一种CSP封装LED的贴片机制造技术

本实用新型专利技术公开一种CSP封装LED的贴片机，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、可把LED芯片顶起以有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由吸晶光学装置、固晶光学装置组成；贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置；贴片机还包括上料机构、下料机构。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED贴片设备，特别涉及一种CSP封装LED的贴片机。
技术介绍
CSP是直接将荧光粉覆盖在芯片上，简化了生产流程，降低了生产成本；而且无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；而且，封装形式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设计更加灵活，给应用厂商带来了更大的便捷性及扩大了设计广度。但是，由于无封装LED相对于传统芯片的体积更小，对贴片设备的精度要求更高等诸多技术壁垒，目前的CSP封装LED贴片设备难以满足上述要求，难以进行一体化加工生产，生产效率低，往往需要多个设备才能完成贴片工序，难以进行高效率的大批量生产，设备及运作成本高，加工时间长，准确度较低，稳定性能一般，成品良率不高。目前，CSP封装LED贴片机仍属于全新的课题，仍有许多问题尚待解决。因此，如何实现一种可一体化操作，全自动化操作，加工工序简化快捷，生产效率高，生产成本低，准确度高，稳定性强，成品良率高的CSP封装LED的贴片机是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种CSP封装LED的贴片机，旨在实现一种可一体化操作，全自动化操作，加工工序简化快捷，生产效率高，生产成本低，准确度高，稳定性强，成品良率高的CSP封装LED的贴片机。本技术提出一种CSP封装LED的贴片机，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜且使蓝膜紧绷的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、设于固晶工作台上方并可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、位于吸晶台下方并可把LED芯片顶起以有利于LED芯片与蓝膜的分离及有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由可通过吸晶摄像头获得LED芯片图像并进行处理从而获得LED芯片的中心坐标的相关信息的吸晶光学装置、可通过固晶摄像头获取基板上的焊盘的相关信息并进行处理以便于精确固晶的固晶光学装置组成；贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置；贴片机还包括可把附设有LED芯片的蓝膜安装到吸晶台上并把基板固定到固晶工作台上的上料机构、可把已贴片固晶后的基板运送至收料料盒中的下料机构。优选地，摆臂由真空吸嘴组件、焊臂组成。优选地，点胶结构包括位于固晶工作台上方的锡膏盘、可从锡膏盘中带出锡膏并点到基板的焊盘上的点胶头，锡膏盘可进行自转以确保锡膏分布均匀。优选地，推顶器机构上设有可把LED芯片顶出以有利于LED芯片与蓝膜的分离及有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶针。本技术CSP封装LED贴片机的工作过程如下：A、上料机构上料：上料机构把附设有LED芯片的蓝膜紧绷地安固到吸晶台上并把基板固定到固晶工作台的指定位置上；B、制定操作程序：通过智能控制装置来控制吸晶光学装置、固晶光学装置的工作从而获取并处理LED芯片的相关信息同时获取并处理基板上焊盘的相关信息进而对点胶操作、吸晶操作及固晶操作进行编程而最终制定出操作程序，固晶工作台可进行移动以满足操作程序的需求；C、点胶操作：点胶机构根据操作程序在基板的对应的焊盘上进行点胶操作；D、吸晶操作：吸晶固晶机构的摆臂把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片运送到待固晶位置处，吸附起LED芯片的同时推顶器机构把LED芯片顶起以有利于LED芯片与蓝膜的分离及有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作；E、固晶操作：吸晶固晶机构的摆臂把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上；F、收料机构收料：基板上的焊盘全部固晶完成后通过下料机构把已贴片固晶后的基板运送至收料料盒中，依此循环直至完成所有贴片工作。本技术CSP封装LED贴片机的生产加工效率高，自动化程度高。其贴片周期达到180毫秒，即每秒能达到5次以上的贴片动作；而且运动频率高，每秒可完成几十个机械动作。另外，本贴片机的整机动作复杂，在一个周期内有多达十几个电机在同时运动，所有电机都是高速大力矩伺服和步进电机，保证高效率的生产和机台稳定性。另外，本贴片机的运动精度高，整机中多个关键电机的分辨率达到微米级，用以控制极小的贴片间距的定位，大大提高了生产产品的质量。