自动清洗设备制造技术

本实用新型专利技术揭露一种自动清洗设备，自动清洗设备包括上料台、待洗台、一清洗装置、清洗机器人、下料位、烘干隧道及下料台。上料台用以盛装多个芯片。待洗台用以接收自上料台传送的芯片。清洗装置用以固定自待洗台传送来的芯片，清洗装置包含升降托板、吸附组件以及底板，吸附组件设于底板上，吸附组件用以吸附芯片，升降托板能相对于底板而移动。升降托板带动芯片容置载具下降以露出芯片，喷射通道用以将干冰粉末喷射至芯片。下料位用以接收自清洗装置清洗后的芯片。烘干隧道用以烘干自下料位传送的芯片。下料台接收自烘干隧道传送的芯片。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种清洗装置，尤其是指一种以干冰的方式来清除附着物的自动清洗装置。
技术介绍
最新的半导体集成电路系统级封装(System in Package,SIP)技术提升了芯片的集成度，并能实现微小化。目前此项SIP封装技术已经成功地应用于各种Wifi芯片模块、可穿戴设备(如智能手表)电路模块以及移动设备显示驱动模块的生产。举例而言，苹果公司将在A7处理器等下一代手机、平板计算机与笔记本电脑大量采用SIP封装技术。在产品应用方面，SIP封装的芯片主要应于小型可携式电子产品，为了要将此SIP封装的芯片直接嵌入产品内部，此SIP封装的芯片的外形必须要与产品外壳相配合，因而SIP封装的芯片的外形不再是简单的矩形，故无法用钻石砂轮刀切割，而必须使用激光切割，以切割出符合产品装配的轮廓曲线。系统级封装的芯片具有完整的功能，其中的Wifi、蓝牙等主动零件对于电路中的被动组件造成干扰，因此必须通过真空溅镀对芯片进行电磁隔离。而激光在切口上所产生的微量焦渣粘附在芯片上，影响到溅镀层的附着强度，使屏蔽金属层无法有效附着而容易脱落，进而产生电磁泄漏，因此必须在溅镀之前清洗掉粘附在芯片上的焦渣。现有清洗方法，是用毛刷水洗的方式，此举不仅效率低且需要废水处理。此外，于真空溅镀时，单颗的芯片是用双面不干胶黏贴在治具上的。溅镀完成后从治具取下芯片时，芯片上仍有黏附着溅镀金属的不干胶毛屑，造成芯片触点短路风险。然，若需清洗掉不干胶所残留的毛屑，现有的工艺方法是采用有机溶剂来溶解不干胶，但有机溶剂不仅有毒且有害人体，需有防护机制来保护。
技术实现思路
本技术提供一种自动清洗设备，能有效清洗因制程而产生在芯片上的焦渣与不干胶所残留的毛屑，清洗下来的焦渣和毛屑可作为一般固体废弃物处理，从而降低对人体所产生的危害。本技术的一实施例提出一种自动清洗设备，自动清洗设备包括一上料台、一待洗台、一清洗装置、一清洗机器人、一下料位、一烘干隧道以及一下料台。上料台上的容置载具用以盛装多个芯片。待洗台位于上料台的下游，待洗台用以接收自上料台传送的承装着多个芯片的容置载具。清洗装置位于待洗台的下游，清洗装置用以固定自待洗台传送的容置载具上的多个芯片，清洗装置包含一升降托板、多个吸附组件以及一底板，多个吸附组件设于底板上，多个吸附组件用以吸附多个芯片，升降托板能相对于底板而移动。清洗机器人耦接于清洗装置，清洗机器人包含一喷射通道，其中升降托板带动容置载具下降以露出多个芯片，喷射通道用以将干冰粉末喷射至多个芯片。下料位位于清洗装置的下游，下料位用以接收自清洗装置清洗后的多个芯片及其容置载具。烘干隧道位于下料位的下游，烘干隧道用以烘干自下料位传送的多个芯片及容置载具。下料台位于烘干隧道的下游，下料台接收自烘干隧道传送的多个芯片及容置载具。在本技术之一实施例中，上述各吸附组件与底板具有一距离。在本技术之一实施例中，上述清洗装置更包含一整流罩，多个吸附组件、升降托板及底板分别位于该整流罩内。在本技术之一实施例中，上述清洗装置更包含一真空度传感器、一升降汽缸以及一负压腔，负压腔位于底板下，真空度传感器位于负压腔内，升降汽缸位于整流罩内，真空度传感器用以侦测底板下负压腔内的真空度，升降汽缸连接升降托板，升降气缸用以移动升降托板。在本技术之一实施例中，上述自动清洗设备更包括一集尘过滤器，集尘过滤器连通于清洗装置。在本技术之一实施例中，上述自动清洗设备更包括一鼓风机以及一电加热器，鼓风机耦接于集尘过滤器，电加热器耦接于鼓风机，烘干隧道耦接于电加热器。在本技术之一实施例中，上述自动清洗设备更包括一干冰粉碎机，干冰粉碎机耦接于清洗机器人，干冰粉碎机用以提供干冰粉末至清洗机器人的喷射通道，干冰粉末被压缩空气产生的负压吸入清洗机器人的喷射通道。在本技术之一实施例中，上述自动清洗设备更包括一上料机器手以及一下料机器手，上料机器手位于待洗台与清洗装置之间，上料机器手将待洗台的容置载具传送至清洗装置，下料机器手位于清洗装置与下料位之间，下料机器手将清洗装置清洗后的多个芯片及容置载具传送至下料位。在本技术之一实施例中，上述自动清洗设备更包括一密闭腔室，其中待洗台、清洗装置、下料位、烘干隧道、该清洗机器人、该上料机器手与该下料机器手都位于密闭腔室内。