一种晶体测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶体测试装置，包括：光源、升降装置、隔光板、检测电路板和硅油槽，所述升降装置设置在硅油槽一侧，所述隔光板位于硅油槽的上方，所述光源位于隔光板的上方，所述升降装置的输出端设置有与隔光板相连接的支撑杆，所述隔光板上设置有数个晶体固定孔，闪烁晶体条分别设置在晶体固定孔下部，所述检测电路板上设置有分别位于晶体固定孔下方的SiPM硅探测器。通过上述方式，本发明专利技术所述的晶体测试装置，把多个闪烁晶体条分别放置在隔光板内进行同时测试，工作效率高，SiPM硅探测器顶面与闪烁晶体条底面的间隙中填充有硅油，减少了误差，提升了测试的精度，操作灵活。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶体生产测试领域，特别是涉及一种晶体测试装置。
技术介绍
。晶体的质量可以通过SiPM硅探测器进行检测，但是操作比较繁琐，需要单个晶体底部与SiPM硅探测器接触才能进行射线的探测，主要采用人工操作，工作效率低。另外，在测试时，SiPM硅探测器与晶体的接触要求严格，也是影响测试精度的重要因素，现有的人工操作难易确保测试的精度。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种晶体测试装置，提升测试精度和工作效率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种晶体测试装置，包括：光源、升降装置、隔光板、检测电路板和硅油槽，所述硅油槽内设置有支撑架，所述检测电路板设置在支撑架上，所述升降装置设置在硅油槽一侧，所述隔光板位于硅油槽的上方，所述光源位于隔光板的上方，所述升降装置的输出端设置有与隔光板相连接的支撑杆，所述隔光板上设置有数个晶体固定孔，闪烁晶体条分别设置在晶体固定孔下部，所述检测电路板上设置有分别位于晶体固定孔下方的SiPM硅探测器。在本专利技术一个较佳实施例中，所述硅油槽内设置有硅油，所述SiPM硅探测器位于硅油液面之下。在本专利技术一个较佳实施例中，所述数个晶体固定孔阵列设置在隔光板上。在本专利技术一个较佳实施例中，所述晶体固定孔内壁上设置有反射涂层。在本专利技术一个较佳实施例中，所述支撑架上设置有位于支撑杆下方的压力限位开关。本专利技术的有益效果是：本专利技术指出的一种晶体测试装置，把多个闪烁晶体条分别放置在隔光板内进行同时测试，工作效率高，SiPM硅探测器顶面与闪烁晶体条底面的间隙中填充有硅油，减少了误差，提升了测试的精度，操作灵活，减少了人工成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术一种晶体测试装置一较佳实施例的结构示意图。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例包括：一种晶体测试装置，包括：光源4、升降装置2、隔光板3、检测电路板5和硅油槽1，所述硅油槽1内设置有支撑架11，所述检测电路板5设置在支撑架11上，所述升降装置2设置在硅油槽1一侧，所述隔光板3位于硅油槽1的上方，所述光源4位于隔光板3的上方，光源4发出射线，覆盖下方的隔光板3，所述升降装置2的输出端设置有与隔光板3相连接的支撑杆21，利用升降装置2对支撑杆21的驱动，实现隔光板3的上下移动。光源4利用支撑装置与支撑杆21相连接，随支撑杆21的升降而上下移动，对隔光板3的移动适应性好。所述隔光板3上设置有数个晶体固定孔31，闪烁晶体条7分别设置在晶体固定孔31下部，所述检测电路板5上设置有分别位于晶体固定孔31下方的SiPM硅探测器6，隔光板3下移，使得SiPM硅探测器6的上表面与闪烁晶体条7的下表面相接触，进行测试。所述硅油槽1内设置有硅油，所述SiPM硅探测器6位于硅油液面之下，硅油填充在SiPM硅探测器6与闪烁晶体条7之间的间隙内，减少了间隙问题对检测精度的影响。所述数个晶体固定孔31阵列设置在隔光板3上，所述晶体固定孔31内壁上设置有反射涂层，反射效果好，可以同时对多个闪烁晶体条7进行测试，对晶体固定孔31和SiPM硅探测器6进行对应的编号，便于确定异常的闪烁晶体条7。所述支撑架11上设置有位于支撑杆21下方的压力限位开关12，压力限位开关12在支撑杆21下降到一定程度后触发，暂停升降装置2的工作，避免SiPM硅探测器6和闪烁晶体条7的撞击损坏问题。综上所述，本专利技术指出的一种晶体测试装置，可以同时完成多个闪烁晶体条7的测试，测试精度高，操作便利，降低了人工成本，提高了生产效率。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体测试装置，用于闪烁晶体条的检测，其特征在于，包括：光源、升降装置、隔光板、检测电路板和硅油槽，所述硅油槽内设置有支撑架，所述检测电路板设置在支撑架上，所述升降装置设置在硅油槽一侧，所述隔光板位于硅油槽的上方，所述光源位于隔光板的上方，所述升降装置的输出端设置有与隔光板相连接的支撑杆，所述隔光板上设置有数个晶体固定孔，闪烁晶体条分别设置在晶体固定孔下部，所述检测电路板上设置有分别位于晶体固定孔下方的SiPM硅探测器。

【技术特征摘要】
1.一种晶体测试装置，用于闪烁晶体条的检测，其特征在于，包括：光源、升降装置、隔光板、检测电路板和硅油槽，所述硅油槽内设置有支撑架，所述检测电路板设置在支撑架上，所述升降装置设置在硅油槽一侧，所述隔光板位于硅油槽的上方，所述光源位于隔光板的上方，所述升降装置的输出端设置有与隔光板相连接的支撑杆，所述隔光板上设置有数个晶体固定孔，闪烁晶体条分别设置在晶体固定孔下部，所述检测电路板上设置有分别位于晶体固定孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭志豪，陈远帆，吴承，陈冠廷，
申请(专利权)人：苏州晶特晶体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32