【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板沉铜制程,具体来说是一种沉铜子篮。
技术介绍
随着电子、通信产品的飞速发展,线路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进行。高多层板、背板、系统HDI产品在计算机、通讯等领域中的应用越来越广泛;而且在信息技术不断发展进步的背景下,高多层的背板或母板将会有更大的需求,在设计上也会朝着层数更多、板厚更厚、孔径更小等方向发展,对PCB相关流程的加工带来了很大的挑战,沉铜为PCB制程中的一道工序,将PCB板放进沉铜子篮,再将沉铜子篮放进溶液中进行处理,最后取出沉铜子篮,将PCB板从沉铜子篮中取出,现有技术中的沉铜子篮,如图2所示,采用V型卡槽进行放置和固定PCB板,PCB板竖直放置,PCB板在取出时容易被V型卡槽刮花,PCB板竖直放置的沉铜效果不理想,单靠V型卡槽进行固定使PCB板过于松动。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种沉铜子篮,设有压框和倾斜的U型槽条对PCB板进行固定,防止PCB板松动或刮花PCB板,沉铜效果好。本技术解决其技术问题所采用的技术方案:一种沉铜子篮,包括第一侧架、第二侧架,与所述第一侧架和第二侧架相连的支架,所述的第一框架和第二框架相对设置,所述的第一框架垂直连接有第一伸缩杆,所述的第一伸缩杆的另一端可伸缩地连接有伸缩套筒,所述的伸缩套筒与第二框架垂直相连,所述的第一伸缩杆与伸缩套筒间设置有用以调节伸缩的第一调节器,所述的第一框架和第二框架的背面设置有板边压紧系统,所述的第一伸缩杆垂直焊接有压条套筒,所述的压条套筒垂直套有压框,所述的压框和压条套筒间设有用以调节伸缩的第二调节器,所述的支架底部和压框设有V型卡槽,所述 ...
【技术保护点】
一种沉铜子篮,包括第一侧架(1)、第二侧架(2),与所述第一侧架(1)和第二侧架(2)相连的支架(3),所述的第一框架(1)和第二框架(2)相对设置,所述的第一框架(1)垂直连接有第一伸缩杆(4),所述的第一伸缩杆(4)的另一端可伸缩地连接有伸缩套筒(5),所述的伸缩套筒(5)与第二框架(2)垂直相连,所述的第一伸缩杆(4)与伸缩套筒(5)间设置有用以调节伸缩的第一调节器(6),其特征在于:所述的第一框架(1)和第二框架(2)的背面设置有板边压紧系统(7),所述的第一伸缩杆(4)垂直焊接有压条套筒(8),所述的压条套筒(8)垂直套有压框(9),所述的压框(9)和压条套筒(8)间设有用以调节伸缩的第二调节器(12),所述的支架(3)底部和压框(9)设有V型卡槽(10),所述的第一框架(1)和第二框架(2)分别设置有倾斜的U型槽条(11),所述的第一框架(1)和第二框架(2)设有挂钩(13)和弧形凹槽(14),所述U型槽条(11)设有弧形开口(16)。
【技术特征摘要】
1.一种沉铜子篮,包括第一侧架(1)、第二侧架(2),与所述第一侧架(1)和第二侧架(2)相连的支架(3),所述的第一框架(1)和第二框架(2)相对设置,所述的第一框架(1)垂直连接有第一伸缩杆(4),所述的第一伸缩杆(4)的另一端可伸缩地连接有伸缩套筒(5),所述的伸缩套筒(5)与第二框架(2)垂直相连,所述的第一伸缩杆(4)与伸缩套筒(5)间设置有用以调节伸缩的第一调节器(6),其特征在于:所述的第一框架(1)和第二框架(2)的背面设置有板边压紧系统(7),所述的第一伸缩杆(4)垂直焊接有压条套筒(8),所述的压条套筒(8)垂直套有压框(9),所述的压框(9)和压条套筒(8)间设有用以调节伸缩的第二调节器(12),所述的支架(3)底部...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈山清,
申请(专利权)人:鹤山市中富兴业电路有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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