另外，本贴片机的运动可靠性高，智能控制装置和各元器件的可靠性保证了本全自动的CSP封装LED贴片机可以24小时不间断开机运作。本技术实现了一种可一体化操作，全自动化操作，加工工序简化快捷，生产效率高，生产成本低，准确度高，稳定性强，成品良率高的CSP封装LED的贴片机。附图说明图1为本技术一种CSP封装LED的贴片机的一实施例的立体结构示意图；图2为图1中A部分的放大图；图3为本技术一种CSP封装LED的贴片机的一实施例的工作流程示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图3，提出本技术的一种CSP封装LED的贴片机的一实施例，可把阵列方式排列附设于蓝膜100上的LED芯片101直接焊接固定到基板200上，贴片机包括机架300、设于机架300上并可安装有蓝膜100且使蓝膜100紧绷的吸晶台400、设于机架300上的用于承放基板200的可进行移动的固晶工作台500、设于固晶工作台500上方并可在基板200的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构。贴片机还包括带有可把位于吸晶台400上的蓝膜100上的LED芯片101真空吸附起来并把LED芯片101直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂701的吸晶固晶机构700、位于吸晶台400下方并可把LED芯片101顶起以有利于LED芯片101与蓝膜100的分离及有利于吸晶固晶机构700对LED芯片101进行吸附操作的推顶器机构800。贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由可通过吸晶摄像头获得LED芯片101图像并进行处理从而获得LED芯片101的中心坐标的相关信息的吸晶光学装置901、可通过固晶摄像头获取基板200上的焊盘的相关信息并进行处理以便于精确固晶的固晶光学装置902组成。贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置903。贴片机还包括可把附设有LED芯片101的蓝膜100安装到吸晶台400上并把基板200固定到固晶工作台500上的上料机构、可把已贴片固晶后的基板200运送至收料料盒中的下料机构。本贴片机的工作过程如下：A、上料机构上料：上料机构把附设有LED芯片101的蓝膜100紧绷地安固到吸晶台400上并把基板200固定到固晶工作台500的指定位置上；B、制定操作程序：通过智能控制装置903来控制吸晶光学装置901、固晶光学装置902的工作从而获取并处理LED芯片101的相关信息同时获取并处理基板200上焊盘的相关信息进而对点胶操作、吸晶操作及固晶操作进行编程而最终制定出操作程序，固晶工作台500可进行移动以满足操作程序的需求；C、点胶操作：点胶机构根据操作程序在基板200的对应的焊盘上进行点胶操作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CSP封装LED的贴片机，其特征在于，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜且使蓝膜紧绷的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、设于固晶工作台上方并可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、位于吸晶台下方并可把LED芯片顶起以有利于LED芯片与蓝膜的分离及有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由可通过吸晶摄像头获得LED芯片图像并进行处理从而获得LED芯片的中心坐标的相关信息的吸晶光学装置、可通过固晶摄像头获取基板上的焊盘的相关信息并进行处理以便于精确固晶的固晶光学装置组成；贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置；贴片机还包括可把附设有LED芯片的蓝膜安装到吸晶台上并把基板固定到固晶工作台上的上料机构、可把已贴片固晶后的基板运送至收料料盒中的下料机构。

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装LED的贴片机，其特征在于，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜且使蓝膜紧绷的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、设于固晶工作台上方并可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、位于吸晶台下方并可把LED芯片顶起以有利于LED芯片与蓝膜的分离及有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由可通过吸晶摄像头获得LED芯片图像并进行处理从而获得LED芯片的中心坐标的相关信息的吸晶光学装置、可通过固晶摄像头获取基板上的焊盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杏贤，
申请(专利权)人：中山市泓昌光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44