一种轻插拔力高速传输的电连接器制造技术

技术编号:13674280 阅读:76 留言:0更新日期:2016-09-07 23:28
本发明专利技术公开了一种轻插拔力高速传输的电连接器,其包括外壳、固定板、基座、A基片合件、B基片合件,所述外壳上设有插槽及豁口,固定板上设有插片及倒刺钩,基座上设有数道基片槽,所述A基片合件及B基片合件依次交替插入基座的基片槽内,基座设于外壳的腔体内,固定板的插片插接在外壳的插槽内,且插片上的倒刺钩与豁口啮合。本发明专利技术采用具有超轻插拔力及柔性的基片合件,该基片合件与基座的插接,具有较高的抗振动、抗冲击能力,此外,在基座上设置了针体孔及方孔,在基片合件上划分了差分对,以解决阻抗、串扰、损耗和时延的问题,具有传输速率高,可靠性强,使用寿命长,信号完整性好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电连接器
,尤其是一种轻插拔力高速传输的电连接器
技术介绍
在军用电子
,对信号的处理速度要求越来越快,对传递高速信号的连接器需求也越来越多,现有技术产品所使用的连接器一般为民用连接器,无法满足高速数据传输的需求,存在的问题是,由于结构的缺陷,其一,传输速率受限,当上传输速率有所提高时,导致抗振动、抗冲击指标明显下降,其二,对高速数据传输过程中的阻抗、串扰、损耗和时延问题未能统筹解决,导致高速数据传输时信号的完整性存在缺陷,造成高速数据传输的可靠性不高,无法在军用电子
中广泛应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种轻插拔力高速传输的电连接器。本专利技术采用具有超轻插拔力及柔性的基片合件,该基片合件与基座的插接,具有较高的抗振动、抗冲击能力,此外,在基座上设置了针体孔及方孔,在基片合件上划分了差分对,以解决阻抗、串扰、损耗和时延的问题,具有传输速率高,可靠性强,使用寿命长,信号完整性好的优点。实现本专利技术目的的具体技术方案是:一种轻插拔力高速传输的电连接器,其特点包括:一个正面两侧对称设有插槽及豁口的外壳,且外壳的中部设有腔体、背面设有导向销及防误插编码件;一个设有基座腔体,基座腔体两侧对称设有插片,插片上设有倒刺钩的固定板;一个中部具有平台、两侧分别设有高、低侧壁,高、低侧壁上相互对应设有数道基片槽的基座;一个一边设有过脊,另一边设有过脊及卡扣的A基片合件,基片内经排列固定有多根排针,且针体端头并排暴露在基片外侧;一个与A基片合件结构相同,且针体与A基片合件的针体错位排列的B基片合件;所述A基片合件及B基片合件依次交替插入基座的基片槽内,基座的平台部位设于外壳中部的腔体内,固定板的插片插接在外壳的插槽内,且插片上的倒刺钩与豁口啮合;所述基座上两侧壁之间且靠近低侧壁的一边设有切口,基座上低侧壁一侧的基片槽下方设有窗口,基座的平台上设有数个针体孔及方孔;所述排针的针体端头插接有柔性接触触头。本专利技术采用具有超轻插拔力及柔性的基片合件,该基片合件与基座的插接,具有较高的抗振动、抗冲击能力,此外,在基座上设置了针体孔及方孔,在基片合件上划分了差分对,以解决阻抗、串扰、损耗和时延的问题,具有传输速率高,可靠性强,使用寿命长,信号完整性好的优点。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术基座的结构示意图;图3为本专利技术基片合件的结构示意图;图4为图2的A—A截面的示意图;图5为本专利技术排针的结构示意图;图6为本专利技术基片合件差分对设置的示意图;图7为本专利技术的使用状态示意图。具体实施方式参阅图1、图2、图3,本专利技术包括:一个正面两侧对称设有插槽201及豁口202的外壳200,且外壳200的中部设有腔体、背面设有导向销102及防误插编码件101;一个设有基座腔体,且基座腔体两侧对称设有插片301,插片301上设有倒刺钩302的固定板300;一个中部具有平台、两侧分别设有高、低侧壁,高、低侧壁上相互对应设有数道基片槽405的基座400;一个一边设有过脊503,另一边设有过脊503及卡扣505的A基片合件500,基片内经排列固定有多根排针502,且针体端头508并排暴露在基片外侧;一个与A基片合件500结构相同,且针体与A基片合件500的针体508错位排列的B基片合件600;所述A基片合件500及B基片合件600依次交替插入基座400的基片槽405内,基座400的平台部位设于外壳200中部的腔体内,固定板300的插片301插接在外壳200的插槽201内,且插片301上的倒刺钩302与豁口202啮合;所述的基座400上两侧壁之间且靠近低侧壁的一边设有切口403,基座400上低侧壁一侧的基片槽405下方设有窗口404,基座400的平台上设有数个针体孔402及方孔401;所述的排针502的针体端头508插接有柔性接触触头504。本专利技术实施例:参阅图1、图3、图7,本专利技术包括外壳200、固定板300、基座400、A基片合件500及B基片合件600。装配时,首先将A基片合件500及B基片合件600的针体端头508与柔性接触触头504连接起来;再将A基片合件500及B基片合件600依次交替插入基座400的基片槽405内,在A基片合件500及B基片合件600的过脊503插入基座400基片槽405的过程中,基座400上低侧壁一边的切口403撑开,使卡扣505与基座400的窗口404卡接,基座400上的切口403还原,A基片合件500及B基片合件600固定在基座400中构成基座合件。参阅图1、图2、图7,将基座合件放入外壳200中,在外壳200的背面安装导向销102及防误插编码件101;将固定板300上两侧的插片301对应插入外壳200两侧的插槽201中,固定板300上的倒刺构302卡入外壳200中的豁口202内,此举限制了固定板300从外壳200中脱出的同时,固定板300将基座合件固定在外壳200中。参阅图1、图2、图4,本专利技术在基座400的平台上置了数个针体孔402及方孔401,当A基片合件500及B基片合件600与基座400的基片槽405插接时,柔性接触触头504插接在针体孔402内;方孔401的设置,改变了柔性接触触头504周边的介电常数,使柔性接触触头504周边由塑胶材料和空气混合体构成为介质,以此来控制差分信号对的特性阻抗和降低信号的损耗。参阅图3,A基片合件500由基片501、排针502和柔性接触触头504组成,首先用金属模冲压出排针502,通过注塑的方式将排针502固定在基片501中,且针体端头508并排暴露在基片外侧,最后在暴露的针体端头508通过压接或焊接的方式与柔性接触触头504连接在一起。参阅图5,本专利技术将固定排列的多根排针502依据排列密度划分为三个区域,区域一506的排列密度最大,区域二507其次,区域三509排列密度最小,并且排针502的各区域在A基片合件500及B基片合件600上对应区域的塑胶厚度不同,从而使排针502在不同的区域有不同的介电常数,在信号传输时,有较稳定的阻抗,还可降低信号传输的损耗,提高信号传输的质量。参阅图6,在A基片合件500中,导线D和E为一对差分,导线A与B为一对差分,导线C和F为接地线。由于导线D的物理长度要大于导线E,故而在导线D的传输路径上可开有一定长度和宽度的槽,改变导线D周围的介电常数,使信号在导线D上的传输速率比在导线E上的传输速率要快,这样就可以使一对差分内的两信号同时到达,消除其传输时延。参阅图4、图6,本专利技术通过对A基片合件500及B基片合件600的交替设置,其各自包含数个排针502,这些排针502既可以作为信号导体又可以作为接地导体,本实施例中为了达到期望的数据传输速率和高密度的差分对使用率,在基片合件上划分了差分对801,将差分对801划分为按列分布,且每个列中的差分对801之间有一接地导体802,并同列排布的差分对801之间的串扰通过接地导体802来降低;相邻列的差分对801之间的串扰,通过两列差分对801之间的位移X来降低。本文档来自技高网...
一种轻插拔力高速传输的电连接器

