一种电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板结构，包括第一油墨层，第一铜箔层、位于第一铜箔层下方的柔性连接结构层、第一绝缘层、位于第一绝缘层下方的金属基板、第二绝缘层、在第二绝缘层下方的第二油墨层，第二铜箔层，在第二铜箔层下方的第二油墨层柔性连接结构层包括导电座、延伸设置在导电座上的导电弹片以及位于导电弹片的悬置端的导电触点，所述导电座与所述金属基板电性连接，第一铜箔层具有用于所述导电触点通过的第一过孔，第一油墨层具有用于所述导电触点通过的第二过孔，第一过孔与所述第二过孔形成通道以供导电触点伸出第一油墨层的上方。本实用新型专利技术具有以下优点：通过采用导电弹片可以使得连接时为柔性连接，防止触点脱离，提高电路连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板领域，特别涉及一种电路板结构。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷称为“印刷”电路板。目前现有PCB有以下缺点：1、目前电芯正负极需要焊接螺钉、螺母；2、电池成组中的电芯有问题，不容易进行更换；3、PCB复合板紧固方式，属于硬连接。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种电路板结构。本技术提供了一种电路板结构，包括自上而下顺序依次设置的第一油墨层，位于所述第一油墨层下方的第一铜箔层、位于所述第一铜箔层下方的柔性连接结构层、位于所述柔性连接结构层下方的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层下方的金属基板、在所述金属基板下方设置的第二绝缘层、在所述第二绝缘层下方的第二油墨层，在所述第二油墨层下方的第二铜箔层，在所述第二铜箔层下方的第二油墨层所述柔性连接结构层包括导电座、延伸设置在所述导电座上的导电弹片以及位于所述导电弹片的悬置端的导电触点，所述导电座与所 述金属基板电性连接，所述第一铜箔层具有用于所述导电触点通过的第一过孔，所述第一油墨层具有用于所述导电触点通过的第二过孔，所述第一过孔与所述第二过孔形成通道以供所述导电触点伸出所述第一油墨层的上方。可选的，所述柔性连接结构层与所述第一绝缘层之间具有用于粘接的第一粘接层，所述金属基板与所述第二铜箔层之间具有用于粘接的第二粘接层。可选的，所述第一铜箔层包括多个安装电器元件的安装座，所述安装座包括用于保险作用的第一部件、与所述第一部件电连接的第二部件以及与所述第一部件连接的第三部件。可选的，所述安装座为铜腐蚀块。可选的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为PP胶层。可选的，所述第一粘接层和所述第二粘接层均为环氧树脂层。可选的，所述导电触点为导电柱。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：通过采用导电弹片可以使得连接时为柔性连接，防止触点脱离，提高电路连接的可靠性。【附图说明】图1是本技术的电路结构的一种实施例的结构图；图2是本技术的电路结构的另一种实施例的结构图；图3是本技术的电路结构的再一种实施例的结构图；图4是本技术的电路结构的再一种实施例的结构图。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本实用 新型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。结合图1至图4所示，本技术提供了一种电路板结构，包括自上而下顺序依次设置的第一油墨层1，位于所述第一油墨层1下方的第一铜箔层2、位于所述第一铜箔层2下方的柔性连接结构层3、位于所述柔性连接结构层3下方的第一绝缘层4、位于所述第一绝缘层4下方的金属基板5、在所述金属基板5下方设置的第二绝缘层6、在所述第二绝缘层6下方的第二铜箔层，在所述第二铜箔层下方的第二油墨层，所述柔性连接结构层3包括导电座、延伸设置在所述导电座上的导电弹片301以及位于所述导电弹片的悬置端的导电触点302，所述导电座与所述金属基板电性连接，所述第一铜箔层2具有用于所述导电触点通过的第一过孔，所述第一油墨层1具有用于所述导电触点通过的第二过孔，所述第一过孔与所述第二过孔形成通道以供所述导电触点伸出所述第一油墨层 1的上方。