异方性导电胶邦定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种异方性导电胶邦定装置，包括底座、磁场发生器和固化器，所述底座的上方依次设置有第一电路板、异方性导电胶和第二电路板，所述底座、磁场发生器和固化器在垂直方向上对应设置，所述磁场发生器用于形成与所述第一电路板和所述第二电路板垂直的磁场，所述固化器用于对所述异方性导电胶进行固化处理，以形成固化状态的异方性导电胶。因此，本实用新型专利技术提供的技术方案在第一电路板、异方性导电胶和第二电路板之间提供磁场，从而诱导异方性导电胶之中的导电粒子纵向链状排列，避免导电粒子横向联通引起短路。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，尤其涉及一种异方性导电胶邦定装置。
技术介绍
随着电子产品的微型化、柔性化，电子线路越来越密集，线路间距越来越小，传统的锡铅焊接工艺已经无法满足上述元器件之间的连接要求。为解决上述问题，现有技术使用异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)实现微电路之间的连接和导通。异方性导电胶是一种Z方向导通，X方向和Y方向绝缘的导电胶。完成微电路之间的连接后，上下微电路之间导通，左右电极之间绝缘，粘结强度大，可靠性高。上述特点使得异方性导电胶在微电路连接领域获得广泛应用。然而，在微电路的连接和导通过程之中，现有技术难以控制邦定温度，导致异方性导电胶之中的导电粒子横向联通引起短路。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种异方性导电胶邦定装置，至少部分解决现有技术难以控制邦定温度，导致异方性导电胶之中的导电粒子横向联通引起短路的问题。为此，本技术提供一种异方性导电胶邦定装置，包括底座、磁场发生器和固化器，所述底座的上方依次设置有第一电路板、异方性导电胶和第二电路板，所述底座、磁场发生器和固化器在垂直方向上对应设置；所述磁场发生器用于形成与所述第一电路板和所述第二电路板垂直的磁场；所述固化器用于对所述异方性导电胶进行固化处理，以形成固化状态的异方性导电胶。可选的，所述磁场为均匀磁场。可选的，还包括压头，所述压头设置在所述底座的上方，所述压头上设置有真空管道；所述压头用于通过真空吸附方式将所述第二电路板与所述第一电路板对应设置；所述压头用于对所述第二电路板进行压合处理，以使所述第二电路板与所述异方性导电胶充分接触。可选的，所述磁场发生器包括相互连接的外部单元和内部单元，所述外部单元设置在所述压头的上方，所述内部单元包括至少一个线圈，所述线圈围绕设置在所述底座的外侧。可选的，还包括支撑平台，所述支撑平台设置在所述压头的下方，所述支撑平台上设置有真空管道；所述支撑平台用于通过真空吸附方式固定所述第一电路板。可选的，还包括防震平台，所述防震平台设置在所述支撑平台的下方，所述防震平台与所述支撑平台通过支撑架固定连接，所述防震平台的底部设置有多个弹性部件，所述弹性部件用于防止所述防震平台发生震动。可选的，所述固化器与所述防震平台滑动连接，所述固化器设置在所述支撑平台的一侧；所述固化器用于围绕所述支撑平台滑动，以对所述异方性导电胶进行固化处理。可选的，还包括喷头，所述喷头与所述防震平台滑动连接，所述喷头设置在所述支撑平台的一侧；所述喷头用于围绕所述支撑平台滑动，以在所述第一电路板的邦定区域涂布异方性导电胶。可选的，所述固化器包括紫外线固化灯。可选的，所述第一电路板为显示面板，所述第二电路板为COF或者FPC。本技术具有下述有益效果：本技术提供的异方性导电胶邦定装置包括底座、磁场发生器和固化器，所述底座的上方依次设置有第一电路板、异方性导电胶和第二电路板，所述底座、磁场发生器和固化器在垂直方向上对应设置，所述磁场发生器用于形成与所述第一电路板和所述第二电路板垂直的磁场，所述固化器用于对所述异方性导电胶进行固化处理，以形成固化状态的异方性导电胶。因此，本技术提供的技术方案在第一电路板、异方性导电胶和第二电路板之间提供磁场，从而诱导异方性导电胶之中的导电粒子纵向链状排列，避免导电粒子横向联通引起短路。另外，本技术提供的技术方案在整个邦定过程之中完全不需要加热，避免了由于高温热压引起的电路板外扩导致的对位偏差的问题，最终使得异方性导电胶之中的导电粒子均匀分布，从而提高了异方性导电胶的导通率。附图说明图1为本技术实施例一提供的一种异方性导电胶邦定装置的结构示意图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术提供的显示基板及其制备方法、显示装置进行详细描述。实施例一图1为本技术实施例一提供的一种异方性导电胶邦定装置的结构示意图。如图1所示，所述异方性导电胶邦定装置包括底座(图中未示出)、磁场发生器101和固化器102。正常工作过程之中，所述底座的上方依次设置有第一电路板、异方性导电胶和第二电路板，所述底座、磁场发生器101和固化器102在垂直方向上对应设置。
