一种电子设备外壳完整性检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电子设备外壳完整性检测装置，它包括，用于放置电子设备的密封腔体、与所述的密封腔体相连通的标准蓄气室，所述的密封腔体与所述的标准蓄气室之间通过传感器回路和充气回路相连通，所述的传感器回路上设置有第一截止阀和流量传感器，所述的充气回路上设置有第二截止阀，所述的检测装置具有充气状态和检测状态，当所述的检测装置处于充气状态，所述的第一截止阀关闭，所述的第二截止阀打开；当所述的检测装置处于检测状态，所述的第一截止阀打开，所述的第二截止阀关闭。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子设备外壳完整性检测装置。
技术介绍
在现有技术中，工业场合户外用全天候电子设备必须达到GB4208-2008或IEC60529-2001的防尘防水IP65、66或67等级。上述标准规定用真空吸尘法测试电子设备外壳的防尘等级，用水喷淋或水下浸没法测试电子设备外壳的防水等级。采用上述方法完成电子设备的防尘防水等级测试，每只需要耗时30-60分钟或以上。目前使用的干式空气检测方法一般是向待测的电子设备内充气（俗称上游气密性测试法），但是如果电子设备没有充气口或不允许在完整性或气密性测试完成后再封堵充气孔口（因为封堵后的充气孔口有缝隙或微孔泄漏的可能性），则上游测试法不适用无充气孔口或虽有充气孔但不允许在测试后再封堵充气孔口的电子设备外壳完整性的检测。针对上游测试法不适用检测无充气孔口的电子设备外壳完整性的局限，市场上出现了改进的空气检测法，这种方法是将待测电子部件放置于密封罩内，然后向密封罩内充气，直至待测零部件与密封罩之间的密闭空间内的压力至较高的压力（1.6MPa-20MPa）；若待测电子设备的外壳不完整或有泄漏，则待测零部件与密封罩之间的密闭空间内的高压空气就会通过电子设备的外壳的空隙或微孔进入到电子设备内部，从而引起待测零部件与密封罩之间密闭空间内空气压力的变化。通过测试此压力变化或此压力与标准件（外壳完整的无泄漏部件）内空气压力的差异，判断待测部件的外壳是否泄漏或符合标准要求。但是这种改进的压力测试法要求理想的测试条件，即﹕被测零件和标准零件外壳的内外部尺寸相同,且其连接到这两个零件的管子也相同(相同长度﹑直径和管的种类)。空气检测法中，改进的密封罩空气压力检测法需要理想的测试条件，实际上由于有大批量制造时制造公差的存在，导致理想的测试条件很难满足；当不满足理想测试条件时，目前的压力测试法的测试准确度和精度就会大为下降。改进的密封罩空气压力检测法由于采用的是差压式或绝对压力传感器，检测时需要将待测零部件与密封罩之间密闭空间的空气升压至中高压状态（1.6-20MPa）,才能达成提高测试速度或测试精度；但按照国家相关强制标准，人工直接操作内部空气压力超过1.6MPa（中压）、超过10MPa（高压）设备会带来安全隐患。此外，当向密封罩内持续充气时，压力由低压升至中压或高压，根据气体方程PV=nRT，当体积V不变时，密封罩内空气的温度会由于热力学效应升高5-10℃或更高；而当参考零件内的空气与密封罩内的空气温度差别大于5℃时，压力或差压式传感器便不能精确地测试零件外壳的泄漏量、准确地判断待测电子设备是否符合防尘防水等级。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种电子设备外壳完整性检测装置。为解决以上技术问题，本技术采取如下技术方案：一种电子设备外壳完整性检测装置，它包括，用于放置电子设备的密封腔体、与所述的密封腔体相连通的标准蓄气室，所述的密封腔体与所述的标准蓄气室之间通过传感器回路和充气回路相连通，所述的传感器回路上设置有第一截止阀和流量传感器，所述的充气回路上设置有第二截止阀，所述的检测装置具有充气状态和检测状态，当所述的检测装置处于充气状态，所述的第一截止阀关闭，所述的第二截止阀打开；当所述的检测装置处于检测状态，所述的第一截止阀打开，所述的第二截止阀关闭。优选地，所述的密封腔体还与一电磁调节阀相连通，所述的电磁调节阀用于自动校准密封腔体的零点漂移。优选地，所述的密封腔体还连通有一空气供给管道，所述的空气供给管道用于向所述密封腔体和所述的标准蓄气室内充气。优选地，所述的检测装置还包括一用于检测密封腔体内气压的压力传感器。优选地，所述的流量传感器为热式空气质量流量传感器。优选地，所述的密封腔体与所述的电子设备之间的空间或空隙容积与所述的标准蓄气室的容积相同。由于以上技术方案的实施，本技术与现有技术相比具有如下优点：本技术所述的一种电子设备外壳完整性检测装置测试准确度和精度提高。所述的检测装置采用热式空气质量流量传感器测试电子设备外壳的气密性或结构完整性，能够检测到低至 0.1~0.5sccm的微泄漏；本技术所述的检测装置带有气体测试回路偏差自检的旁路校准电磁阀，能够自动校准密封腔体（含相联接的检测工装和气体回路）零点漂移；所述的检测装置还包括标准蓄气室，能够自动补偿检测环境导致的温度偏差。高精度传感器、自动零点校准和温差自动补偿功能极大地提高了测试准确度和精度。该检测装置能够用清洁的干燥空气代替喷淋和真空吸尘，干燥空气检测电子设备外壳的结构完整性或气密性，检测后无需拆装电子设备外壳判断设备是否防水防尘，无需在测试后再次干燥电子设备外壳或内部，简单方便。该检测装置检测速度快，采用下游式质量流量传感器，待测电子设备放置于密封腔体内，待测电子设备若有任何缝隙或微孔，标准蓄气室内的气体就会立即流经检漏仪中的热式质量流量传感器，通过传感器检测到的流经的气体量直接判断待测电子设备的外壳是否完整，是否符合IP65~67标准。该检测装置由于采用的是高精度的热式质量流量传感器，无需充气至中高压状态时检测，测试准确度和精度与测试压力无关。该检测装置由于具有上述三大优点，可实现在生产线末端对具有高等级防尘防水要求的电子设备外壳进行100%的在线全检，解决了传统的标准技术无法在线全检的局限。附图说明下面结合附图和具体的实施方式对本技术做进一步详细的说明。图1为本申请所述的一种电子设备外壳完整性检测装置的结构示意图；其中：1、标准蓄气室；2、流量传感器；3、密封腔体；4、电子设备；5、旁路校准电磁阀；6、压力传感器；7、传感器回路；8、充气回路；9、空气供给管道；10、第一截止阀；11、第二截止阀。具体实施方式如图1所示，一种电子设备4外壳完整性检测装置，它包括，用于放置电子设备4的密封腔体3、与所述的密封腔体3相连通的标准蓄气室1，所述的密封腔体3与所述的标准蓄气室1之间通过传感器回路7和充气回路8相连通，所述的传感器回路7上设置有第一截止阀10和流量传感器2，所述的充气回路8上设置有第二截止阀11，所述的检测装置具有充气状态和检测状态，当所述的检测装置处于充气状态，所述的第一截止阀10关闭，所述的第二截止阀11打开；当所述的检测装置处于检测状态，所述的第一截止阀10打开，所述的第二截止阀11关闭。所述的密封腔体3还与一旁路校准电磁阀5相连通，所述的电磁阀5用于自动校准密封腔体3的零点漂移。所述的密封腔体3还连通有一空气供给管道9，所述的空气供给管道9用于向所述密封腔体3和所述的标准蓄气室1内充气。所述的检测装置还包括一用于检测密封腔体3内气压的压力传感器6。所述的流量传感器2为热式空气质量流量传感器2。所述的密封腔体3与所述的电子设备4之间的容积与所述的标准蓄气室1的容积相同。该检测设备的使用方法如下：将待测电子设备4放置于密封腔体3内，第二截止阀11打开，第一截止阀10关闭，干式空气通过空气供给管道待测电子设备4与密封腔体3内的密闭空间，并通过充气回路8进入标准蓄气室1内。当密闭空间和标准蓄气室1内的压力充至设定压力（此压力通过真空-喷淋法与干式空气微泄漏检测对标研究Correlation Study得到,一般为0.2-0.3MPa）时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备外壳完整性检测装置，其特征在于：它包括，用于放置电子设备的密封腔体、与所述的密封腔体相连通的标准蓄气室，所述的密封腔体与所述的标准蓄气室之间通过传感器回路和充气回路相连通，所述的传感器回路上设置有第一截止阀和流量传感器，所述的充气回路上设置有第二截止阀，所述的检测装置具有充气状态和检测状态，当所述的检测装置处于充气状态，所述的第一截止阀关闭，所述的第二截止阀打开；当所述的检测装置处于检测状态，所述的第一截止阀打开，所述的第二截止阀关闭。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备外壳完整性检测装置，其特征在于：它包括，用于放置电子设备的密封腔体、与所述的密封腔体相连通的标准蓄气室，所述的密封腔体与所述的标准蓄气室之间通过传感器回路和充气回路相连通，所述的传感器回路上设置有第一截止阀和流量传感器，所述的充气回路上设置有第二截止阀，所述的检测装置具有充气状态和检测状态，当所述的检测装置处于充气状态，所述的第一截止阀关闭，所述的第二截止阀打开；当所述的检测装置处于检测状态，所述的第一截止阀打开，所述的第二截止阀关闭。2.根据权利要求1所述的一种电子设备外壳完整性检测装置，其特征在于：所述的密封腔体还与一旁路校准电磁阀相连通，所述的旁路校准...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永健，巢云华，侯金华，
申请(专利权)人：慧感上海物联网科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31