上述结构按照由上至下的顺序叠放后进行层压，金属基板5用于实现导电汇流作用，柔性连接结构层3可以实现电路板与外部触点在接触时候为柔性连接，利用导电弹片的弹力作用可以使得触点之间保持抵接状态，使得电路连接时候触点不容易脱离，提高电路连接的可靠性。可选的，所述柔性连接结构层3与所述第一绝缘层4之间具有用于粘接的第一粘接层7，所述金属基板5与所述第二铜箔层之间具有用于粘接的第二粘接层，第一粘接层和第二粘接层为半固化片，即环氧树脂层，在进行层压时，半固化片将电路板进行粘接。结合图2和图3所示，可选的，所述第一铜箔层2包括多个安装电器元件的安装座20，所述安装座20包括用于保险作用的第一部件201、与所述第一部件201电连接的第二部件202以及与所述第一部件201连接的第三部件203，这三个部件用于安装器件，具体结构可以根据需要进行灵活选择，此处不做限定。可选的，所述安装座为铜腐蚀块。可选的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为PP胶层，通过采用两层绝缘层实现电性隔离。可选的，所述导电触点为导电柱，当导电柱的形状可以采用圆柱体、立方体或者不规则的柱状，可以实现接触外部触点实现导电功能即可，具体不做限定。本技术提供的一种电路板结构，包括自上而下顺序依次设置的第一油墨层、第一铜箔层、柔性连接结构层、第一绝缘层金属基板、第二绝缘层、第二铜箔层以及第二油墨层，所述柔性连接结构层包括导电座、延伸设置在所述 导电座上的导电弹片以及位于所述导电弹片的悬置端的导电触点，所述导电座与所述金属基板电性连接，所述第一铜箔层具有用于所述导电触点通过的第一过孔，所述第一油墨层具有用于所述导电触点通过的第二过孔，所述第一过孔与所述第二过孔形成通道以供所述导电触点伸出所述第一油墨层的上方，通过采用导电弹片可以使得连接时为柔性连接，防止触点脱离，提高电路连接的可靠性。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。以上对本技术所提供的一种电路板结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，其特征在于，包括自上而下顺序依次设置的第一油墨层，位于所述第一油墨层下方的第一铜箔层、位于所述第一铜箔层下方的柔性连接结构层、位于所述柔性连接结构层下方的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层下方的金属基板、在所述金属基板下方设置的第二绝缘层、在所述第二绝缘层下方的第二油墨层，在所述第二油墨层下方的第二铜箔层，在所述第二铜箔层下方的第二油墨层所述柔性连接结构层包括导电座、延伸设置在所述导电座上的导电弹片以及位于所述导电弹片的悬置端的导电触点，所述导电座与所述金属基板电性连接，所述第一铜箔层具有用于所述导电触点通过的第一过孔，所述第一油墨层具有用于所述导电触点通过的第二过孔，所述第一过孔与所述第二过孔形成通道以供所述导电触点伸出所述第一油墨层的上方。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括自上而下顺序依次设置的第一油墨层，位于所述第一油墨层下方的第一铜箔层、位于所述第一铜箔层下方的柔性连接结构层、位于所述柔性连接结构层下方的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层下方的金属基板、在所述金属基板下方设置的第二绝缘层、在所述第二绝缘层下方的第二油墨层，在所述第二油墨层下方的第二铜箔层，在所述第二铜箔层下方的第二油墨层所述柔性连接结构层包括导电座、延伸设置在所述导电座上的导电弹片以及位于所述导电弹片的悬置端的导电触点，所述导电座与所述金属基板电性连接，所述第一铜箔层具有用于所述导电触点通过的第一过孔，所述第一油墨层具有用于所述导电触点通过的第二过孔，所述第一过孔与所述第二过孔形成通道以供所述导电触点伸出所述第一油墨层的上方。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴施荣，陈名炎，文明，李瑶，
申请(专利权)人：深圳市沃特玛电池有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44