用于制造照明模块的方法以及照明模块技术

制造照明模块的方法(S1-S9)，其中提供装配有至少一个半导体光源的光源基板(S1)；在侧面由壁包围至少一个半导体光源(S2)；将至少一个预制的漫射体元件施加到至少一个半导体光源上(S3-S6)，并且将灌封料填入由壁包围的空间中直至下述高度，在所述高度下灌封半导体光源和至少一个漫射体元件的至少一部分(S7)。照明模块具有装配有至少一个半导体光源的光源基板和至少一个漫射体体积，所述漫射体体积设置在至少一个半导体光源上，其中至少一个半导体光源和漫射体体积的至少一部分从侧面用灌封料灌封，其中照明模块根据所述方法制造并且至少一个漫射体体积是预制的漫射体元件的至少一部分。本发明专利技术例如可应用于受保护的发光带、尤其LED带。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造照明模块的方法，其中提供装配有至少一个半导体光源的光源基板，所述至少一个半导体光源在侧面由壁包围，并且至少一个漫射体体积施加到至少一个半导体光源上。本专利技术还涉及一种照明模块，所述照明模块具有装配有至少一个半导体光源的光源基板和至少一个漫射体体积，所述漫射体体积设置在至少一个半导体光源的光出射面上，其中至少一个半导体光源和漫射体体积的至少一部分侧面地用灌封料灌封，并且其中照明模块根据所述方法制造。本专利技术例如可应用于受保护的发光带、尤其LED带。
技术介绍
为了制造带状的LED模块的保护外罩已知的是，具有带状的电路板的LED带和在前侧以串联的方式设置在所述LED带上的LED置入由不透明的硅树脂构成的灌封模具中并且紧接着灌封到其中。灌封料可以在多级的灌封工艺期间多层地填入、尤其首先填入包围LED的透明的灌封料，紧随其后散射光的灌封料的薄的层片。在灌封工艺中产生下述缺点：灌封料的厚度会难以精确设定、尤其是在LED之上的厚度。首先通过透明的灌封料产生的透明层片的厚度会难以精确设定。但这也引起通过灌封料向外发射的光通量的均匀性和强度的困难的设定。此外，这样的灌封工艺需要相对长的持续时间。此外，灌封模具仅能相对耗费地制造并且对于灌封料的横截面形状的改变而言必须重新制造。材料成本也是大的。
技术实现思路
本专利技术的目的是至少部分地克服现有技术的缺点。该目的根据一种用于制造照明模块的方法和一种照明模块来实现。一种用于制造照明模块的方法，其中-提供装配有至少一个半导体光源的光源基板；-在侧面由壁包围至少一个所述半导体光源；-将至少一个预制的漫射体元件施加到至少一个半导体光源上；并且-将灌封料填入由所述壁包围的空间中直至下述高度，在所述高度下灌封至少一个所述半导体光源和至少一个所述漫射体元件的至少一部分。一种照明模块，具有：-装配有至少一个半导体光源的光源基板；和-至少一个漫射体体积，所述漫射体体积设置在至少一个所述半导体光源的光出射面上；-其中，从侧面用灌封料灌封至少一个所述半导体光源和所述漫射体体积的至少一部分，其中，-根据上述方法制造所述照明模块，并且其中-至少一个所述漫射体体积是预制的漫射体元件的至少一部分。优选的实施方式尤其可在下文中得出。该目的通过一种用于制造照明模块的方法来实现，其中(a)提供一种装配有至少一个半导体光源的光源基板；(b)至少一个半导体光源在侧面由壁包围；(c)至少一个预制的漫射体元件施加在至少一个半导体光源上；和(d)灌封料填入由壁包围的空间中直至下述高度，在所述高度下既灌封至少一个半导体光源也灌封至少一个漫射体元件的至少一部分。该方法具有下述优点：不需要灌封模具来成形漫射体元件。因此也省去灌封模具的维护(例如耗费的清洁)和产品特定的工具成本。此外，通过使用不同的预制的漫射体元件可以实现快速的类型转换(尤其在不更换壁的情况下实现)，使得尤其因此也能够实现特别快速的产品改型。线性的和面状的照明模块(例如两个或多个轨道并行地)能够在相同的设备上制成，这可实现更快速的并行的制造过程。能够实现花丝(filigran)的构型，所述花丝的构型仅取决于组装件(LED、组件等)的尺寸。与纯粹的灌封工艺相比，也获得更低的材料成本，例如因为在所述灌封工艺中透明的层厚度非常大并且每个产品单元需要非常多的材料。而在本方法中填入的灌封料并不需要如此精确的填入并且也能够由更多样性的(尤其还廉价的)材料制造。预制的漫射体元件与灌封料共同形成用于装配的电路板基板的保护外罩(例如防湿气、ESD、异物、机械作用等)。一个改进方案是：照明模块、尤其其光源基板除了至少一个半导体光源之外还具有至少一个电的和/或电子的构件。尤其如果照明模块、尤其其光源基板具有电路，那么其也可以称作“光引擎”。所述电路例如能够是驱动器或用来运行至少一个半导体光源的驱动器的部件。优选地，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，所述发光二极管能够以相同的颜色或以不同的颜色发光。颜色能够是单色的(例如红色、绿色、蓝色等)或多色的(例如白色)。由至少一个发光二极管放射的光也能够是红外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管能够产生混合光；例如白色的混合光。至少一个发光二极管能够包含至少一种用于波长转换的发光材料(转换LED)。发光材料能够替选地或附加地远离发光二极管设置(远程荧光粉，“Remote Phosphor”)。至少一个发光二极管能够以单独封装的发光二极管的形式或以LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够被安装在共同的基板(“Submount”底座)上。至少一个发光二极管能够装配有至少一个独有的和/或共同的光学装置，例如至少一个菲涅尔透镜、准直仪等，以进行射束引导。替代或附加于无机发光二极管，例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管，通常也能够使用有机发光二极管(OLED、例如聚合物OLED)。替选地，至少一个半导体光源能够具有例如至少一个二极管激光器。用于波长转换的发光材料也能够位于至少一个二极管激光器的下游，例如在LARP(激光激发远程荧光粉，“Laser Activated Remote Phosphor”)装置中。光源基板的形状和至少一个半导体光源的设置方式原则上是任意的。因此，光源基板能够具有在俯视图中为矩形的、六角形的、圆形的、椭圆形或带状等的基本形状。尤其，至少一个半导体光源可以仅在前侧设置在光源基板上，因为那么光源基板的背侧能够用作为支承面。一个改进方案是：所装配的光源基板是电路板组(Nutzen)或总电路板，所述电路板组或所述总电路板能够划分为多个电路板。这可实现特别简单的制造。除在电路板组中使用所述方法之外，也能够与已经分割的光源基板一起使用(例如与具有带状的电路板的已经制成的发光带一起使用)。光源基板例如可以具有带有基于环氧树脂的基础材料(例如FR4)、带有陶瓷的基础材料(例如氧化铝或氮化钛)或带有由塑料构成的基础材料的电路板。光源基板可以是刚性的或柔性的。光源基板的形状在对其前侧的俯视图中不受限制并且能够例如构成为带状的、矩形的、六边形的、圆形的、自由形状等。装配有LED芯片的带状的光源基板例如可以德国欧司朗公司(Fa.Osram，Deutschland)的“LINEARLight”或“PrevaLED”产品系列的范围获得。侧面的壁或壁部环绕地包围所装配的光源基板。所述壁或壁部例如可以作为阻挡部(Damm)或作为预制的框架存在。阻挡部例如能够通过分配(Dispensieren)来制造。壁可以施加在光源基板上。替选地，壁可以设置在光源基板旁边并且进而也从侧面包围光源基板。壁可以为了制造照明模块而被分离或者可以(作为整体或至少部分地)保留作为照明模块的一部分。所装配的光源基板处于由壁包围的空间中。壁尤其具有下述高度，所述高度对应于紧接着待填入空间中的灌封料的灌封高度或者比灌封高度更高。壁可以在其朝向所装配的光源基板的内侧上具有至少一个止动棱边以精确地到达填充高度。在俯视图中壁的形状原则上是不受限制的并且可以例如是环状的或矩形的。一个改进方案是：壁由硅树脂或聚氨酯、PUR构成。除了照明模块的显著简化的安装之外，漫射体元件的预制允许其更廉价并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造照明模块(1，10，11；12；14)的方法(S1‑S9)，其中‑提供装配有至少一个半导体光源(2)的光源基板(3；13)(S1)；‑在侧面由壁(4)包围至少一个所述半导体光源(3；13)(S2)；‑将至少一个预制的漫射体元件(6；15‑17)施加到至少一个半导体光源(2)上(S3‑S6)；并且‑将灌封料(9)填入由所述壁(4)包围的空间中直至下述高度，在所述高度下灌封至少一个所述半导体光源(2)和至少一个所述漫射体元件(6；15‑17)的至少一部分(S7)。

【技术特征摘要】
2015.03.06 DE 102015204057.71.一种用于制造照明模块(1，10，11；12；14)的方法(S1-S9)，其中-提供装配有至少一个半导体光源(2)的光源基板(3；13)(S1)；-在侧面由壁(4)包围至少一个所述半导体光源(3；13)(S2)；-将至少一个预制的漫射体元件(6；15-17)施加到至少一个半导体光源(2)上(S3-S6)；并且-将灌封料(9)填入由所述壁(4)包围的空间中直至下述高度，在所述高度下灌封至少一个所述半导体光源(2)和至少一个所述漫射体元件(6；15-17)的至少一部分(S7)。2.根据权利要求1所述的方法(S1-S9)，其中用所述灌封料(9)灌封由所述壁(4)包围的空间直至至少一个所述漫射体元件(6；15-17)的上侧。3.根据上述权利要求中任一项所述的方法(S1-S9)，其中所述灌封料(9)是低粘度的，所述灌封料尤其具有在大约10mPa·s至1000mPa·s的范围中的粘度。4.根据上述权利要求中任一项所述的方法(S1-S9)，其中将至少一个预制的所述漫射体元件(6；15-17)粘贴到至少一个半导体光源(2)上(S3-S6)。5.根据权利要求4所述的方法(S1-S9)，其中将高粘度的胶粘剂用作为粘附剂(5)。6.根据上述权利要求中任一项所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丁·雷斯，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE