一种电路板拼板制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板拼板，包括多个单板及设置在多个单板边缘处的工艺边，工艺边上设置有多个测试点，多个测试点集中排布在一识别区域内，各测试点对应一单板，多个测试点与多个单板的排布规律相同。由于多个测试点集中设置在一个识别区域中，在进行SMT贴片时只需要对该识别区域进行一次识别，即可读取所有测试点；由于多个测试点与多个单板的排布规律相同，可判断出在这个电路板拼板中哪些单板是良品，哪些单板是不良品，根据测试点的识别跳过对应不良品，只对良品进行贴片，从而减少SMT贴片机的识别次数，提高SMT贴片效率，降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板设计
，尤其涉及一种电路板拼板。
技术介绍
随着手机、平板电脑等电子产品的快速发展。产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化。产品内部的空间布局也会越来越紧凑。电子产品中的电路板尺寸较小，一般采用拼合式的印刷电路板，即电路板拼板(PCB拼板)，由若干较小的电路板拼合而成。电路板拼板一般是通过工艺边和连接筋将多个单板组装在一起。现有技术中，每个单板对应一个测试点(bad mark点)，SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片识别时每个单板都要先识别一次对应的测试点，如果是良品再进行SMT，如果不是良品再检查下一个单板是否是良品，依次类推，每个单板都要进行一一识别是否是良品。影响SMT贴片效率，生产效率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种电路板拼板，可以一次性判断出所有单板中的良品。为了解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供了一种电路板拼板，包括多个单板及设置在多个所述单板边缘处的工艺边，所述工艺边上设置有多个测试点，多个所述测试点集中排布在一识别区域内，各所述测试点对应一所述单板，多个所述测试点与多个所述单板的排布规律相同。其中，所述电路板拼板还包括多组标记组，各所述标记组包含两个相同的标记符，两个所述标记符分别设置在所述单板与所述工艺边上，以标记相对应的所述测试点与所述单板；各所述标记组之间的标记符相异。其中，设置在所述工艺边上的所述标记符位于相对应的所述测试点的一侧。其中，设置在所述工艺边上的所述标记符位于相对应的所述测试点内。其中，所述标记符为数字或字母。其中，多个所述测试点之间等间距排布。其中，所述测试点为圆形、三角形、方形及棱形中的任一种。其中，所述测试点为字符形。其中，所述工艺边上设有用于标记所述识别区域的识别点。其中，所述识别区域为方形，所述识别点为四个，分别位于所述识别区域的四个边角处。本专利技术实施例提供的电路板拼板，由于多个测试点集中设置在一个识别区域中，在进行SMT贴片时只需要对该识别区域进行一次识别，即可读取所有测试点；由于多个测试点与多个单板的排布规律相同，可判断出在这个电路板拼板中哪些单板是良品，哪些单板是不良品，根据测试点的识别跳过对应不良品，只对良品进行贴片，从而减少SMT贴片机的识别次数，提高SMT贴片效率，降低加工成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术优选实施例提供的电路板拼板的结构示意图；图2是图1中电路板拼板的识别区域处的局部放大图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参见图1，为本专利技术中优选实施例提供的一种电路板拼板，包括多个单板10及设置在多个单板10边缘处的工艺边20，工艺边20上设置有多个测试点30，多个测试点30集中排布在一识别区域40内，各测试点30对应一单板10，多个测试点30与多个单板10的排布规律相同。由于多个测试点30集中设置在一个识别区域40中，在进行SMT贴片时只
需要对该识别区域40进行一次识别，即可读取所有测试点30。由于多个测试点30与多个单板10的排布规律相同，可判断出在这个电路板拼板中哪些单板10是良品，哪些单板10是不良品。如果全部是良品则依次贴片，如有不良品，根据测试点30的识别跳过对应不良品，只对良品进行贴片，从而减少SMT贴片机的识别次数，提高SMT贴片效率，降低加工成本。当对应的单板10为不良品时，将单板10对应的测试点30的颜色图上颜色，通常是黑色或者白色。当对应的单板10为良品时，不需要对测试点30进行颜色标注。在SMT贴片时通过一次性对识别区域40中所有测试点30进行识别，判断哪个是涂有颜色的，有颜色的自动跳过对应的这个单板10。在本实施例中，电路板拼板中单板10的数目为四个，测试点30的数目亦为四个，四个测试点30分别对应四个单板10。四个单板10呈2×2阵列排布，相应四个测试点30亦呈2×2阵列排布。各测试点30在其阵列中的位置与该测试点30对应的单板10在其阵列中位置相同，以便快速识别处各测试点30所对应的单板10。此处，在其他实施方式中，单板10的数目并不局限于此，根据不同拼板情况可以设置不同的单板10数目；如单板10数目为6个，可以成2×3或3×2阵列排布，单板10数目为5个，可以一排3个，另一排2个，单板10的排布规则与测试点30的排布规律相同即可。本实施例中，工艺边20为一字型，其为两个，分别位于电路板拼板相对的两侧处，多个测试点30以及识别区域40设置在其中一个工艺边20的某个部分上。电路板拼板还包括多组标记组，各标记组包含两个相同的标记符50，两个标记符50分别设置在单板10与工艺边20上，以标记相对应的测试点30与单板10；各标记组之间的标记符50相异。通过两个相同的标记符50，快速辨别处该测试点30所对应的单板10。每个单板10所具有的标记符50互不相同，以便将多个单板10区分开。在本实施例，标记符50为数字。四个测试点30分别使用“1”、“2”、“3”、“4”进行标记。四个单边上亦使用“1”、“2”、“3”、“4”四个标记符50进行标记。此处，在其他实施方式中，标记符50还可以字母或其他符号。进一步，设置在工艺边20上的标记符50位于相对应的测试点30的一侧，以便快速识别出对应测试点30的标记符50。此处，在其他实施方式中，还可以
是，设置在工艺边20上的标记符50位于相对应的测试点30内。多个测试点30之间等间距排布，以使得多个测试点30排布形成的阵列更加集中规整，减小多个测试点30形成阵列的范围，进而减小识别区域40的范围，以方便进行识别。测试点30可以为圆形、三角形、方形及棱形中的任一种。在本实施例中，测试点30为圆形，以便于加工成型。此处，在其他实施方式中，测试点30还可以为字符形，从而可以省去在工艺边20上设置标记符50的步骤，仅在对应单板10上设置与该字符形相同的字符即可。工艺边20上设有用于标记识别区域40的识别点60。SMT贴片机进行识别时，可以首先根据识别点60判断处该识别区域40的位置，以便后续对多个测试点30进行快速识别。进一步，本实施例中，识别区域40为方形，识别点60为四个，分别位于识别区域40的四个边角处，所有测试点30位于四个识别点60围成的区域中。在进行识别时，可以首选根据识别点60判断出识别区域40的范围大小，以便对该识别区域40内的所有测试点30进行识别，以避免漏掉某个测试点30。在所述工艺边20的宽度方向上，所述识别区域40的尺寸小于所述工艺边20的宽度，从而尽可能减小识别区域40的大小，使得多个测试点30更加集中，方便进行一次识别。以上的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板拼板，其特征在于，包括多个单板及设置在多个所述单板边缘处的工艺边，所述工艺边上设置有多个测试点，多个所述测试点集中排布在一识别区域内，各所述测试点对应一所述单板，多个所述测试点与多个所述单板的排布规律相同。

【技术特征摘要】
1.一种电路板拼板，其特征在于，包括多个单板及设置在多个所述单板边缘处的工艺边，所述工艺边上设置有多个测试点，多个所述测试点集中排布在一识别区域内，各所述测试点对应一所述单板，多个所述测试点与多个所述单板的排布规律相同。2.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括多组标记组，各所述标记组包含两个相同的标记符，两个所述标记符分别设置在所述单板与所述工艺边上，以标记相对应的所述测试点与所述单板；各所述标记组之间的所述标记符相异。3.根据权利要求2所述的电路板拼板，其特征在于，设置在所述工艺边上的所述标记符位于相对应的所述测试点的一侧。4.根据权利要求2所述的电路板拼板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44