所述磁场发生器用于形成与所述第一电路板和所述第二电路板垂直的磁场，所述固化器用于对所述异方性导电胶进行固化处理，以形成固化状态的异方性导电胶。本实施例提供的技术方案在第一电路板、异方性导电胶和第二电路板之间提供磁场，从而诱导异方性导电胶之中的导电粒子纵向链状排列，避免导电粒子横向联通引起短路。优选的，所述磁场为均匀磁场。本实施例提供的技术方案在第一电路板、异方性导电胶和第二电路板之间提供均匀磁场，使得异方性导电胶之中的导电粒子均匀分布，从而提高了异方性导电胶的导通率。可选的，所述异方性导电胶邦定装置还包括压头103，所述压头103设置在所述底座的上方，所述压头103上设置有真空管道。所述压头103首先通过真空吸附方式将所述第二电路板与所述第一电路板对应设置，然后对所述第二电路板进行压合处理，以使所述第二电路板与所述异方性导电胶充分接触。在邦定过程之中，首先喷头104将异方性导电胶涂覆在第一电路板的邦定区域，然后压头103将第二电路板与第一电路板对位压合，从而使得所述第二电路板与所述异方性导电胶完全贴合。此时，磁场发生器101产生纵向均匀磁场，异方性导电胶之中的导电粒子纵向排列使得上下电路板导通，最后固化器102对所述异方性导电胶进行固化处理，以形成固化状态的异方性导电胶。可以看出，本实施例提供的技术方案在整个邦定过程之中完全不需要加热，避免了由于高温热压引起的电路板外扩导致的对位偏差的问题，最终实现了低温邦定，减少了不良。参见图1，磁场发生器101包括相互连接的外部单元201和内部单元202，所述外部单元201设置在所述压头103的上方，所述内部单元202包括至少一个线圈，所述线圈围绕设置在所述底座的外侧。所述异方性导电胶邦定装置还包括支撑平台105，所述支撑平台105设置在所述压头103的下方，所述支撑平台105上设置有真空管道203。所述支撑平台105用于通过真空吸附方式固定所述第一电路板。因此，所述支撑平台105通过真空吸附方式固定所述第一电路板，
所述喷头104将异方性导电胶涂覆在所述第一电路板的邦定区域，所述压头103通过真空吸附方式固定所述第二电路板，从而将所述第二电路板与所述第一电路板对应设置，再对所述第二电路板进行压合处理，以使所述第二电路板与所述异方性导电胶充分接触。在均匀磁场之中，所述固化器102对所述异方性导电胶进行固化处理，以形成固化状态的异方性导电胶。因此，本实施例提供的技术方案通过多重真空吸附的固定方式避免电路板外扩导致的对位偏差的问题，使得异方性导电胶之中的导电粒子均匀分布，从而提高了异方性导电胶的导通率。参见图1，所述异方性导电胶邦定装置还包括防震平台106，所述防震平台106设置在所述支撑平台105的下方，所述防震平台106与所述支撑平台105通过支撑架107固定连接，所述防震平台106的底部设置有多个弹性部件204，所述弹性部件204用于防止所述防震平台发生震动。可选的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异方性导电胶邦定装置，其特征在于，包括底座、磁场发生器和固化器，所述底座的上方依次设置有第一电路板、异方性导电胶和第二电路板，所述底座、磁场发生器和固化器在垂直方向上对应设置；所述磁场发生器用于形成与所述第一电路板和所述第二电路板垂直的磁场；所述固化器用于对所述异方性导电胶进行固化处理，以形成固化状态的异方性导电胶。

【技术特征摘要】
1.一种异方性导电胶邦定装置，其特征在于，包括底座、磁场发生器和固化器，所述底座的上方依次设置有第一电路板、异方性导电胶和第二电路板，所述底座、磁场发生器和固化器在垂直方向上对应设置；所述磁场发生器用于形成与所述第一电路板和所述第二电路板垂直的磁场；所述固化器用于对所述异方性导电胶进行固化处理，以形成固化状态的异方性导电胶。2.根据权利要求1所述的异方性导电胶邦定装置，其特征在于，所述磁场为均匀磁场。3.根据权利要求1所述的异方性导电胶邦定装置，其特征在于，还包括压头，所述压头设置在所述底座的上方，所述压头上设置有真空管道；所述压头用于通过真空吸附方式将所述第二电路板与所述第一电路板对应设置；所述压头用于对所述第二电路板进行压合处理，以使所述第二电路板与所述异方性导电胶充分接触。4.根据权利要求3所述的异方性导电胶邦定装置，其特征在于，所述磁场发生器包括相互连接的外部单元和内部单元，所述外部单元设置在所述压头的上方，所述内部单元包括至少一个线圈，所述线圈围绕设置在所述底座的外侧。5.根据权利要求4所述的异方性导电胶邦定装置，其特征在于，还包括支撑平台，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11