆装置包括被划分成第一镀覆单元10和第二镀覆单元20的两种镀覆装置。另外，安装有计算机程序的、通过计算机和控制解决方案操作的控制器30控制镀覆部10和20的选择性操作或并发操作以及准确的机械操作。具体地，当第一镀覆单元10被操作时，控制器30控制连接至电机的泵40的操作，使得镀覆槽中的镀覆溶液的喷射和搅拌在设计范围内被执行。尽管附图中未示出，然而将进一步提供预定供电部和电控制器的配置。第一镀覆单元10是意指用于执行常规电镀的装置的电解镀覆元件。第二镀覆单元20包括用于执行光诱导镀覆(LIP)的LED灯。图2是例示了根据本专利技术的示例性示例的镀覆装置100的配置的示意图。为了显著地表达主要配置，没有在附图中例示电布线、电元件、用于形成镀覆电极的引脚、用于使引脚固定并定位的导向装置以及用于夹紧并移动晶片的装置。这是因为这些配置可以使用对本领域技术人员而言显而易见的技术，并且即使分别具有改进的功能，这些功能也来自由本专利技术的专利技术构思要求保护的保护范围。在本专利技术的镀覆装置100中，一个或更多个单元镀覆装置被对齐(例如，参照图6)。镀覆溶液199被包含在镀覆装置100中，并且镀覆装置100的一些部分位于镀覆溶液199中，而该镀覆装置的其它部分位于镀覆溶液199外部。第二镀覆单元20被完全浸没在镀覆溶液199中。第二镀覆单元20被配置为在垂直方向上在镀覆装置10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于太阳能电池基板的镀覆装置，该镀覆装置针对作为要被镀覆的对象并且单个表面被浸没的晶片使用电镀和光诱导镀覆，所述镀覆装置包括：基板安装台，该基板安装台被布置在镀覆槽上方，沿着所述基板安装台的上端部支承水平地浸没在所述镀覆槽中的所述晶片的边缘，并且用作用于将所述晶片的所述单个表面浸没的镀覆溶液的出口；第一镀覆单元，该第一镀覆单元通过安装在所述镀覆槽的下部中的正电极构件来对所述晶片执行电镀；第二镀覆单元，该第二镀覆单元位于所述正电极构件与所述晶片之间的所述镀覆槽中，具有在被密封在所述镀覆溶液中的同时按照水平矩阵形状安装在所述第二镀覆单元上的朝向所述晶片传递光的多个光源，并且执行光诱导镀覆；以及溶液驱动单元，该溶液驱动单元用于搅拌所述镀覆溶液以使所述溶液通过所述基板安装台的上喷出孔溢出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.30 KR 10-2014-00806591.一种用于太阳能电池基板的镀覆装置，该镀覆装置针对作为要被镀覆的对象并且单个表面被浸没的晶片使用电镀和光诱导镀覆，所述镀覆装置包括：基板安装台，该基板安装台被布置在镀覆槽上方，沿着所述基板安装台的上端部支承水平地浸没在所述镀覆槽中的所述晶片的边缘，并且用作用于将所述晶片的所述单个表面浸没的镀覆溶液的出口；第一镀覆单元，该第一镀覆单元通过安装在所述镀覆槽的下部中的正电极构件来对所述晶片执行电镀；第二镀覆单元，该第二镀覆单元位于所述正电极构件与所述晶片之间的所述镀覆槽中，具有在被密封在所述镀覆溶液中的同时按照水平矩阵形状安装在所述第二镀覆单元上的朝向所述晶片传递光的多个光源，并且执行光诱导镀覆；以及溶液驱动单元，该溶液驱动单元用于搅拌所述镀覆溶液以使所述溶液通过所述基板安装台的上喷出孔溢出。...

【专利技术属性】
技术研发人员：金判洙，李德行，郑运锡，林辰奎，
申请(专利权)人：互进电镀科技有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR