Ka波段卫星小站收发机制造技术

本发明专利技术涉及一种Ka波段卫星小站收发机，包括上变频模块和下变频模块，上变频模块、下变频模块均连接于调制解调器与天线组件之间。上变频模块用于对调制解调器发送的信号进行上变频，并将上变频后的信号发送至天线组件。下变频模块用于对天线组件发送的信号进行下变频，并将下变频后的信号发送至调制解调器。上变频模块或下变频模块包括若干利用系统级封装技术制造的SIP芯片，且各SIP芯片集成有若干电性连接且均采用半导体工艺制造的功能芯片。该Ka波段卫星小站收发机利用系统级封装技术使芯片数量大大减少，也减少了各芯片之间铜走线或者微带线的数量，从而减小了Ka波段卫星小站收发机的占用面积，便于实现产品的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及Ka波段卫星通信
，特别是涉及一种Ka波段卫星小站收发机。
技术介绍
在早期的卫星通信中，主要通过若干主站完成主要的通信需求。主站通过有线连接的方式分发到不同的地区，故主站主要分布在城市的市区。主站的有线连接方式使得整个卫星通信系统的架构构建即为不便且价格昂贵。VSAT(Very Small Aperture Terminal，卫星小站)卫星通信系统能够克服上述问题。在VSAT卫星通信系统中，卫星小站(VSAT)能够广泛地分布在不同的区域，除了在城市市区，还能够分布于山区等。同时，VSAT卫星通信系统能够满足互联网服务、语音/传真服务、数据业务等不同通信需求，从而得到了越来越广泛的应用。如图1所示，VSAT卫星通信系统通常包括一个主站12、卫星转发器13及分布在各个区域的卫星小站11。卫星转发器13通常分布在赤道上方36000千米的地球同步轨道上。主站12是整个VSAT卫星通信系统中的中央通信和监控终端，通常需要全天候工作。主站12通过直接发送信号到分布在不同区域的卫星小站11来控制并与各卫星小站11进行通信。如图2所示，卫星小站11包括一个室外单元15和一个室内单元14。其中，室内单元14包含用来交互的设备，例如调制解调器、计算机设备，且室内单元14通过有线方式连接室外单元15。室外单元15包括天线组件17、收发机16以及其他配件。天线组件17中包括反射器、馈源、安装底座等。收发机16包含上变频模块(BUC，block up converter)、下变频模块(LNB，low noise block)以及其他收发组件部分。另外，基于可用带宽传输容量大的优势和市场需求，Ka波段通信卫星市场的需求越来越大，Ka波段主要为26.5～40GHz。据统计，全球三十余家卫星运营商中，已经启动或者正在启动Ka波段卫星项目的有二十余家。相应地，地面终
端市场也将取得较大发展，卫星终端使用量将达到百万部级别，因此全球卫星行业进入Ka时代的步伐在加快。而在VSAT卫星通信系统中，收发机是卫星小站11的通信核心部分。对于波长更短的Ka波段来说，收发机中PCB电路板的加工工艺则有更严格的要求。因此，如何提高收发机的性能并且减少成本是收发机产品面向商业化的关键一步。然而，在传统的Ka波段卫星小站收发机中，上变频模块、下变频模块均包括较多的功能芯片以及晶体管，且这些功能芯片和晶体管均分立排布于对应的PCB电路板上，各分立的功能芯片和晶体管之间通过铜走线或者微带线连接。因此，传统的Ka波段卫星小站收发机占用的面积较大，使得整个产品的尺寸无法缩小。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的Ka波段卫星小站收发机占用面积较大的问题，提供一种Ka波段卫星小站收发机。一种Ka波段卫星小站收发机，包括上变频模块和下变频模块，所述上变频模块、下变频模块均连接于调制解调器与天线组件之间；所述上变频模块用于对所述调制解调器发送的信号进行上变频，并将上变频处理后的信号发送至所述天线组件；所述下变频模块用于对所述天线组件发送的信号进行下变频，并将下变频处理后的信号发送至所述调制解调器；同时，所述上变频模块或下变频模块包括若干利用系统级封装技术制造的SIP芯片，且各所述SIP芯片集成有若干电性连接且均采用半导体工艺制造的功能芯片。在其中一个实施例中，所述上变频模块包括第一SIP芯片，且所述第一SIP芯片集成有第一本振信号发生器及第一本振信号放大器。在其中一个实施例中，所述上变频模块还包括相连接的第二SIP芯片及第三SIP芯片；所述第二SIP芯片集成有第一放大器及第一混频器，且所述第一混频器用于连接所述调制解调器；所述第三SIP芯片集成有第二放大器和第三放大器。在其中一个实施例中，所述上变频模块还包括微带线滤波器及第一功率放
大器；所述微带线滤波器连接于所述第一SIP芯片与第二SIP芯片之间；所述第三SIP芯片还与所述第一功率放大器连接；所述第一功率放大器还用于连接所述天线组件。在其中一个实施例中，所述下变频模块包括第四SIP芯片；所述第四SIP芯片集成有第二本振信号发生器及第二本振信号放大器。在其中一个实施例中，所述下变频模块还包括相连接的第五SIP芯片及第六SIP芯片；所述第五SIP芯片集成有若干级放大器，且所述第五SIP芯片还用于连接所述天线组件；所述第六SIP芯片集成有若干级滤波器。在其中一个实施例中，所述下变频模块还包括本振信号滤波器、第二混频器、混频信号滤波器及第二功率放大器；所述本振信号滤波器连接于所述第四SIP芯片与所述第二混频器之间；所述第二混频器还分别与所述第六SIP芯片、所述混频信号滤波器连接；所述混频信号滤波器还与所述第二功率放大器连接；所述第二功率放大器还用于连接所述调制解调器。在其中一个实施例中，所述SIP芯片包括衬底，且各所述功能芯片以层叠或并排的方式集成于所述衬底上。在其中一个实施例中，各所述SIP芯片通过表面贴装技术安装于所述上变频模块或下变频模块对应的PCB板。在其中一个实施例中，所述上变频模块和下变频模块共同安装于同一块PCB板上。上述Ka波段卫星小站收发机具有的有益效果为：在该Ka波段卫星小站收发机中，上变频模块或下变频模块包括若干利用系统级封装技术制造的SIP芯片，且各SIP芯片集成有若干电性连接且均采用半导体工艺制造的功能芯片。因此，该Ka波段卫星小站收发机利用系统级封装技术使芯片数量大大减少，而且也减少了各芯片之间铜走线或者微带线的数量，从而减小了整个Ka波段卫星小站收发机的占用面积，便于实现产品的小型化设计。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。图1为VSAT卫星通信系统的组成结构示意图；图2为图1所示的VSAT卫星通信系统中卫星小站的组成结构示意图；图3为一实施例提供的Ka波段卫星小站收发机的相关组成结构示意图；图4为图3所示实施例的Ka波段卫星小站收发机中上变频模块的电气连接结构示意图；图5为图3所示实施例的Ka波段卫星小站收发机中下变频模块的电气连接结构示意图；图6为图3所示实施例的Ka波段卫星小站收发机中的SIP芯片封装结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施例提供了一种Ka波段卫星小站收发机，如图3所示，包括上变频模块100和下变频模块200。上变频模块100、下变频模块200均连接于调制解调器300与天线组件400之间。天线组件400包括天线、馈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ka波段卫星小站收发机，包括上变频模块和下变频模块，其特征在于，所述上变频模块、下变频模块均连接于调制解调器与天线组件之间；所述上变频模块用于对所述调制解调器发送的信号进行上变频，并将上变频处理后的信号发送至所述天线组件；所述下变频模块用于对所述天线组件发送的信号进行下变频，并将下变频处理后的信号发送至所述调制解调器；同时，所述上变频模块或下变频模块包括若干利用系统级封装技术制造的SIP芯片，且各所述SIP芯片集成有若干电性连接且均采用半导体工艺制造的功能芯片。

【技术特征摘要】
1.一种Ka波段卫星小站收发机，包括上变频模块和下变频模块，其特征在于，所述上变频模块、下变频模块均连接于调制解调器与天线组件之间；所述上变频模块用于对所述调制解调器发送的信号进行上变频，并将上变频处理后的信号发送至所述天线组件；所述下变频模块用于对所述天线组件发送的信号进行下变频，并将下变频处理后的信号发送至所述调制解调器；同时，所述上变频模块或下变频模块包括若干利用系统级封装技术制造的SIP芯片，且各所述SIP芯片集成有若干电性连接且均采用半导体工艺制造的功能芯片。2.根据权利要求1所述的Ka波段卫星小站收发机，其特征在于，所述上变频模块包括第一SIP芯片，且所述第一SIP芯片集成有第一本振信号发生器及第一本振信号放大器。3.根据权利要求2所述的Ka波段卫星小站收发机，其特征在于，所述上变频模块还包括相连接的第二SIP芯片及第三SIP芯片；所述第二SIP芯片集成有第一放大器及第一混频器，且所述第一混频器用于连接所述调制解调器；所述第三SIP芯片集成有第二放大器和第三放大器。4.根据权利要求3所述的Ka波段卫星小站收发机，其特征在于，所述上变频模块还包括微带线滤波器及第一功率放大器；所述微带线滤波器连接于所述第一SIP芯片与第二SIP芯片之间；所述第三SIP芯片还与所述第一功率放大器连接；所述第一功率放大器还用于连接所述天线组件。5.根据权利要求1所述的K...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家诚，姚建可，丁庆，
申请(专利权)人：深圳市华讯方舟卫星通信有限公司，华讯方舟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44