低功耗迷你型箱体电脑及其安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低功耗迷你型箱体电脑及其安装结构，该电脑包括散热外壳和嵌入式的低功耗主板，所述低功耗主板安装在散热外壳内，且低功耗主板与散热外壳之间通过导热贴相贴合；所述低功耗主板工作时的热量通过导热贴传导至散热外壳上，热量再由散热外壳散发至空气中，实现低功耗主板的无风扇接触式散热；该箱体电脑还具有DIN导轨安装、VESA安装、桌面安装、防护罩安装等安装结构，实现了多种安装方式。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工控机
，尤其涉及一种低功耗迷你型箱体电脑及其安装结构。
技术介绍
传统工控机性能好但大而笨重，所需空间多，而且不便于壁挂安装或移动维护，而迷你工控机在满足功能需求的同时，小巧轻便，更适合多种运用。进而人们逐渐认识到它的各种优点：稳定性高，独立性好，方便维护，性价比高等。因而迷你工控机的需求越来越多，运用范围越来越广。但是不用的场合需要不同的安装方式，例如小型NVR前端存储方案，视频分析，微卡口等智能交通和智能楼宇等视频交互领域等运用就需要不同的安装方式。安装方式需求例如DIN导轨安装、VESA安装、桌面安装等。目前市面的迷你工控机，一款设备就配备一种安装方式，最多两种，每款设备运用范围比较局限；而用户可能需求一款产品运用范围广，且有多重安装方式的产品，这就需要研发一款综合多种安装方式的设备了。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种适用于大容量存储的低功耗迷你型箱体电脑及其安装结构；迷你型箱体电脑体积小、重量轻、小巧轻便且运用场合广泛；给安装结构实现了产品安装方式的多样性，产品应用领域广泛。为实现上述目的，本技术提供一种低功耗迷你型箱体电脑，包括采用铝镁合金型材制成的散热外壳和嵌入式的低功耗主板，所述低功耗主板安装在散热外壳内，且低功耗主板与散热外壳之间通过导热贴相贴合；所述低功耗主板工作时的热量通过导热贴传导至散热外壳上，热量再由散热外壳散发至空气中，实现低功耗主板的无风扇接触式散热。其中，所述散热外壳的外表面均匀设置有散热鳍皱状齿片，且散热外壳上位于上表面的散热鳍皱状齿片长度大于位于两侧边的散热鳍皱状齿片；传递至散热外壳的热量再由散热鳍皱状齿片散发至散热外壳外部的空气中，实现低功耗主板的无风扇接触式散热。为实现上述目的，本技术还提供一种低功耗迷你型箱体电脑的安装结构，包括通过螺丝固定在低功耗迷你型箱体电脑底盖上的导轨安装件，该导轨安装件内嵌形成一与导轨相适配的卡槽，导轨卡入该卡槽内后，导轨安装件卡在该导轨上后，该功耗迷你型箱体电脑实现DIN导轨式安装。为实现上述目的，本技术还提供一种低功耗迷你型箱体电脑的安装结构，包括通过螺丝固定在低功耗迷你型箱体电脑底盖上的桌面安装支架，桌面安装支架安装在桌面上后，该低功耗迷你型箱体电脑实现桌面式安装。为实现上述目的，本技术还提供一种低功耗迷你型箱体电脑的安装结构，包括可放置于室内或室外的防护罩，该低功耗迷你型箱体电脑安置在该防护罩内后实现防护罩式安装。为实现上述目的，本技术还提供一种低功耗迷你型箱体电脑的安装结构，包括桌面安装支架和VESA安装件，通过螺钉将低功耗迷你型箱体电脑固定桌面安装支架上，通过螺丝将桌面安装支架固定于VESA安装件上；再通过螺丝将VESA安装件固定于工业显示器背侧对应孔位处后，低功耗迷你型箱体电脑实现VESA安装。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的低功耗迷你型箱体电脑及其安装结构，该箱体电脑主要由嵌入式的低功耗主板和采用铝镁合金型材制成的散热外壳组成，低功耗主板工作时的热量通过导热贴传导至散热外壳上，热量再由散热外壳散发至空气中；上述结构的设计，实现低功耗主板的无风扇接触式散热，由此降低了整个箱体电脑的功耗及体积净重大小；该箱体电脑小尺寸及低功耗设计，达到了小巧轻便及运用场合广泛的效果。低功耗的主板可以降低散热问题的困扰并稳定性高；且嵌入式的低功耗主板，稳定可靠，功能可扩展。另外，一种低功耗迷你型箱体电脑具有DIN导轨安装、桌面式安装、防护罩式安装及VESA安装，该安装方式多样，可适应于不同场合的安装需求；且简单方便实用、实用性高及运用场合广。附图说明图1为本技术的低功耗迷你型箱体电脑立体图；图2为图1的俯视图；图3为图1的散热外壳结构图；图4为低功耗迷你型箱体电脑的DIN导轨式安装结构图；图5为低功耗迷你型箱体电脑的桌面式安装结构图；图6为低功耗迷你型箱体电脑的防护罩式安结构图；图7为低功耗迷你型箱体电脑的VESA安装结构图。主要元件符号说明如下：1、散热外壳 2、低功耗主板3、导热贴相 4、散热鳍皱状齿片10、低功耗迷你型箱体电脑 11、导轨安装件12、导轨20、低功耗迷你型箱体电脑 21、桌面安装支架30、低功耗迷你型箱体电脑 31、防护罩40、低功耗迷你型箱体电脑 41、桌面安装支架42、VESA安装件 43、工业显示器。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1-3，本技术提供的低功耗迷你型箱体电脑，包括采用铝镁合金型材制成的散热外壳1和嵌入式的低功耗主板2，低功耗主板2安装在散热外壳1内，且低功耗主板2与散热外壳1之间通过导热贴3相贴合；低功耗主板2工作时的热量通过导热贴3传导至散热外壳1上，热量再由散热外壳1散发至空气中，实现低功耗主板2的无风扇接触式散热。相较于现有技术的情况，本技术提供的低功耗迷你型箱体电脑，该箱体电脑主要由嵌入式的低功耗主板2和采用铝镁合金型材制成的散热外壳1组成，低功耗主板2工作时的热量通过导热贴3传导至散热外壳1上，热量再由散热外壳1散发至空气中；上述结构的设计，实现低功耗主板的无风扇接触式散热，由此降低了整个箱体电脑的功耗及体积净重大小；该箱体电脑小尺寸及低功耗设计，达到了小巧轻便及运用场合广泛的效果。低功耗的主板可以降低散热问题的困扰并稳定性高；且嵌入式的低功耗主板，稳定可靠，功能可扩展。在本实施例中，散热外壳1的外表面均匀设置有散热鳍皱状齿片4，且散热外壳1上位于上表面的散热鳍皱状齿片4长度大于位于两侧边的散热鳍皱状齿片；传递至散热外壳1的热量再由散热鳍皱状齿片4散发至散热外壳1外部的空气中，实现低功耗主板的无风扇接触式散热。本案中并不局限于散热鳍皱状齿片的设置形状及其位置，可以根据实际需要进行改变；另外外壳上散热结构也不局限于是散热鳍皱状齿片的形式，可以设计成散热孔等其他散热结构。本技术提供的主要散热方案在结构上：主要通过散热外壳1进行，本案本着以倡导绿色节能为前提进行热设计，选用低功耗主板2，当产品运用实际案例中时，低功耗主板2及机箱内部诱发热量主要通过性能可靠、超薄型导热系数高的导热贴3，将低功耗主板2主要发热元件所散发出来的热量，传递给散热外壳1,散热外壳1则利用自身散热鳍皱状齿片，将内部传递出来的热量继而传导至机箱外部的空气中，以实现无风扇散热。低功耗迷你型箱体电脑整机功耗小于10W，机子外壳结构尺寸小于144.5x111.0x56.1mm，整机净重不到1kg。小巧轻便的特点可以适合更多的应用场合。请进一步参阅图4，本技术还提供一种低功耗迷你型箱体电脑的安装结构，包括通过螺丝固定在低功耗迷你型箱体电脑底盖10上的导轨安装件11，该导轨安装件11内嵌形成一与导轨12相适配的卡槽，导轨12卡入该卡槽内后，导轨安装件11卡在该导轨12上后，该功耗迷你型箱体电脑10实现DIN导轨式安装。图4为低功耗迷你型箱体电脑的DIN导轨式安装，该安装方式无需用螺丝固定，维护亦便捷。请进一步参阅图5，本技术还提供一种低功耗迷你型箱体电脑的安装结构，包括通过螺丝固定在低功耗迷你型箱体电脑20底盖上的桌面安装支架21，桌面安装支架21安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低功耗迷你型箱体电脑，其特征在于，包括采用铝镁合金型材制成的散热外壳和嵌入式的低功耗主板，所述低功耗主板安装在散热外壳内，且低功耗主板与散热外壳之间通过导热贴相贴合；所述低功耗主板工作时的热量通过导热贴传导至散热外壳上，热量再由散热外壳散发至空气中，实现低功耗主板的无风扇接触式散热。

【技术特征摘要】
1.一种低功耗迷你型箱体电脑，其特征在于，包括采用铝镁合金型材制成的散热外壳和嵌入式的低功耗主板，所述低功耗主板安装在散热外壳内，且低功耗主板与散热外壳之间通过导热贴相贴合；所述低功耗主板工作时的热量通过导热贴传导至散热外壳上，热量再由散热外壳散发至空气中，实现低功耗主板的无风扇接触式散热。2.根据权利要求1所述的低功耗迷你型箱体电脑，其特征在于，所述散热外壳的外表面均匀设置有散热鳍皱状齿片，且散热外壳上位于上表面的散热鳍皱状齿片长度大于位于两侧边的散热鳍皱状齿片；传递至散热外壳的热量再由散热鳍皱状齿片散发至散热外壳外部的空气中，实现低功耗主板的无风扇接触式散热。3.一种低功耗迷你型箱体电脑的安装结构，其特征在于，包括通过螺丝固定在低功耗迷你型箱体电脑底盖上的导轨安装件，该导轨安装件内嵌形成一与...

【专利技术属性】
技术研发人员：程加钢，胡小华，
申请(专利权)人：深圳市集和诚科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44