【技术保护点】
一种轻插拔力高速传输的电连接器,其特征在于它包括:一个正面两侧对称设有插槽(201)及豁口(202)的外壳(200),且外壳(200)的中部设有腔体、背面设有导向销(102)及防误插编码件(101);一个设有基座腔体,且基座腔体两侧对称设有插片(301),插片(301)上设有倒刺钩(302)的固定板(300);一个中部具有平台、两侧分别设有高、低侧壁,高、低侧壁上相互对应设有数道基片槽(405)的基座(400);一个一边设有过脊(503),另一边设有过脊(503)及卡扣(505)的A基片合件(500),基片内经排列固定有多根排针(502),且针体端头(508)并排暴露在基片外侧;一个与A基片合件(500)结构相同,且针体与A基片合件(500)的针体(508)错位排列的B基片合件(600);所述A基片合件(500)及B基片合件(600)依次交替插入基座(400)的基片槽(405)内,基座(400)的平台部位设于外壳(200)中部的腔体内,固定板(300)的插片(301)插接在外壳(200)的插槽(201)内,且插片(301)上的倒刺钩(302)与豁口(202)啮合。

【技术特征摘要】
1.一种轻插拔力高速传输的电连接器,其特征在于它包括:一个正面两侧对称设有插槽(201)及豁口(202)的外壳(200),且外壳(200)的中部设有腔体、背面设有导向销(102)及防误插编码件(101);一个设有基座腔体,且基座腔体两侧对称设有插片(301),插片(301)上设有倒刺钩(302)的固定板(300);一个中部具有平台、两侧分别设有高、低侧壁,高、低侧壁上相互对应设有数道基片槽(405)的基座(400);一个一边设有过脊(503),另一边设有过脊(503)及卡扣(505)的A基片合件(500),基片内经排列固定有多根排针(502),且针体端头(508)并排暴露在基片外侧;一个与A基片合件(500)结构相同,且针体与A基片合件(500)的针体(...

【专利技术属性】
技术研发人员:程恒山
申请(专利权)人:上海航天科工电器研究院有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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