【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED生产
,更具体地说是一种高透光性紫光LED。
技术介绍
现有技术中,紫光LED的UVA波段(365~415nm)进行直插式封装时,采用以下两种方法:(1)第一种,采用环氧树脂直接封装,封装后灯杯被环氧树脂填充,其不足之处是紫外光会破坏环氧树脂,造成紫外光透过性差,使用一段时间后,紫外光功率下降很多,最终影响使用。(2)第二种,采用灯杯内点硅胶,外封环氧树脂,紫外光功率有明显改善,但因为两种胶组份及其膨胀系数差异大,封装后极易产生气泡,并且内外胶分层及内应力大,造成可见光的一致性差,同时品质可靠性也下降,在进行波峰焊接加工作业时,死灯率较高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术以上缺陷,提供一种既能提高紫外光透光性又能提高光衰稳定性的高透光性紫光LED。为了达到以上目的,本技术是通过以下技术方案实现的:高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的内底部通过固晶胶固定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,固定好所述紫光芯片后,在所述碗杯中填充有由有机硅改性环氧树脂制成的内胶,
所述内胶充满整个碗杯。作为优选,所述紫光芯片的UVA波段范围在365~415nm。有益效果:本技术中由于内胶组份进行硅改性,所以紫外光透光性及其光衰性能大幅提高。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术整体封胶成产品的结构示意图;图3为本技术冷热冲击曲线图;图4为本技术光衰曲线图。图中:1-碗杯,2-负极导柱,3-正极导柱,4-固晶胶,5-紫光芯片,6-内胶,7-外胶,8-键合金丝。具体实施 ...
【技术保护点】
一种高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的内底部通过固晶胶固定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,固定好所述紫光芯片后,在所述碗杯中填充有由有机硅改性环氧树脂制成的内胶,所述内胶充满整个碗杯。
【技术特征摘要】
1.一种高透光性紫光LED,包括一上口大下底小的碗杯,其特征在于,所述碗杯的内底部通过固晶胶固定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,固定好所述紫光芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱凡,楼听松,
申请(专利权)人:浙江单色电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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