【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种引脚修整器。
技术介绍
SMT（表面贴装技术）贴片封装形式的集成电路的引脚直接影响器件的焊接质量，尤其是引脚高度和共面度。但是，在电性能测试过程中，容易出现引脚变形超标的问题，导致产品合格率的下降。为了提高集成电路产品的合格率，通常采用专用的大型模具对引脚进行修整，但由于模具的制造周期较长，成本极高，费时费力，不利于目前产品种类多、更换比较频繁的生产方式。因此，本领域技术人员亟需研究一种结构简单、使用方便、可以修整引脚的简易装置。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术提出了一种结构简单、使用方便的引脚修整器。为实现上述目的，本技术提供了一种引脚修整器，至少包括底座和压块，所述底座的第一端设置有与带有引脚的塑封体的形状一致的加工面，所述加工面上分别设置有用于容置塑封体的塑封体容置空间以及用于容置引脚的引脚容置空间，所述底座上与所述第一端相对的另一端的端面为平面；所述压块包括第一压面和第二压面，所述第一压面与所述第二压面上分别设置有与所述塑封体容置腔室相配合的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的高度大于所述第二凸起的高度。在一些优选实施方式中，所述压块的两侧分别设置有一导向及定位翼，二所述侧翼之间的间距略大于所述底座的宽度。本技术的有益效果：本技术的上述结构设计，由于压块和底座均为结构简单、重量较轻的结构，加工工序简单、成本较低，容易满足产品多样化的需求，极大地降低了生产成本，提高了产品的合格率。此外，由于上述的结构具有一定的宽度，可以一次对多个待修整产品进行修整，修整效率高，省时省力。以下将结合附图对本技术的构思、具...
【技术保护点】
一种引脚修整器，其特征在于，至少包括底座和压块，所述底座的第一端设置有与带有引脚的塑封体的形状一致的加工面，所述加工面上分别设置有用于容置塑封体的塑封体容置空间以及用于容置引脚的引脚容置空间，所述底座上与所述第一端相对的另一端的端面为平面；所述压块包括第一压面和第二压面，所述第一压面与所述第二压面上分别设置有与所述塑封体容置腔室相配合的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的高度大于所述第二凸起的高度。
【技术特征摘要】
1.一种引脚修整器，其特征在于，至少包括底座和压块，所述底座的第一端设置有与带有引脚的塑封体的形状一致的加工面，所述加工面上分别设置有用于容置塑封体的塑封体容置空间以及用于容置引脚的引脚容置空间，所述底座上与所述第一端相对的另一端的端面为平面；所述压块包括第一压面和...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱光辉，
申请(专利权)人：上海纪元微科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。