本实用新型专利技术为一种三维打印装置的打印平台，其包括：一加热陶瓷板；一电控插座，与该加热陶瓷板电性连接；以及多个感温元件，分别设置于该加热陶瓷板周围，以感测该加热陶瓷板周围加热后的温度，当所述感测温度与三维打印装置主机的默认温度的温度差皆小于一默认温度差值时，则应用本实用新型专利技术的三维打印装置主机则可进行打印程序，如此可避免成型对象因底板受热不均导致翘渠或变形等情形发生。
【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种三维打印装置的打印平台，特别指一种于加热陶瓷板设置多个感温元件，以感测加热陶瓷板周围加热后的温度，当所述感测温度与三维打印装置主机的默认温度的温度差皆小于一默认温度差值时，则该三维打印装置主机则可进行打印程序。
技术介绍
近年来，随着三维打印技术及其材料应用逐渐成熟，以三维打印技术制造所得的三维对象在精密度和强度等方面已大幅提升。同时也发展出多种三维对象的成型方法，例如熔融沉积成型(Fused Deposition Modeling，FDM)、层状物体制造(Laminated Object Manufacturing，LOM)、数字光处理(Digital Light Processing，DLP)、3D打印(3D Printer，3DP)、选择性激光烧结(Selective Laser Sintering，SLS)、选择性激光熔化(Selective Laser Melting，SLM)及立体平版印刷(Stereo lithography，SLA)等。其中，以熔融沉积成型(FDM)为例，需先将线材输送至喉管内部，再通过设置于喉管外部的加热器将线材加热至熔点以上，使之形成半熔融状态，最后，由喷嘴逐层反复喷出半熔融状态的线材于打印平台上，且迅速回复成固态，进而堆栈形成三维对象。然，该打印平台为了要使打印成型的对象不会过快冷却且增强原料各层间的结合强度，故于打印平台上设有一加热板，以令该打印成型的对象保持在一定温度之间，但目前大多加热板为塑料底板或玻璃底板，经常会有加热不平均或扩散等情形发生，使得成型对象的边缘容易产生翘渠与变形，进而使得成型对象良率过低。缘是，上述现有方式仍有诸多缺点，实非一良善的设计，而亟待加以改良。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种三维打印装置的打印平台，于加热陶瓷板设置多个感温元件，并通过各个感温元件感测加热陶瓷板周围加热后的温度，当所述感测温度与三维打印装置主机的默认温度的温度差皆小于一默认温度差值时，则该三维打印装置主机则可进行打印程序，则可避免成型对象因底板受热不均导致翘渠或变形等情形发生，以提升成型对象的良率。为达上述目的，本技术为一种三维打印装置的打印平台，其包括：一加热陶瓷板；一电控插座，与该加热陶瓷板电性连接；以及多个感温元件，分别设置于该加热陶瓷板周围，以感测该加热陶瓷板周围加热后的温度。承上所述的三维打印装置的打印平台，其中该加热陶瓷板的表面是为一粗糙表面。承上所述的三维打印装置的打印平台，其中所述感温元件更分别设置于该加热陶瓷板的角落处。承上所述的三维打印装置的打印平台，其中该电控插座是与一三维打印装置主机连接，并供电予该加热陶瓷板及所述感温元件。承上所述的三维打印装置的打印平台，其中所述感温元件并通过与所述感温元件相对应的感测电敏将感测到的温度传送至该三维打印装置主机，并由该三维打印装置主机确认所述感温元件所感测到的温度与预先设定于该三维打印装置主机40的默认温度的温度差皆小于一默认温度差值时，则可进行一打印程序。承上所述的三维打印装置的打印平台，其中该默认温度差值是为3℃。本技术的有益效果是，可避免成型对象因底板受热不均导致翘渠或变形等情形发生，以提升成型对象的良率。综上所述，本案不但在空间型态上确属创新，并能较现有物品增进上述多顶功效，应已充分符合新颖性及进步性的法定新型专利要件，故依法
提出申请。附图说明为进一步说明本技术的
技术实现思路
