一种印刷电路板的金手指五面包金结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板的金手指五面包金结构，包括基板，所述基板上设有铜箔层，所述铜箔层含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层上依次电镀有镍层、金层，所述镍层将铜箔层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层将镍层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，防止金手指pad位在长期使用中，因高温高湿环境的影响，金手指pad位侧面有铜离子发生氧化，导致铜离子迁移，而与其它金手指pad位发生短路。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板
，特别是涉及一种印刷电路板的金手指五面包金结构。
技术介绍
目前，随着市场对金手指要求越来越严格，传统的金手指为三面包金结构。金手指pad位在长期使用中，因高温高湿环境的影响，金手指pad位侧面有铜离子发生氧化，导致铜离子迁移，而出现与其它金手指pad位发生短路的现象，因此传统的三面包金金手指已无法满足消费者要求。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种印刷电路板的金手指五面包金结构，能够有效避免金手指侧面铜离子发生氧化。本技术为解决其技术问题采用的技术方案是：一种印刷电路板的金手指五面包金结构，包括基板，所述基板上设有铜箔层，所述铜箔层含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层上依次电镀有镍层、金层，所述镍层将铜箔层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层将镍层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆。进一步，所述基板为FR4环氧树脂板。进一步，所述铜箔层上设有连接金手指PAD位后端的引线。本技术的有益效果是：本技术的一种印刷电路板的金手指五面包金结构，金手指顶部和四个侧面均用镍层和金层包覆，防止金手指pad位在长期使用中，因高温高湿环境的影响，金手指pad位侧面有铜离子发生氧化，导致铜离子迁移，而与其它金手指pad位发生短路。附图说明图1是本技术的金手指剖面结构示意图。具体实施方式参照图1，本技术的一种印刷电路板的金手指五面包金结构，包括基板1，所述基板1上设有铜箔层2，所述铜箔层2含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层2上依次电镀有镍层3、金层4，所述镍层3将铜箔层2的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层4将镍层3的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆。本技术的金手指采用五面包金结构，金手指顶部和四个侧面均用镍层3和金层4包覆，防止金手指pad位在长期使用中，因高温高湿环境的影响，金手指pad位侧面有铜离子发生氧化，导致铜离子迁移，而与其它金手指pad位发生短路。进一步，所述基板1为FR4环氧树脂板。进一步，所述铜箔层2上设有连接金手指PAD位后端的引线，通过在电路板内层设置引线方式实现导通。以上所述仅为本技术的优选实施方式，只要以基本相同手段实现本技术目的的技术方案都属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的金手指五面包金结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设有铜箔层，所述铜箔层含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层上依次电镀有镍层、金层，所述镍层将铜箔层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层将镍层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的金手指五面包金结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设有铜箔层，所述铜箔层含有金手指区域，所述金手指区域设有多个金手指PAD位，所述金手指PAD位的铜箔层上依次电镀有镍层、金层，所述镍层将铜箔层的上表面以及四个侧面的裸露部分包覆，所述金层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆宗，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44