一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括基板、线路层和阻焊膜层，所述线路层位于阻焊膜层与基板之间，线路层至少设于基板的一表面，且每一线路层上均设有阻焊膜层，还包括设有沉锡层，所述沉锡层为焊盘，沉锡层表面为粗糙面，设有凹坑，所述阻焊膜层覆盖于除沉锡层外的所有线路层上。本实用新型专利技术便于封装和贴片，存储时间长，焊接方便、稳定、可靠度高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板。
技术介绍
PCB板的焊盘在接插接插件时，焊盘采用裸铜本身其可焊性可靠，但是长时间暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染，所以PCB焊盘部位也必须要进行表面处理。作为众多表面处理中的一种，普通采用的有机可焊性保护层(以下简称OSP)是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚和咪唑有机结晶碱，它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一，且不会吸附在绝缘涂层上。但由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。OSP本身是绝缘的，它不导电，连三氮茚类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于咪唑有机结晶碱类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。另外，经过OSP处理的PCB板对焊接和存储的要求高，接插件焊接是需要更加强劲的助焊剂，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷；存储时OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。
技术实现思路
针对上述技术缺陷，本技术提供一种PCB板，用以解决焊接和存储要求高的问题，提高了焊接的方便性和稳定性，可靠度高。为了达到上述技术效果，本技术采用的技术方案是：一种PCB板，包括基板、线路层和阻焊膜层，所述线路层位于阻焊膜层与基板之间，线路层至少设于基板的一表面，且每一线路层上均设有阻焊膜层，还包 括设有沉锡层，所述沉锡层为焊盘，沉锡层表面为粗糙面，设有凹坑，所述阻焊膜层覆盖于除沉锡层外的所有线路层上。进一步地，所述凹坑位于有插件孔处的焊盘的表面。进一步地，所述沉锡层的厚度为1.0-1.4um。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置沉锡层，沉锡层表面为粗糙面，本技术便于封装和贴片，焊接接插件时无需使用助焊剂，焊接方便、稳定、可靠度高，存储时间长。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，加以详细说明。附图说明图1为本技术的主视图。图2为图1的A-A方向剖面结构示意图。图中各标号和对应的名称为：1.基板，2.线路层，3.阻焊膜层，4.沉锡层，5.凹坑。具体实施方式如图1和图2所示，一种PCB板，包括基板1、线路层2、阻焊膜层3和沉锡层4。线路层2位于阻焊膜层3与基板1之间，线路层2至少设于基板1的一表面，且每一线路层2上均设有阻焊膜层3。沉锡层4为焊盘，沉锡层4的厚度为1.0-1.4um，其表面为粗糙面，设有凹坑5，凹坑5位于有插件孔处的焊盘的表面。阻焊膜层3覆盖于除沉锡层4外的所有线路层2上。本技术通过设置沉锡层，方便了封装和贴片，存储时间长，同时在焊接接 插件时无需使用助焊剂，焊接方便。沉锡层表面为粗糙面，提高了焊接点的强度，稳定性好、可靠度高。本技术不局限于上述具体的实施方式，对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，包括基板、线路层和阻焊膜层，所述线路层位于阻焊膜层与基板之间，线路层至少设于基板的一表面，且每一线路层上均设有阻焊膜层，其特征在于，还包括设有沉锡层，所述沉锡层为焊盘，沉锡层表面为粗糙面，设有凹坑，所述阻焊膜层覆盖于除沉锡层外的所有线路层上。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括基板、线路层和阻焊膜层，所述线路层位于阻焊膜层与基板之间，线路层至少设于基板的一表面，且每一线路层上均设有阻焊膜层，其特征在于，还包括设有沉锡层，所述沉锡层为焊盘，沉锡层表面为粗糙面，设有凹坑，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱荣喜，
申请(专利权)人：苏州市惠利源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32