终端壳体及智能终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种终端壳体及智能终端，涉及电子元件制造技术。所述终端壳体，包括：壳体本体，所述壳体本体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有卡托；在所述卡槽内、且在所述卡托与卡槽臂之间还安装有受热后发生变形的驱动件；在所述壳体本体内设置有加热电路，所述驱动件与所述加热电路电连接，用于在所述加热电路导通时促使所述驱动件变形以将所述卡托弹出所述卡槽，从而使得插拔卡的操作过程简单、快捷。所述智能终端包括上述终端壳体。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件制造技术，尤其涉及一种终端壳体及智能终端。
技术介绍
在智能终端例如手机上，通常需要安装SIM(英文全称为Subscriber Identity Module，中文名称为客户识别模块)卡、SD卡(英文全称为Secure Digital Memory Card，中文全称为安全数码卡)等，以满足用户的存储需求。在现有技术中，SIM卡、SD卡等包括不同规格尺寸。例如，SIM卡有15×25毫米、12×15毫米、9×12毫米三种尺寸，为了使任一尺寸的SIM卡都能安装在手机上并减少手机上的接口数量，通常在手机的SIM卡接口中插设有插拔部件如卡托，其中，卡托用于能够匹配安装不同尺寸的SIM卡。即，在插拔卡时，只需取出卡托，将SIM卡安装在卡托上；然后将卡托插入标准SIM卡接口即可。然而，由于手机的防水防尘级别较高，使得卡托与标准SIM卡接口的配合十分紧密，取出卡托十分困难，即便借助取卡针也需要费力才能取出卡托，进而取出SIM卡，使得插拔卡的过程十分繁琐。
技术实现思路
针对现有技术中的上述缺陷，本技术提供一种终端壳体及智能终端，使得插拔卡的操作过程简单、快捷。本技术的第一个方面是提供一种终端壳体，包括：壳体本体，所述壳体本体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有卡托；在所述卡槽内、且在所述卡托与卡槽臂之间还安装有受热后发生变形的驱动件；在所述壳体本体内设置有加热电路，所述驱动件与所述加热电路电连接，用于在所述加热电路导通时促使所述驱动件变形以将所述卡托弹出所述卡槽。进一步地，所述驱动件包括两个卡爪和固定在两个所述卡爪之间的、记
忆金属制成的连接杆；所述连接杆与所述加热电路连接，以使所述连接杆受热后弯曲并通过弯曲形成的凸弧将所述卡托抵出所述卡槽。进一步地，两个所述卡爪分别垂直于所述加热电路未导通时的连接杆，所述卡托夹持在两个所述卡爪、及所述连接杆围成的空间内；所述卡爪朝向所述卡托一侧形成有卡合凸部，所述卡托两侧分别设置有与对应的卡爪上的卡合凸部匹配的凹槽；所述加热电路导通时，所述连接杆受热弯曲，并带动两个所述卡爪分别朝背离所述卡托的方向运动以使所述卡合凸部脱离所述凹槽。进一步地，两个卡爪分别焊接在所述连接杆的末端。进一步地，所述卡爪的首端设有安装通孔，所述连接杆的末端设有所述安装通孔，以通过铆钉将两个所述卡爪固定在所述连接杆的末端。进一步地，所述卡爪的首端设有固定通孔，通过转轴垂直穿过所述固定通孔将所述卡爪固定在所述壳体本体上，且所述卡爪能够相对于所述转轴转动。进一步地，所述加热电路包括：电源和开关，所述连接杆、电源和开关串联。本技术的另一个方面是提供一种智能终端，包括：上述任一项所述的终端壳体。本技术提供的终端壳体及智能终端，通过在所述终端壳体的卡槽内、且在所述卡托与卡槽臂之间安装受热后可发生变形的驱动件，以及与驱动件电连接的加热电路，实现了在所述加热电路导通时，电流经所述驱动件后使其受热变形进而将所述卡托弹出所述卡槽，使得插拔卡的操作过程简单、快捷。附图说明图1为本技术终端壳体一实施例的局部结构示意图；图2为本技术终端壳体中驱动件在加热电路处于导通状态时的结构示意图；图3为本技术终端壳体中驱动件在加热电路处于断开状态时的结构示意图；图4为本技术中驱动件与卡托在加热电路处于导通状态时的结构示意图；图5为本技术中驱动件与卡托在加热电路处于断开状态时的结构示意图。其中，10-壳体本体； 20-卡托；30-驱动件； 31-卡爪；32-连接杆； 33-铆钉；34-转轴； 311-卡合凸部；21-凹槽。具体实施方式图1为本技术终端壳体一实施例的局部结构示意图；请参照图1，本实施例提供一种终端壳体，包括：壳体本体10，壳体本体10上设置有卡槽，卡槽内设置有卡托20；在卡槽内、且在卡托20与卡槽臂之间还安装有受热后发生变形的驱动件30；在壳体本体10内设置有加热电路，驱动件30与加热电路电连接，用于在加热电路导通时促使驱动件30变形以将卡托20弹出卡槽。