【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件
，具体涉及一种新型的PCB板结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，ddr3芯片的使用越来越普及，由于信号的传输速率很高，往往达到Ghz级别，在布线设计中不可避免的需要考虑电磁兼容性的因素，这就需要每个信号有完整的参考平面，以使信号具有最小的回流环路，同时为避免串扰的影响，不同信号间需满足3W间距；在具体的应用中，不仅限于单颗粒，还有很多是双颗粒或是四颗粒的结构，这就给印制板布线提出更高的要求；基于这些方面限制，现行版图设计，通常是采用6层（或更多层叠数量）印制电路板的层叠结构；然而6层及以上数量的层叠结构，会产生高昂的生产成本，同时制造工艺也相对较为复杂，这对设计的工程化和市场化的实现上，带来了很大压力。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种新型的PCB板结构，它将双颗粒ddr3芯片布线所使用的层叠数量减少到四层，进而实现降低生产成本，简化制造工序。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术的一种新型的PCB板结构，它包含第一信号层、平板层、第二信号层、衬底层、第一间隔层、第二间隔层；所述的衬底层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有第二信号层，第二信号层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有平板层，平板层的上端设置有第一间隔层，第一间隔层的上端设置有第一信号层。所述的第一信号层与衬底层的厚度为0.04-0.06mm。所述的第一间隔层的厚度为0.120-0.122mm。所述的平板层、第二信号层的厚度为0.014-0.016mm。所述的第二间隔层的厚度为1-2mm。本技术有益效果为：它将双颗粒ddr3...
【技术保护点】
一种新型的PCB板结构，其特征在于：它包含第一信号层、平板层、第二信号层、衬底层、第一间隔层、第二间隔层；所述的衬底层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有第二信号层，第二信号层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有平板层，平板层的上端设置有第一间隔层，第一间隔层的上端设置有第一信号层。
【技术特征摘要】
1.一种新型的PCB板结构，其特征在于：它包含第一信号层、平板层、第二信号层、衬底层、第一间隔层、第二间隔层；所述的衬底层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有第二信号层，第二信号层的上端设置有第二间隔层，第二间隔层的上端设置有平板层，平板层的上端设置有第一间隔层，第一间隔层的上端设置有第一信号层。2.根据权利要求1所述的一种新型的PCB板结构，其特征在于：所述的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：沙晶晶，
申请(专利权)人：江苏信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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