本实用新型专利技术涉及一种足底脚型模压柔软鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部，其特征在于：所述鞋垫本体由柔软物模压成型，该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区，设为第一厚度区和第二厚度区，第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度，第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。采用本实用新型专利技术的技术方案后，考虑了脚部的形状和脚部不同部位受力情况不同，鞋垫本体由柔软物模压成型，在厚度较大的厚度区，其较为柔软，其触感舒适，整个鞋垫本体采用现有的模压成型技术一体成型，其加工方式简易，制造方便。
【技术实现步骤摘要】
本技术属鞋材
，具体涉及一种足底脚型模压柔软鞋垫。
技术介绍
为了穿着舒适，鞋内一般都需要垫上鞋垫。鞋垫的主要作用有以下几个方面：鞋垫能起到减少疲劳的作用；鞋垫能减低震动；鞋垫可以避免扭伤；鞋垫能吸汗、保持鞋内干燥。在授权公告号CN 201878898 U，名称为“EVA鞋垫”的中国技术专利中，公开了一种EVA鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体自前向后划分为脚掌部、足弓部和脚跟部，所述脚掌部设有多个贯通的通孔，且所述脚掌部的底面上设有多个六棱柱状凸起。在授权公告号CN 202043708 U，名称为“一种透气鞋垫”的中国技术专利中，公开了一种透气鞋垫，包括上层为透气网布层、下层为EVA材料层、上层和下层之间的中间层为发泡胶料层，EVA材料层的表面上均匀设置有数个透气孔。上述鞋垫虽然具有了鞋垫的基本作用，然而其鞋垫各部位的厚度和硬度基本一样，没有充分考虑脚掌的形状和着力点，其舒适感还难以令人满意，而且鞋垫的整体结构也相对复杂，增加了制造成本。鉴于此，本案专利技术人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种触感舒适、制造方便的足底脚型模压柔软鞋垫。为了达到上述目的，本技术采用这样的技术方案：一种足底脚型模压柔软鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部，所述鞋垫本体由柔软物模压 成型，该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区，设为第一厚度区和第二厚度区，第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度，第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。作为本技术的一种优选方式，所述柔软物为泡棉。作为本技术的一种优选方式，所述第二厚度区对应所述足弓部设置，还包括第三厚度区，第三厚度区对应所述前掌部设置。作为本技术的一种优选方式，还包括第四厚度区，第四厚度区对应所述脚跟部设置。作为本技术的一种优选方式，所述鞋垫本体的上表面复合有第一网布层。作为本技术的一种优选方式，所述鞋垫本体的下表面复合有第二网布层。作为本技术的一种优选方式，所述第一网布层和所述第二网布层以热压贴合或者胶黏剂粘贴的方式对应连接在所述鞋垫本体上。作为本技术的一种优选方式，所述第一网布层和所述第二网布层的表面上设有防滑条纹。作为本技术的一种优选方式，所述鞋垫本体的周沿一体成型有围壁，围壁向上延伸。采用本技术的技术方案后，考虑了脚部的形状和脚部不同部位受力情况不同，鞋垫本体由柔软物模压成型，在厚度较大的厚度区，其较为柔软，其触感舒适，整个鞋垫本体采用现有的模压成型技术一体成型，其加工方式简易，制造方便。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术的侧视图；图中：11-第一厚度区 12-第二厚度区13-第三厚度区 14-第四厚度区20-第一网布层 30-第二网布层40-防滑条纹 50-围壁具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面结合附图进行详细阐述。参照图1至图2，一种足底脚型模压柔软鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部，所述鞋垫本体由柔软物模压成型，该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区，设为第一厚度区11和第二厚度区12，第二厚度区12的厚度大于第一厚度区11的厚度，第二厚度区12对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。在本技术，第一厚度区11的上表面为平面，第二厚度区12为形成在第一厚度区11上的凸起部，该凸起部与第一厚度区12的平面形成平稳过渡。第二厚度区12的高度依据其设置部位来选择，如在实施例中，第二厚度区12对应足弓部设置，由于足弓部自身特点，第二厚度区12的高度较大，以保证第二厚度区12能够柔软舒适地支撑足弓部。作为本技术的一种优选方式，所述柔软物为泡棉。鞋垫本体由泡棉一体模压成型，该模压成型技术在现有文胸制作技术中已有介绍，如在申请公布号CN 102578717 A，名称为“一种文胸及其制作方法”的中国专利技术专利申请中有相关技术介绍，其主要利用模具将泡棉高温定型成预定形状。在本技术中，在泡棉未模压时，泡棉的各个区域厚度一致，模压成型之后形成不同的厚度区域，如此，不同厚度区的硬质和柔软度也不同，使得鞋垫本体能够针对脚部的不同区域和着力点的不同进行不同的设计。作为本技术的一种优选方式，所述第二厚度区12对应所述足弓部设置，还包括第三厚度区13，第三厚度区13对应所述前掌部设置。作为本 技术的一种优选方式，还包括第四厚度区14，第四厚度区14对应所述脚跟部设置。第三厚度区13和第四厚度区14均为形成在第一厚度区11上的凸起部。由于前掌部和脚跟部为受力集中点，此处设置第三厚度区13和第四厚度区14，第三厚度区13和第四厚度区14的厚度均大于第一厚度区11，其硬度也相应小于第一厚度区11，如此，能够保证鞋垫使用时，前掌部和脚跟部触感舒适。作为本技术的一种优选方式，所述鞋垫本体的上表面复合有第一网布层20。作为本技术的一种优选方式，所述鞋垫本体的下表面复合有第二网布层30。通过设置第一网布层20和第二网布层30，增强鞋垫整体的透气性能。作为本技术的一种优选方式，所述第一网布层20和所述第二网布层30以热压贴合或者胶黏剂粘贴的方式对应连接在所述鞋垫本体上。作为本技术的一种优选方式，所述第一网布层20和所述第二网布层30的表面上设有防滑条纹40，以增强鞋垫的止滑性能。作为本技术的一种优选方式，所述鞋垫本体的周沿一体成型有围壁50，围壁50向上延伸，通过设置围壁50，使得鞋垫能够更加稳定地容置在鞋底中，避免鞋垫打滑，同时保证脚部能够舒适地容置在鞋垫中。本技术的产品形式并非限于本案图示和实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种足底脚型模压柔软鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部，其特征在于：所述鞋垫本体由柔软物模压成型，该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区，设为第一厚度区和第二厚度区，第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度，第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。
【技术特征摘要】
1.一种足底脚型模压柔软鞋垫，包括鞋垫本体，鞋垫本体至前向后对应人体的足部设有前掌部、足弓部以及脚跟部，其特征在于：所述鞋垫本体由柔软物模压成型，该鞋垫本体至少具有两个不同厚度的厚度区，设为第一厚度区和第二厚度区，第二厚度区的厚度大于第一厚度区的厚度，第二厚度区对应所述前掌部、所述足弓部以及所述脚跟部三者中的至少一者设置。2.如权利要求1所述的一种足底脚型模压柔软鞋垫，其特征在于：所述柔软物为泡棉。3.如权利要求2所述的一种足底脚型模压柔软鞋垫，其特征在于：所述第二厚度区对应所述足弓部设置，还包括第三厚度区，第三厚度区对应所述前掌部设置。4.如权利要求3所述的一种足底脚型模压柔软鞋垫，其特征在于：还...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾理想，叶东晓，刘宸宇，廖小玲，曾艳军，
申请(专利权)人：特步中国有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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