电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够使坯体与外部电极的紧贴性提高的电子部件及其制造方法。该电子部件的特征在于，具备由含有金属磁性体的粒子的材料制成的坯体、和被设置在上述坯体的表面的外部电极，上述金属磁性体的粒子在上述坯体的表面中上述外部电极接触的接触部分露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件及其制造方法，更特定地涉及具备含有金属磁性体的粒子的坯体的电子部件以及其制造方法。
技术介绍
作为以往的电子部件，例如已知专利文献1所记载的模制线圈。在专利文献1所记载的模制线圈中，利用使树脂和磁性体粉末混炼而成的磁性体模制树脂密封线圈。另外，在由磁性体模制树脂构成的坯体的表面形成外部电极。然而，在专利文献1所记载的模制线圈中存在坯体与外部电极的紧贴性并不充分这个问题。专利文献1:日本特开2012－28546号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够使坯体与外部电极的紧贴性提高的电子部件以及其制造方法。本专利技术的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：坯体，由含有金属磁性体的粒子的材料制成；以及外部电极，被设置在上述坯体的表面，上述金属磁性体的粒子在上述坯体的表面中上述外部电极接触的接触部分露出。本专利技术的一方式所涉及的电子部件的制造方法的特征在于，具备：坯体制成工序，制成由含有金属磁性体的粒子的材料制成的多个坯体呈矩阵状排列而成的母坯体；槽形成工序，在上述母坯体的一个主面形成未到达到另一个主面的槽；电极形成工序，在上述槽的内周面形成外部电极；以及分割工序，将上述母坯体分割为上述多个坯体。根据本专利技术，能够使坯体与外部电极的紧贴性提高。附图说明图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图2是电子部件10的层叠体20的分解立体图。图3是电子部件10的A－A中的剖面结构图。图4是图3的层叠体20与外部电极40a的边界B中的放大图。图5是电子部件10的制造时的工序剖面图。图6是电子部件10的制造时的工序剖面图。图7是电子部件10的制造时的工序剖面图。图8是电子部件10的制造时的工序剖面图。图9是电子部件10的制造时的工序剖面图。图10是电子部件10的制造时的工序剖面图。图11是电子部件10的制造时的工序剖面图。图12是电子部件10的制造时的工序剖面图。图13是电子部件10的制造时的工序剖面图。图14是电子部件10的制造时的工序剖面图。图15是电子部件10的制造时的工序剖面图。图16是电子部件10的制造时的工序剖面图。图17是电子部件10的制造时的工序剖面图。图18是电子部件10的制造时的工序剖面图。图19是电子部件10的制造时的工序剖面图。图20是电子部件10的制造时的工序剖面图。图21是电子部件10的制造时的工序剖面图。图22是电子部件10的制造时的工序剖面图。图23是电子部件10的制造时的工序剖面图。图24是电子部件10的制造时的工序剖面图。图25是电子部件10的制造时的工序剖面图。图26是电子部件10的制造时的工序剖面图。图27是电子部件10的制造时的工序剖面图。具体实施方式以下，对一实施方式所涉及的电子部件以及其制造方法进行说明。(电子部件的结构)以下，参照附图，对一实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。图1是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图2是电子部件10的层叠体20的分解立体图。图3是电子部件10的A－A中的剖面结构图。图4是图3的层叠体20与外部电极40a的边界B中的放大图。以下，将电子部件10的层叠方向定义为z轴方向，在从z轴方向俯视时，将沿着电子部件的长边的方向定义为x轴方向，将沿着短边的方向定义为y轴方向。另外，将z轴方向的正方向侧的面称为上面，将z轴方向的负方向侧的面称为下面。另外，将x轴方向上对置的2个面称为端面，将y轴方向上对置的2个面称为侧面。此外，x轴、y轴以及z轴相互正交。电子部件10具备层叠体20、线圈30以及外部电极40a、40b。另外，电子部件10如图1所示，呈长方体状。层叠体20通过绝缘体层22a～22f被层叠为从z轴方向的正方向侧开始按照该按顺序排列而构成，呈长方体状。但是，如图3所示，在从
y轴方向俯视时，x轴方向的负方向侧的端面稍微倾斜，以便随着向z轴方向的正方向侧前进而向x轴方向的负方向侧前进。另外，在从y轴方向俯视时，x轴方向的正方向侧的端面稍微倾斜，以便随着向z轴方向的正方向侧前进而向x轴方向的正方向侧前进。此外，在图1中，未表现出端面的倾斜。另外，各绝缘体层22a～22f在从z轴方向俯视时，呈长方形。绝缘体层22a～22f由含有金属磁性体的粒子的树脂制成。金属磁性体例如是Fe－Si－Cr合金、Fe(羰基)等。另外，金属磁性体的粒子的表面被绝缘膜(例如、玻璃，磷酸盐)覆盖。另外，树脂例如是环氧树脂。绝缘体层22a如图2所示，在层叠体20中位于z轴方向的最正方向侧。另外，绝缘体层22a由磁性体构成。绝缘体层22b与绝缘体层22a的z轴方向的负方向侧邻接。另外，绝缘体层22b由由磁性体构成的磁性体层24b、以及由非磁性体构成的非磁性体层26b构成。非磁性体层26b是与绝缘体层22b的外缘平行地设置的带状的非磁性体层，在从z轴方向俯视时，呈一部分被切开的长方形的框型。另外，磁性体层24b在从z轴方向俯视时，被设置在非磁性体层26b的周围以及非磁性体层26b的内部。绝缘体层22c与绝缘体层22b的z轴方向的负方向侧邻接。另外，绝缘体层22c由有磁性体构成的磁性体层24c、以及由非磁性体构成的非磁性体层26c构成。非磁性体层26c是与绝缘体层22c的外缘平行地设置的带状的非磁性体层，在从z轴方向俯视时，呈一部分被切开的长方形的框型。磁性体层24c在从z轴方向俯视时，被设置在非磁性体层26c的周围、以及非磁性体层26c的内部。绝缘体层22d与绝缘体层22c的z轴方向的负方向侧邻接。另外，绝缘体层22d由由磁性体形成的磁性体层24d、以及由非磁性体形成的非磁性体层26d构成。非磁性体层26d是与绝缘体层22d的外缘平行设置的带状的非磁性体层，在从z轴方向俯视时，呈一部分被切开的长方形形状的框型。磁性体层24d在从z轴方向俯视时，被设置在非磁性体层26d的周围、以及非磁性体层26d的内部。绝缘体层22e与绝缘体层22d的z轴方向的负方向侧邻接。另外，绝缘体层22e由由磁性体形成的磁性体层24e、以及由非磁性体形成的非磁性体层26e构成。非磁性体层26e是与绝缘体层22e的外缘平行地设置的带状的非磁性体层，在从z轴方向俯视时，呈一部分被切开的长方形形状的框型。磁性体层24e在从z轴方向俯视时，被设置在非磁性体层26e的周围、以及非磁性体层26e的内部。绝缘体层22f在层叠体20中位于z轴方向的最负方向侧。另外，绝缘体层22f由磁性体构成。如以上那样，非磁性体层26b～26e在从z轴方向俯视时，相互重合，形成长方形形状的轨道。线圈30如图2所示，位于层叠体20的内部，由线圈导体32b～32f以及通孔导体34b～34e构成。另外，线圈30呈螺旋状，该螺旋的中心轴与z轴平行。换句话说，线圈30在从z轴方向的正方向侧俯视时，呈沿顺时针方向环绕并且从z轴方向的正方向侧向负方向侧行进的螺旋状。此外，线圈30的材料是Au、Ag、Pd、Cu、Ni等导电性材料。线圈导体32b是被设置成沿着非磁性体层26b的线状的导体。因此，线圈导体32b在从z轴方向俯视时，与非磁性体层26b同样地呈一部分被切开的长方形形状的框型，并与非磁性体层26b在一致的状态下重叠。而且，线圈导体32b的一端从绝缘体层22b的x轴方向的正方向侧的外缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：坯体，由含有金属磁性体的粒子的材料制成；以及外部电极，被设置在所述坯体的表面，所述金属磁性体的粒子在所述坯体的表面中所述外部电极接触的接触部分露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.31 JP 2014-0174331.一种电子部件，其特征在于，具备：坯体，由含有金属磁性体的粒子的材料制成；以及外部电极，被设置在所述坯体的表面，所述金属磁性体的粒子在所述坯体的表面中所述外部电极接触的接触部分露出。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述金属磁性体的粒子的表面被绝缘膜覆盖，在所述接触部分中，通过除去所述绝缘膜，从而所述金属磁性体的粒子露出。3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子部件，其特征在于，所述金属磁性体的粒子通过切削所述接触部分而在该接触部分中露出。4.根据权利要求1～权利要求3中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，所述坯体呈长方体状，并且具有在安装时与电路基板对置的安装面、以及与该安装面邻接并相互对置的第1端面以及第2端面，所述外部电极跨所述安装面以及/或者所述第1端面。5.根据权利要求1～权利要求4中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，所述外部电极包含由Ti、...

【专利技术属性】
技术研发人员：北岛正树，友广俊，篠原刚太，铃木宏规，清水典子，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP