电子部件包装用盖带制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件包装用盖带，以卷绕体状态在60℃的高温环境下或气温40℃、湿度90％左右的高温潮湿的环境下长期保管也不发生粘连，能够稳定地保管，并且能够维持稳定的抗静电性能，或者，能够抑制在与密封层的表面相反一侧的表面上由于摩擦而产生静电。该电子部件包装用盖带包括基材层、设置在上述基材层的一个表面一侧的密封层和设置在上述基材层的另一个表面一侧的导电性聚合物层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件包装用盖带。本申请基于2014年1月29日在日本申请的特愿2014－013989号以及于2014年9月29日在日本申请的特愿2014－198471号主张优先权，将其内容援用于此。
技术介绍
近年来，电子部件的表面安装化飞速发展，伴随于此表面安装技术也有了大幅进展，更高性能且更小型的芯片型的电子部件被开发，它们的需要激增，作为对它们进行运输、保管的包装形态之一，使用载带。这样的电子部件被收纳在这些载带的各个口袋中，用作为盖体的盖带封口。通常盖带在直到在载带上使用期间，以卷绕体的状态被保管。在以卷绕体状态保管期间，盖带的正面和背面相接触。因此，盖带的正面和背面呈近似粘接或者密合状态，有时会发生粘连。粘连是指如下现象：将以卷绕体状态保管的盖带在制造工序或者使用卷带包装机拆卷时，以卷绕体状态保管的盖带的正面和背面在保管期间因相互接触而呈近似粘接或者密合状态，完全不能拆卷或者不能稳定拆卷的现象。由此，至今为止开发出多种不发生粘连的盖带。例如，已知如下方法：在密封材料中含有抗粘连剂的方法(专利文献1)；粘接剂中添加抗静电剂的方法(专利文献2)；为了防止粘连，使用玻璃化转变温度在40℃以上的材料作为密封材料的方法(专利文献3)；热封层含有乙烯－乙烯乙酸酯共聚树脂、脂肪酸酰胺系防粘连剂和颗粒状防粘连剂的方法(专利文献4)；密封层含有热塑性树脂和固溶在该热塑性树脂中的π电子共轭系导电性聚合物的方法(专利文献5)；将抗静电性防粘连层叠层构成的方法(专利文献6)；利用凹版印刷法在热封层上设置条状图案的防密合层的方法(专利文献7)等。盖带至少具备基材层和密封层，但在专利文献1～7的方法等现有的方法中都采用密封层中含有防粘连剂或密封层的表面具备防粘连层的方法，但现状是仅对密封层的改良，仍不能成为令人满意的预防粘连的策略。另外，有时盖带以卷绕体的状态用船或卡车等运输，在该运输期间有时会在60℃左右的高温下长期保管。一旦暴露在这样的保管环境下，盖带就容易发生粘连，成为故障的原因。另外，在东南亚等国，卷绕体状态的盖带有时会在高温潮湿的环境下长期保管。一旦暴露在这样的环境下，卷绕体状态的盖带就容易发生粘连，成为故障的原因。然而，专利文献1～7等现有的防止粘连的方法未考虑到卷绕体状态的盖带在60℃左右的高温下长期保管的情况或在高温潮湿的环境下长期保管的情况，所以在运输卷绕体状态的盖带的情况下或在高温潮湿地区长期保管的情况下存在粘连多发的问题。另外，卷绕体状态的盖带在高温潮湿的环境下长期保管的情况下，有时盖带的基材层表面的抗静电性能降低，附着环境粉尘(环境中存在的粉尘)，或者被收纳在载带的各个口袋、用盖带封口的电子部件破损。作为现有的抗静电方法，通常采用在基材层中掺入具有抗静电功能的表面活性剂，或在基材层表面涂布表面活性剂的方法(专利文献8)。然而，表面活性剂在低湿度下的抗静电性能低、且表面活性剂是水溶性的，所以耐水性低。特别是用于收纳小型电子部件的载带的情况下，在收纳电子部件后，将盖带粘接后放置时，盖带容易剥离。基于这些情况，近年来，作为替代表面活性剂对基材层表面进行抗静电处理的导电性包装材料，开发出了一种导电性包装材料，其具有基材和导电性层，导电性层是含有导电性聚合物(a)和碳纳米管(c)的层(专利文献9)。专利文献9中记载了如下内容：作为基材层使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)片材，作为导电性聚合物使用聚乙烯二氧噻吩聚苯乙烯硫酸酯，导电性层可以含有胶体二氧化硅(h)，导电性包装材料在温度25℃、相对湿度15％时的表面电阻值为101～1012Ω/□，并且导电性包装材料的可见光透过率在80％以上，能够作为电子部件包装用的盖带使用。另外，还开发出一种导电性涂布用组合物(专利文献10)，其能够形成可作为电子部件包装用的盖带的、透明性高且即使暴露在空气中随时间的电阻变化也小的导电性涂膜，该导电性涂布用组合物含有水溶性或水分散性的π共轭系导电性聚合物、水溶性抗氧化剂和水。专利文献10的实施例中示出了一种将作为水分散性的π共轭系导电性聚合物的聚(3,4－乙烯二氧噻吩)与聚苯乙烯磺酸的复合体的水分散体涂布在PET膜上的导电性涂布用组合物。然而，将专利文献9的导电性层或专利文献10的导电性涂布用组合物涂布在基材层上时，存在导电性层或导电性涂布用组合物的密合性不充分，由于涂膜对基材层的适应性低，导致随着盖带化工序的进展，涂膜发生断裂，导电性急剧丧失的问题。另外，专利文献9和专利文献10的盖带未考虑到气温40℃、湿度90％左右的高温潮湿的环境下保管的环境，在这样的环境下，利用现有的盖带时，存在基材层的抗静电性能大幅降低的问题。另外，伴随近年来电子机器的小型化，安装的电子部件的小型化·轻量化也飞速发展。其结果，在运输中因盖带与电子部件摩擦而产生的静电或将盖带剥离时产生的静电，导致电子部件附着在盖带上，存在引发接收不良等工序故障的问题。在这种状况下，提出了关于能够防止基于静电的故障的电子部件包装用盖带的技术。例如，在专利文献11中公开了一种盖带，为了抑制从载带剥离时产生静电，在基材层上具备密封层，密封层含有聚烯烃系树脂和聚醚/聚烯烃共聚物。另外，在专利文献12中公开了一种盖带，为了抑制盖带与电子部件之间的摩擦而产生静电，将密封层面的表面电阻值限制在104～1012Ω/□(23℃－15％RH环境下)。现有技术文件专利文献专利文献1：日本特开2012－188509号公报专利文献2：日本特开2009－035645号公报专利文献3：日本特开2001－106256号公报专利文献4：日本特开2001－315847号公报专利文献5：日本特开2004－262548号公报专利文献6：日本特开2004－051105号公报专利文献7：日本特开2004－001876号公报专利文献8：日本特开昭63－105061号公报专利文献9：日本特开2005－081766号公报专利文献10：日本特开2010－196022号公报专利文献11：日本特开2012－214252号公报专利文献12：日本特开2012－30897号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的第一实施方式的课题在于提供一种盖带，即使以卷绕体状态在60℃的高温环境下或气温40℃、湿度90％左右的高温潮湿的环境下长期保管也不会发生粘连，能够稳定保管，并且能够维持稳定的抗静电性能。另外，在专利文献11中公开的技术是抑制将盖带从载带剥离时产生静电的技术，在专利文献12中公开的技术是抑制因盖带与电子部件之间摩擦产生静电的技术。也就是说，在专利文献11、12公开的技术仅着眼于盖带的表面中密封层的表面。然而，伴随电子部件的小型化·轻量化，即使少量的静电都可能会成为工序故障的原因，对于盖带的静电对策的重要性与日俱增。因此，对于至今未被视作问题的产生静电的状况也进行了研究，需要尽可能地抑制静电的产生。例如，将已使用盖带密封的载带卷成卷状运输时，由于运输时的震动在载带的底面与盖带的正面(与密封层的表面相反一侧的表面)之间产生摩擦，因这样的摩擦产生的静电也需要抑制。也就是说，不仅需要密封层的表面，也需要迄今为止尚未研究的与密封层的表面相反一侧的表面的静电对策。在此，本专利技术的第二实施方式的课题在于提供一种电子部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件包装用盖带，其特征在于，具备：基材层；设置在所述基材层的一个表面一侧的密封层；和设置在所述基材层的另一个表面一侧的导电性聚合物层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.29 JP 2014-013989;2014.09.29 JP 2014-198471.一种电子部件包装用盖带，其特征在于，具备：基材层；设置在所述基材层的一个表面一侧的密封层；和设置在所述基材层的另一个表面一侧的导电性聚合物层。2.如权利要求1所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述基材层具有85％以上的光线透过率，设置有所述导电性聚合物层的所述基材层，在温度25℃的温度环境下，在相对湿度12％以上50％以下的范围内具有1×109Ω/□以下的表面电阻值。3.如权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述基材层是含有选自聚酯、聚丙烯或尼龙中的至少一种以上的双轴拉伸膜。4.如权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述导电性聚合物层含有聚(3,4－乙烯二氧噻吩)。5.如权利要求4所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述导电性聚合物层还含有聚苯乙烯磺酸。6.如权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述密封层在温度25℃的温度环境下，在相对湿度12％以上50％以下的范围内具有低于1×1011Ω/□的表面电阻值。7.如权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：所述导电性聚合物层含有二氧化硅颗粒。8.如权利要求1所述的电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：森藤亮介，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP