【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
,尤其是涉及一种塑封在透镜中的LED结构及其组装体。
技术介绍
现有的LED与透镜分离,透镜作为灯罩实现光束发散汇聚,此种LED灯光较为发散,光强度不足,光束偏移,成像效果不佳,产品的可靠性也较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种塑封在透镜中的LED结构及其组装体,其可提升成像效果,提高产品的可靠性。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种塑封在透镜中的LED结构,其包括:LED发光元件以及将LED发光元件设置在其内部的透镜,所述透镜一侧呈方形结构,另一侧为供LED发光元件的光线射出透镜的球面结构,所透镜内部设置有控制灯光折射方向的倾斜面结构。进一步,所述LED发光元件中的LED芯片封装于所述透镜中。进一步,由LED发光元件、透镜构成的封装结构具有安装基座。利用塑封在透镜中的LED结构的组装体,其包括:弧形承载基座;沿弧形承载基座延伸方向布置的多个塑封在透镜中的LED结构;其中,多个塑封在透镜中的LED结构中球面结构朝向弧形承载基座的圆心方形。进一步,多个塑封在透镜中的LED结构采用相同颜色的LED发光元件。进一步,多个塑封在透镜中的LED结构采用不同颜色的LED发光元件。进一步,用于实现模拟火焰发光效果的组装体设置于电磁炉。生产时将所述的LED芯片封装于所述外形的透镜中即可,球形一侧含有内胶,形成内部透镜,使LED芯片发光通过内部透镜达到聚光效果,在球面一侧射出,成像出火焰发光效果。从上述内容不难发现,本技术将灯芯塑封在透镜中,使LED芯片发光在
内部球面一侧透镜达到聚光效果,该光束在外部成像出模拟火焰发光 ...
【技术保护点】
塑封在透镜中的LED结构,其特征在于,其包括:LED发光元件以及将LED发光元件设置在其内部的透镜,所述透镜一侧呈方形结构,另一侧为供LED发光元件的光线射出透镜的球面结构,所透镜内部设置有控制灯光折射方向的倾斜面结构。
【技术特征摘要】
1.塑封在透镜中的LED结构,其特征在于,其包括:LED发光元件以及将LED发光元件设置在其内部的透镜,所述透镜一侧呈方形结构,另一侧为供LED发光元件的光线射出透镜的球面结构,所透镜内部设置有控制灯光折射方向的倾斜面结构。2.根据权利要求1所述的塑封在透镜中的LED结构,其特征在于,所述LED发光元件中的LED芯片封装于所述透镜中。3.根据权利要求1所述的塑封在透镜中的LED结构,其特征在于,由LED发光元件、透镜构成的封装结构具有安装基座。4.一种利用如权利要求1-3任一所述塑封在...
【专利技术属性】
技术研发人员:高新忠,甘嵩,冯祥远,王厚亮,赵勇,
申请(专利权)人:杭州信多达电器有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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