，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：图1为本技术的三维打印装置的打印平台立体示意图。图2为本技术的三维打印装置的打印平台应用于开放式三维打印主机的实施例图。图3为本技术的三维打印装置的打印平台应用于封闭式三维打印主机的实施例图。图4为本技术的三维打印装置的打印平台另一立体示意图。具体实施方式请参阅图1至图3所示，是为本技术的三维打印装置的打印平台100，其包括：一加热陶瓷板10；一电控插座20，与该加热陶瓷板10电性连接；以及多个感温元件30，分别设置于该加热陶瓷板周围，以感测该加热陶瓷板10周围加热后的温度。其中，为了准确得知该加热陶瓷板10的四个角落的温度各为多少，还可将所述感温元件30分别设置于该加热陶瓷板10的角落处，以感测该加热陶瓷板10的角落加热后的温度。此外，参阅图2、图3所示，本技术的三维打印装置的打印平台100是可应用于开放式(如图2所示)或封闭式(如图3所示)的三维打印装置主机40的平台，其中，该电控插座20是与一三维打印装置主机40连接，并供电予该加热陶瓷板10及所述感温元件30，而所述感温元件30并通过与所述感温元件30相对应的感测电敏(图未示)将感测到的温度传送至该三维打印装置主机40，并由该三维打印装置主机40确认所述感温元件30所感测到的温度与预先设定于该三维打印装置主机40的默认温度的温度差皆小于一默认温度差值时，则可进行一打印程序以打印成型对象，以避免该对象的边缘产生翘渠或变形，并提升良率。更佳的是，所述默认温度差值是设定为3℃，即当该三维打印装置主
机40确认所述感温元件30所感测到的温度与预先设定于该三维打印装置主机40的默认温度的温度差皆小于3℃以下时，该三维打印装置主机40再进行一打印程序。进一步举例说明，可于该加热陶瓷板10设置4个感温元件30，且三维打印装置主机40的默认温度设为190℃而该默认温度差值设定为3℃时，能够进行打印的温度范围即为187℃-193℃，故需三维打印装置主机40确认4个感温元件30所感测的温度皆需处于187℃-193℃的范围内，方能进行一打印程序。最后，再请参阅图4所示，是为本技术的三维打印装置的打印平台另一立体示意图，其中该加热陶瓷板10的表面是为一粗糙表面11(例如：铲花的表面)，以提升该对象与该加热陶瓷板10表面的摩擦力，避免该对象晃动不稳。故本技术确实提供一种三维打印装置的打印平台，于加热陶瓷板设置多个感温元件，以感测加热陶瓷板周围加热后的温度，当所述感测温度与三维打印装置主机的默认温度的温度差皆小于一默认温度差值时，则该三维打印装置主机则可进行打印程序，则可避免成型对象因底板受热不均导致翘渠或变形等情形发生。综上所述，仅为本技术的较佳可行实施例，非因此即局限本技术的专利范围，凡是运用本技术说明书及附图内容所为的等效结构变化，均理同包含于本技术的范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三维打印装置的打印平台，其特征在于，其包括：一加热陶瓷板；一电控插座，与该加热陶瓷板电性连接；以及多个感温元件，分别设置于该加热陶瓷板周围，以感测该加热陶瓷板周围加热后的温度。
【技术特征摘要】
1.一种三维打印装置的打印平台，其特征在于，其包括：一加热陶瓷板；一电控插座，与该加热陶瓷板电性连接；以及多个感温元件，分别设置于该加热陶瓷板周围，以感测该加热陶瓷板周围加热后的温度。2.如权利要求1所述的三维打印装置的打印平台，其特征在于，其中该加热陶瓷板的表面为一粗糙表面。3.如权利要求1所述的三维打印装置的打印平台，其特征在于，其中所述感温元件分别设置于该加热陶瓷板的角落处。4.如权利要求1至3中任一项所述的三维打印装置的打印平台，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：林竹发，陈则诚，
申请(专利权)人：加我科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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