陶瓷电子组件及其制造方法技术

提供一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：陶瓷主体；内电极，设置在陶瓷主体中；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上并电连接到内电极；锡镀层，设置在外电极上。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年2月26日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0027191号韩国专利申请的优先权的权益，所述申请的全部内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种电子组件，更具体地说，涉及一种由陶瓷材料形成的陶瓷电子组件及其制造方法。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻和热敏电阻)包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。在陶瓷电子组件之中，多层陶瓷电容器包括多个层叠的介电层、设置为彼此面对并使介电层置于其间的多个内电极以及电连接到内电极的外电极。多层陶瓷电容器由于自身尺寸小、高电容和易于安装，因此是移动通信装置(诸如计算机、个人数字助理(PDA)和移动电话)中广泛使用的组件。由于电子产品已经变得越来越紧凑且多功能化，因此电子产品也趋向于变得越来越紧凑且高功能化。根据这种趋势，需要具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器。对于制造多层陶瓷电容器的一般的方法，制造陶瓷生片，并将导电膏印刷在陶瓷生片上，从而形成内电极层。然后，层叠数十个至数百个这样的设置有内电极层的陶瓷生片，以制造生陶瓷层压件。接下来，在高温和高压下对生陶瓷层压件进行压制以形成硬的生陶瓷层压件(hard green ceramic laminate)，并对生陶瓷层压件进行切割制造生片。然后，对生片进行塑化、烧结和抛光，然后在其上形成外电极，从而形成多层陶瓷电容器。如上形成的多层陶瓷电容器在将其安装在接线板上的状态下使用。对外电极的表面执行镀镍或镀锡，以将多层陶瓷电容器容易地安装在布线板上。具体地讲，在制造电子组件的一个方法中，使用铜(Cu)形成外电极，在外电极上形成镍(Ni)镀层，并在镍镀层上形成锡(Sn)镀层。这里，设置镍镀层以防止构成外电极的铜扩散到锡镀层并增大耐热性。通常通过电镀形成镍镀层。在这种情况下，电镀液会渗透到电子组件中，或者在执行镀覆时会产生氢气，因此电子组件的可靠性会降低。因此，为了提高电子组件的可靠性并简化工艺，正在研究开发省略镀覆的制造电子组件的方法。
技术实现思路
本公开的示例性实施例可提供一种陶瓷电子组件及其制造方法，其中，即使当省略镍镀层的形成且在外电极上直接形成锡镀层时，也可使所述陶瓷电子组件的可靠性不劣化。根据本公开的示例性实施例，一种陶瓷电子组件包括：陶瓷主体；内电极，设置在陶瓷主体中；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上并电连接到内电极；锡镀层，设置在外电极上。外电极可包括导电树脂。导电树脂可包括金属粉末，所述金属粉末包含从由镍(Ni)、铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)和它们的合金组成的组中选择的至少一种。锡镀层和导电树脂中所包含的金属粉末可由相同的材料制成。所述陶瓷电子组件还包括设置在陶瓷主体的形成有外电极的外表面上的金属层。金属层可设置在形成所述外电极的区域上。金属层可包括从由镍(Ni)、铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)和它们的合金组成的组中选择的至少一种。内电极可包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，外电极可包括电连接到第一内电极的第一外电极和电连接到第二内电极的第二外电极。根据本公开的另一示例性实施例，一种制造陶瓷电子组件的方法包括以下步骤：在介电片上形成内电极；堆叠多个介电片以形成陶瓷主体；在陶瓷主体的外表面上形成外电极；在外电极上形成锡镀层。所述方法还可包括：在形成外电极的步骤之前，在陶瓷主体的外表面上
形成金属层的步骤。形成金属层的步骤可包括将陶瓷主体浸在导电膏中然后对陶瓷主体进行干燥。形成外电极的步骤可包括将聚合树脂与金属粉末一起混合以形成用于形成外电极的导电树脂膏。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解。图1是根据本公开的示例性实施例的陶瓷电子组件的透视图。图2是沿图1的I-I’线截取的剖视图。图3是通过扫描电子显微镜(SEM)获取的图2的A区域的照片。图4是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的制造陶瓷电子组件的方法的流程图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。然而，本公开可按照多种不同的形式实施，并不应解释为局限于在此提出的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清晰起见会夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用来代表相同或相似的元件。图1是根据示例性实施例的陶瓷电子组件的透视图。图2是沿图1的I-I’线截取的剖视图。图3是通过扫描电子显微镜(SEM)获取的图2的A区域的照片。参照图1至图3，根据示例性实施例的陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110、堆叠在陶瓷主体110中的内电极121和122、形成在陶瓷主体110的外表面上的外电极131和132以及锡镀层140。可通过堆叠由高k陶瓷材料(诸如钛酸钡(BaTiO3)基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料等)形成的多个介电片，然后在预定条件下烧结多个介电片来形成陶瓷主体110。相邻的介电片可彼此一体化，
从而相邻的介电片之间的边界不是那么明显。这里，当形成外电极131和132的方向为“长度方向”(图1中的L方向)，堆叠内电极121和122的方向为“厚度方向”(T方向)且与长度方向和厚度方向垂直的方向为“宽度方向”(W方向)时，陶瓷主体110可具有矩形平行六面体形状，其中，长度大于厚度和宽度，厚度和宽度彼此相同，例如，陶瓷主体110可具有诸如2012(2.0mm×1.2mm×1.2mm)、1005(1.0mm×0.5mm×0.5mm)、0603(0.6mm×0.3mm×0.3mm)、0402(0.4mm×0.2mm×0.2mm)等的尺寸。内电极121和122可进行堆叠，并使每个介电片置于内电极121和122之间，内电极121和122可由从由具有良好导电性的银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)和铂(Pt)组成的组中选择的一种或更多种形成。根据示例性实施例的陶瓷电子组件的作用可根据内电极121和122的形状和连接结构而改变。例如，如果内电极121和122呈薄膜状，则根据示例性实施例的陶瓷电子组件可用作在内电极121和122之间产生电容的电容器。相反地，如果内电极121和122呈螺旋线圈状，则根据示例性实施例的陶瓷电子组件可用作电感器。另外，根据示例性实施例的陶瓷电子组件可以是压电元件、压敏电阻、电子组件电阻器、热敏电阻等。在下文中，将通过示例的方式描述多层陶瓷电容器。当根据示例性实施例的陶瓷电子组件100用作电容器时，内电极121和122可以是大体上呈矩形平面形状的金属薄膜，并可包括分配有不同电极性的第一内电极121和第二内电极122。这里，第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可交替地暴露于陶瓷主体110的外表面，更具体地讲，暴露于陶瓷主体110的在长度方向上的端表面。例如，第一内电极121的端部可暴露于陶瓷主体110的左端表面，第二内电极122的端部可暴露于陶瓷主体110的右端表面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体；内电极，设置在陶瓷主体中；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上并电连接到内电极；锡镀层，设置在外电极上。

【技术特征摘要】
2015.02.26 KR 10-2015-00271911.一种陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体；内电极，设置在陶瓷主体中；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上并电连接到内电极；锡镀层，设置在外电极上。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，外电极包括导电树脂。3.根据权利要求2所述的陶瓷电子组件，其中，导电树脂包括金属粉末，所述金属粉末包含从由镍、铝、铜、金、银、锡、钯、铂和它们的合金组成的组中选择的至少一种。4.根据权利要求2所述的陶瓷电子组件，其中，锡镀层和导电树脂中所包含的金属粉末由相同的材料制成。5.根据权利要求1所述的陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件还包括金属层，金属层设置在陶瓷主体的形成有所述外电极的所述外表面上。6.根据权利要求5所述的陶瓷电子组件，其中，金属层设置在形成所述外电极的区域上。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李京鲁，李圭夏，庾胜熙，崔恩柱，金俊亨，全炳俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR