一种镀硬金与化金结合的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镀硬金与化金结合的PCB板，包括PCB板体,PCB板体设有电路分布区和插接区，电路分布区设有选择性分布的化金，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金。该镀硬金与化金结合的PCB板在电路分布区域和插接区域选择性的选用化金和镀硬金，具体是电路分布区域采用化金形式，可实现电路连接同时降低成本，插接区域采用镀硬金形式，能增强插接区连接部位的线路接触点或接触面不易脱落或磨掉，保证插接区在多次安装或拆卸时线路导通能接触良好，且安全性能高，有效保护整个PCB板的线路连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板的
，尤其涉及一种在电路分布区域采用选择性化金或喷锡、插接区域采用镀硬金结构的镀硬金与化金结合的PCB板。
技术介绍
目前，现有PCB板的电路分布区都是采用化金的形式实现电路的覆铜、过孔覆铜和焊盘覆铜等，在插接区也采用化金的形式，也有部分PCB板只采用喷锡的形式。由于化金存在着质地较软的缺陷，用于电路分布区是足够使用和没有较大问题的，但插接区是作为插接连接件使用，其经常会与插件部件进行一定的安装和拆卸，每次安装和拆卸都会存在一定的摩擦，久而久之，插接区的化金会逐渐脱落或磨掉，造成线路的接触不良等问题，不能实现整个PCB板的功能，严重时更会烧毁PCB板的电子元件。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种镀硬金与化金结合的PCB板，该镀硬金与化金结合的PCB板在电路分布区域和插接区域选择性的选用化金和镀硬金，具体是电路分布区域采用化金形式，可实现电路连接同时降低成本，插接区域采用镀硬金形式，能增强插接区连接部位的线路接触点或接触面不易脱落或磨掉，保证插接区在多次安装或拆卸时线路导通能接触良好，且安全性能高，有效保护整个PCB板的线路连接。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种镀硬金与化金结合的PCB板，包括PCB板体,PCB板体设有电路分布区和插接区，电路分布区设有选择性分布的化金，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金。进一步的，所述的插接区镀硬金的位置还包括有金手指区域。进一步的，所述的电路分布区还设有选择性分布的喷锡，喷锡单独存在或喷锡与化金叠加分布。综上所述，本技术的镀硬金与化金结合的PCB板在电路分布区域和插接区域选择性的选用化金和镀硬金，具体是电路分布区域采用化金形式，可实现电路连接同时降低成本，插接区域采用镀硬金形式，能增强插接区连接部位的线路接触点或接触面不易脱落或磨掉，保证插接区在多次安装或拆卸时线路导通能接触良好，且安全性能高，有效保护整个PCB板的线路连接。附图说明图1是本技术实施例1的镀硬金与化金结合的PCB板的示意图。具体实施方式实施例1本实施例1所描述的一种镀硬金与化金结合的PCB板，如图1所示，包括PCB板体1,PCB板体设有电路分布区2和插接区3，电路分布区设有选择性分布的化金4，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金5。该插接区镀硬金的位置还包括有金手指区域6。该电路分布区还设有选择性分布的喷锡，喷锡单独存在或喷锡与化金叠加分布。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的结构作任何形式上的限制。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术的技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀硬金与化金结合的PCB板，其特征在于，包括PCB板体,PCB板体设有电路分布区和插接区，电路分布区设有选择性分布的化金，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金。

【技术特征摘要】
1. 一种镀硬金与化金结合的PCB板，其特征在于，包括PCB板体,PCB板体设有电路分布区和插接区，电路分布区设有选择性分布的化金，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金。2.根据权利要求1所述的一种镀硬金与化...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志军，
申请(专利权)人：江门市江海区科诺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44