工业服务器及其多路散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种工业服务器及其多路散热结构。该多路散热结构包括：主板，具有安装表面，且具有第一端及第二端；四颗CPU，间隔设于安装表面上，在沿第一端至第二端的方向上，四颗CPU排列呈两排；四个散热器，分别设于四颗CPU上；导风板，设于安装表面上，用于形成四个通道，且每一通道内有且只有一个散热器。每一CPU及其对应的散热器具有一独立的通道，当风沿第一端至第二端的方向传播以对CPU散热时，经过靠近第一端的CPU的热风沿其对应的风道传播，不会对靠近第二端的CPU的散热造成影响。传播至每一CPU及其对应的散热器上的风的温度基本相同，从而能使得四颗CPU及其对应的散热器的温度维持在一个基本相同的范围内，也即散热效果较均衡。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工业服务器
，特别是涉及一种工业服务器及其多路散热结构。
技术介绍
工业服务器是一种兼具服务器的应用特性和工控机适应性的计算机，其由商用服务器和工控机演化而来。工业服务器采用高性能架构，具有工控机的可靠性，能够应用于工业现场处理，以及用来搭建工业信息系统。工业服务器根据CPU的数目可以划分为一路工业服务器、二路工业服务器及四路工业服务器。如图1、图2及图3所示，四路工业服务器通常包括机箱框架11、设于机箱框架11上的主板12、设于主板12上的四颗CPU 13、分别设于四颗CPU 13上的四个散热器14，以及设于机箱框架11一端处的四个风扇15，其中，机箱框架11具有风扇15的一端为第一端11a，另一端为第二端11b。在沿第一端(前端)11a至第二端(后端)11b的方向上，四颗CPU 13排列呈两排，从而四个散热器14也排列呈两排。每排散热器14的两侧分别设有导风板16，以使风扇15吹出来的风沿导风板16形成的通道17流动。在每一通道17内，风扇15吹出来的风先经过靠近第一端11a的散热器14，再经过另一个散热器14。从前面一个散热器14吹出的风是温度较高的热风，这些气流已经对前面的散热器14做了热交换，流出散热器14后变成了高温气流，再继续流到后面一散热器14内时，对后面的散热器14的散热效果相对较差。结果前面的CPU 13的工作温度可以达标，而后面的CPU 13的温度会比前面的CPU 13高出10～15℃，散热效果不均衡，后面的CPU 13会超出工作温度规格。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种散热效果较均衡的工业服务器及其多路散热结构。一种多路散热结构，包括：主板，具有安装表面，且具有相对的第一端及第二端；四颗CPU，间隔设于所述安装表面上，在沿所述第一端至所述第二端的方向上，所述四颗CPU排列呈两排；散热器，分别设于所述四颗CPU上；以及导风板，设于所述安装表面上，用于形成四个通道，且每一CPU对应设置在每一通道内。在上述多路散热结构中，每一CPU及其对应的散热器具有一独立的通道。当风沿第一端至第二端的方向传播以对CPU散热时，经过靠近第一端的CPU的热风沿其对应的风道传播，不会对靠近第二端的CPU的散热造成影响。传播至每一CPU及其对应的散热器上的风的温度基本相同，从而能使得四颗CPU及其对应的散热器的温度维持在一个基本相同的范围内，也即散热效果较均衡。在其中一个实施例中，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板；每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第一端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第一板之间；所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第二端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第二端。在其中一个实施例中，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板；每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第二端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第二板之间；所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第一端的两个
CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第一端。在其中一个实施例中，所述导风板的数目为五块，每一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，五块导风板平行设置，且相邻两导风板构成一通道。在其中一个实施例中，所述多路散热结构还包括散热风扇，所述散热风扇为所述四个通道以及相邻两通道之间的缝隙提供风源。在其中一个实施例中，所述多路散热结构还包括框架，所述框架包括底板及设于所述底板相对的两侧上的侧板，所述主板远离所述安装表面的表面设于所述底板上，且所述第一端及所述第二端分别与所述底板的两端对应，所述散热风扇设于所述底板上，并靠近所述第一端。在其中一个实施例中，所述导风板的数目为三块，分别为两块第一导风板及一块第二导风板；每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，两块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第一端的CPU位于一第一导风板的第一板与一侧板之间；所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第二端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第二端。在其中一个实施例中，所述导风板的数目为三块，分别为两块第一导风板及一块第二导风板；每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，两块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第二端的CPU位于一第一导风板的第二板与一侧板之间；所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第一端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第一端。在其中一个实施例中，所述导风板的数目为三块，每一导风板包括依次连
接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，三块导风板平行设置，且相邻两导风板构成一通道，位于外侧的一导风板与对应的侧板构成一通道。一种工业服务器，包括如权利要求1-9中任一项所述的多路散热结构。附图说明图1为传统的四路散热结构的结构示意图；图2为图1中的主板与CPU的结构示意图；图3为图1的平面风路图；图4为一实施方式的多路散热结构的结构示意图；图5为图4中的主板与CPU的结构示意图；图6为图4的平面风路图；图7为图4中的第一导风板的结构示意图；图8为图4中的第二导风板的结构示意图；图9为去除了图6中的外侧的两块第一导风板后的平面风路图；图10为又一实施方式的多路散热结构的平面风路图；图11为去除了图10中的外侧的两块第一导风板后的平面风路图；图12为又一实施方式的多路散热结构的平面风路图；图13为去除了图12中的外侧的两块导风板后的平面风路图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对工业服务器及其多路散热结构进行进一步说明。如图4及图5所示，一实施方式的工业服务器，包括多路散热结构10。多路散热结构10包括框架100、主板200、CPU 300、散热器400、导风板500及散热风扇600。框架100包括底板110及设于底板110相对的两侧上的侧板120。具体的，在本实施方式中，底板110及侧板120均呈方形。可以理解，在其他实施方式
中，底板110及侧板120可以呈任意合理形状。主板200位于框架100内，并设于底板110上。其中，主板200远离底板110的表面为安装表面210。主板200本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多路散热结构，其特征在于，包括：主板，具有安装表面，且具有相对的第一端及第二端；四颗CPU，间隔设于所述安装表面上，在沿所述第一端至所述第二端的方向上，所述四颗CPU排列呈两排；散热器，分别设于所述四颗CPU上；以及导风板，设于所述安装表面上，用于形成四个通道，且每一CPU对应设置在每一通道内。

【技术特征摘要】
1.一种多路散热结构，其特征在于，包括：主板，具有安装表面，且具有相对的第一端及第二端；四颗CPU，间隔设于所述安装表面上，在沿所述第一端至所述第二端的方向上，所述四颗CPU排列呈两排；散热器，分别设于所述四颗CPU上；以及导风板，设于所述安装表面上，用于形成四个通道，且每一CPU对应设置在每一通道内。2.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板；每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第一端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第一板之间；所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第二端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第二端。3.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板；每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第二端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第二板之间；所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第一端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第一端。4.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为五块，每一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所
\t述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，五块导风板平行设置，且相邻两导风板构成一通道。5.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述多路散...

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪波，王玉章，张秋香，陈志列，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，北京市研祥兴业国际智能科技有限公司，深圳市研祥特种计算机软件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44