一种高透光性紫光LED制造技术

技术编号:13699951 阅读:133 留言:0更新日期:2016-09-11 08:29
本实用新型专利技术公开了一种高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的内底部通过固晶胶固定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,固定好所述紫光芯片后,在所述碗杯中填充有由有机硅改性环氧树脂制成的内胶,所述内胶充满整个碗杯。本实用新型专利技术中由于内胶组份进行硅改性,所以紫外光透光性及其光衰性能大幅提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED生产
,更具体地说是一种高透光性紫光LED
技术介绍
现有技术中,紫光LED的UVA波段(365~415nm)进行直插式封装时,采用以下两种方法:(1)第一种,采用环氧树脂直接封装,封装后灯杯被环氧树脂填充,其不足之处是紫外光会破坏环氧树脂,造成紫外光透过性差,使用一段时间后,紫外光功率下降很多,最终影响使用。(2)第二种,采用灯杯内点硅胶,外封环氧树脂,紫外光功率有明显改善,但因为两种胶组份及其膨胀系数差异大,封装后极易产生气泡,并且内外胶分层及内应力大,造成可见光的一致性差,同时品质可靠性也下降,在进行波峰焊接加工作业时,死灯率较高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术以上缺陷,提供一种既能提高紫外光透光性又能提高光衰稳定性的高透光性紫光LED。为了达到以上目的,本技术是通过以下技术方案实现的:高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的内底部通过固晶胶固定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,固定好所述紫光芯片后,在所述碗杯中填充有由有机硅改性环氧树脂制成的内胶,
所述内胶充满整个碗杯。作为优选,所述紫光芯片的UVA波段范围在365~415nm。有益效果:本技术中由于内胶组份进行硅改性,所以紫外光透光性及其光衰性能大幅提高。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术整体封胶成产品的结构示意图;图3为本技术冷热冲击曲线图;图4为本技术光衰曲线图。图中:1-碗杯,2-负极导柱,3-正极导柱,4-固晶胶,5-紫光芯片,6-内胶,7-外胶,8-键合金丝。具体实施方式为了使本技术的技术手段、创作特征与达成目的易于明白理解,以下结合具体实施例进一步阐述本技术。实施例:如图1和图2所示,一种高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯1,以及一对正负电极导柱,正负电极导柱进一步包括正极导柱3和负极导柱2,负极导柱2与碗杯1直接相连,而正极导柱3与碗杯1间隔分离,碗杯1的内底部通过固晶胶4固定有一紫光芯片5,紫光芯片5的UVA波段范围选用在365~415nm。固晶胶4的高度为紫光芯片5高度的1/3~1/2。紫光芯片5通过一对键合金丝8分别与正极导柱3和负极导柱2相连接,固定好紫光芯片5后,
在碗杯1中填充内胶6,内胶6充满整个碗杯1,碗杯1外封装有一固化后呈子弹头形的外胶7,其中正极导柱3和负极导柱2伸出外胶7外。固晶胶4为硅胶。内胶6为有机硅改性环氧树脂,其中AB胶比例为A胶10重量份,B胶6重量份。外胶7为环氧树脂,其中AB胶比例为A胶100重量份,B胶100重量份。一种根据权利要求1或2高透光性紫光LED的制造方法,步骤如下:(1)将紫光芯片放入碗杯的内底部,然后将固晶胶置于固晶机上进行固晶作业,固定住紫光芯片,固晶胶的高度为紫光芯片高度的1/3~1/2;(2)将固定好紫光芯片的碗杯放入烤箱中进行烘烤,烘烤分为两个阶段,第一阶段烘烤温度为100℃,时间为60分钟,使固晶胶中的反应抑制剂挥发,第二阶段烘烤温度为150℃,时间为120分钟,使固晶胶固化;(3)将碗杯内的紫光芯片通过一对键合金丝分别与正极导柱和负极导柱相连接,其中紫光芯片、键合金丝、正极导柱以及负极导柱与碗杯牵连于一起,以下内容中再出现时简称为碗杯及其附属件;(4)将有机硅改性环氧树脂按照A胶10重量份和B胶6重量份比例混合好倒入容器中,搅拌30分钟,使其混合均匀,制成内胶;(5)将调配好的内胶置于点胶机上进行点胶作业,点胶温度为30℃,内胶点满整个碗杯;(6)将点胶后的碗杯及其附属件一同放入烤箱进行烘烤,烘烤温度为150℃,时间为60分钟;(6)将环氧树脂按照A胶100重量份和B胶100重量份比例混合好倒入容
器中,搅拌30分钟,使其混合均匀,制成外胶;(7)将内胶固化后的碗杯及其附属件置于封胶机上进行封装作业,封装时碗杯需粘外胶,粘外胶温度为80℃,且每小时换外胶一次;(8)将封装后的碗杯放入烤箱进行烘烤,烘烤分为三个阶段,第一阶段烘烤温度为90℃,时间为20分钟,第二阶段烘烤温度为110℃,时间为20分钟,第三阶段烘烤温度为130℃,时间为40分钟;使内胶与外胶更好地融合,固化后形成产品。使用:本技术中的外胶和内胶组成成分大体一致,仅是配比不同,如此内胶和外胶的结合时,使得气泡及分层这一困扰业界十几年的难题得到彻底解决。同时内胶和外胶膨胀系数较为一致,内应力基本消除,经100次冷热冲击,LED仍能正常工作(如图3所示),由于内胶组份进行硅改性,紫外光透光性及其光衰性能大幅提高(如图4所示)。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的内底部通过固晶胶固定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,固定好所述紫光芯片后,在所述碗杯中填充有由有机硅改性环氧树脂制成的内胶,所述内胶充满整个碗杯。

【技术特征摘要】
1.一种高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的内底部通过固晶胶固定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,固定好所述紫光芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱凡楼听松
申请(专利权)人:浙江单色电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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