具体地，本实施例中的终端可以为手机、平板电脑等各类需要设置SIM卡或存储卡的电子产品。终端可以包括显示屏、主板和终端壳体；其中，终端壳体可以包括壳体本体10，壳体本体10可以包括中框和后盖，中框和后盖可以采用一体成型；壳体本体10上固定设有主板，主板上集成了各种电子器件，显示屏覆盖在主板上且与壳体本体10连接；壳体本体10、主板、显示屏可以通过采用本领域的特定工艺一体成型，以使终端变得更加纤薄轻便。壳体本体10的侧围还可以设有电源键、音量键、通串线接口、耳机孔、卡槽等。本实施例中，卡槽内可以插设有卡托20，卡托20可以卡接在壳体本体10上，或者，卡托20可以通过连接件与壳体本体10连接。卡槽周围可以形成有卡槽臂，在卡托20与卡槽臂之间可以安装有驱动件30，驱动件30与加热电路电连接。加热电路具有导通和断开两种状态；具体地，加热电路可以
包括电源和开关，电源、开关及驱动件30串联，此时，可以通过控制开关的断开或闭合来使加热电路处于断开或导通状态。当加热电路处于导通状态时，驱动件30受热并发生变形，变形后的驱动件30可以驱动卡托20弹出卡槽，以便于用户安装或者取出SIM卡、SD卡等；当加热电路处于断开状态时，停止对驱动件30加热，驱动件30的温度恢复到室温，驱动件30可以发生另一种变形，以使卡托20能够固定在卡槽内。本实施例提供的终端壳体，在终端壳体的卡槽内、且在卡托20与卡槽臂之间还安装有受热后发生变形的驱动件30，在壳体本体10内还设置有加热电路，驱动件30与加热电路电连接，在加热电路导通时，驱动件30能够变形以将卡托20弹出卡槽，从而使得插拔卡的操作过程简单、快捷。图2为本技术终端壳体中驱动件在加热电路处于导通状态时的结构示意图；图3为本技术终端壳体中驱动件在加热电路处于断开状态时的结构示意图；请参照图2-3，进一步地，驱动件30包括两个卡爪31和固定在两个卡爪31之间的、记忆金属制成的连接杆32；连接杆32与加热电路连接，以使连接杆32受热后弯曲并通过弯曲形成的凸弧将卡托20抵出卡槽。此时，驱动件30围成一个带有开口的框状，并可以与卡托一端的外形配合，以使卡托可以由上述开口伸入到驱动件30围成的框内、并卡固在该框中。当加热电路导通时，连接杆32受热时朝向卡托20弯曲并形成凸弧，该弯曲形状为连接杆32的高温相形状。当加热电路断开时，停止对连接杆32加热，连接杆32的温度恢复到室温，连接杆32若采用具有单程记忆效应的记忆合金制成时，需要将卡托20插入卡槽后，连接杆32在卡托20的抵顶作用下处于伸直状态(如图3所示的状态)，以使卡托卡固在驱动件围成的框内；若连接杆32采用具有双程记忆效应的记忆合金制成时，加热电路断开、停止对连接杆32加热后，连接杆32的温度恢复到室温并自行伸直，该伸直形状为连接杆32的低温相形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端壳体，其特征在于，包括：壳体本体，所述壳体本体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有卡托；在所述卡槽内、且在所述卡托与卡槽臂之间还安装有受热后发生变形的驱动件；在所述壳体本体内设置有加热电路，所述驱动件与所述加热电路电连接，用于在所述加热电路导通时促使所述驱动件变形以将所述卡托弹出所述卡槽。

【技术特征摘要】
1.一种终端壳体，其特征在于，包括：壳体本体，所述壳体本体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有卡托；在所述卡槽内、且在所述卡托与卡槽臂之间还安装有受热后发生变形的驱动件；在所述壳体本体内设置有加热电路，所述驱动件与所述加热电路电连接，用于在所述加热电路导通时促使所述驱动件变形以将所述卡托弹出所述卡槽。2.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述驱动件包括：两个卡爪和固定在两个所述卡爪之间的、记忆金属制成的连接杆；所述连接杆与所述加热电路连接，以使所述连接杆受热后弯曲并通过弯曲形成的凸弧将所述卡托抵出所述卡槽。3.根据权利要求2所述的终端壳体，其特征在于，两个所述卡爪分别垂直于所述加热电路未导通时的连接杆，所述卡托夹持在两个所述卡爪、及所述连接杆围成的空间内；所述卡爪朝向所述卡托一侧形成有卡合凸部，所述卡托两侧分别设置有与对...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，
申请(专利权)人：深圳众思科技有限公司上海分公司，
类型：新型
国别省市：上海;31