在本技术之一实施例中，上述自动清洗设备更包括一排风通道，排风通道的进风口位于密闭腔室内，排风通道用于排出注入的压缩空气和干冰蒸发产生的过剩气体。基于上述，在本技术所提出的自动清洗设备中，干冰粉末喷射至芯片，干冰粉末升华需要吸收大量热量，故能让芯片上的附着物(如焦渣或毛屑)降温，而使附着物固化、脆化，与此同时，干冰粉末于升华时体积亦会膨胀而形成微爆，以使固化或脆化后的附着物脱落，如此便能有效去除芯片上的附着物。附图说明图1为本技术自动清洗设备示意图。图2为清洗装置的立体图。图3为清洗装置的示意图。图4为清洗机器人的示意图。图5为本技术的自动清洗设备的空气循环加热系统的示意图。附图标记说明：100-自动清洗设备；1-上料台；11-容置载具；2-待洗台；3-上料机器手；4-清洗装置；41-整流罩；42-升降托板；43-升降汽缸；44-底板；45-吸附组件；46-排出组件；461-排出口；462-通管；47-真空度传感器；5-清洗机器人；51-干冰通道；52-喷射通道；6-下料机器手；7-下料位；8-烘干隧道；9-下料台；10-密闭腔室；15-集尘过滤器；12-鼓风机；13-电加热器；14-热风循环管道；16-排风通道；A1-干冰粉碎机；A2-空气压缩机；C1-芯片；H-距离。具体实施方式以下谨结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。
以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此限制本技术的保护范围。图1为本技术自动清洗设备示意图。图2为清洗装置的立体图，图3为清洗装置的示意图。图4为清洗机器人的示意图。请先参阅图1。自动清洗设备100，其包括一上料台1、一待洗台2、一上料机器手3、一清洗装置4、一清洗机器人5、一下料机器手6、一下料位7、一烘干隧道8、一下料台9以及一密闭腔室10。在本实施例中，自动清洗设备100是由上料台1、待洗台2、清洗台4、下料位7、烘干隧道8及下料台9共六个工位构成，然，本技术不以此为限，根据被清洗产品的不同或清洗的工艺要求不同，实际清洗设备可由其中的某几个工位构成。上料台1用以给系统加装待洗芯片。上料台1包含多个容置载具11，芯片容置于容置载具11上对应的槽孔内。在本实施例中，容置载具11可在上料台1上移动，以传输芯片。待洗台2位于上料台1的下游，待洗台2用以接收自上料台1传送的承载着多个芯片的容置载具11。上料机器手3位于待洗台2与清洗装置4之间，清洗装置4位于待洗台2的下游，上料机器手3将待洗台2的容置载具11传送至清洗装置4。清洗装置4用以固定自待洗台2传送的容置载具上的多个芯片。具体而言，如图2及图3所示，清洗装置4包含一整流罩41、一升降托板42、一组升降汽缸43、一底板44、多个吸附组件45、一排出组件46、一真空度传感器47、一负压腔48以及一负压口49。升降托板42、升降汽缸4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动清洗设备，其特征在于，包括：一上料台，用以加装芯片容置载具，每个容置载具用以盛装多个芯片；一待洗台，位于该上料台的下游，该待洗台用以接收自该上料台传送的承装着该多个芯片的该容置载具；一清洗装置，位于该待洗台的下游，该清洗装置用以固定自该待洗台传送的该容置载具上的该多个芯片，该清洗装置包含一升降托板、多个吸附组件以及一底板，该多个吸附组件设于该底板上，该多个吸附组件用以吸附该多个芯片，该升降托板能相对于该底板而移动；一清洗机器人，耦接于该清洗装置，该清洗机器人包含一喷射通道，其中该升降托板带动该容置载具下降以露出该多个芯片，该喷射通道用以将干冰粉末喷射至该多个芯片；一下料位，位于该清洗装置的下游，该下料位用以接收自该清洗装置清洗后的该多个芯片及该容置载具；一烘干隧道，位于该下料位的下游，该烘干隧道用以烘干自该下料位传送的该多个芯片及该容置载具；以及一下料台，位于该烘干隧道的下游，该下料台接收自该烘干隧道传送的该多个芯片及该容置载具。

【技术特征摘要】
1.一种自动清洗设备，其特征在于，包括：一上料台，用以加装芯片容置载具，每个容置载具用以盛装多个芯片；一待洗台，位于该上料台的下游，该待洗台用以接收自该上料台传送的承装着该多个芯片的该容置载具；一清洗装置，位于该待洗台的下游，该清洗装置用以固定自该待洗台传送的该容置载具上的该多个芯片，该清洗装置包含一升降托板、多个吸附组件以及一底板，该多个吸附组件设于该底板上，该多个吸附组件用以吸附该多个芯片，该升降托板能相对于该底板而移动；一清洗机器人，耦接于该清洗装置，该清洗机器人包含一喷射通道，其中该升降托板带动该容置载具下降以露出该多个芯片，该喷射通道用以将干冰粉末喷射至该多个芯片；一下料位，位于该清洗装置的下游，该下料位用以接收自该清洗装置清洗后的该多个芯片及该容置载具；一烘干隧道，位于该下料位的下游，该烘干隧道用以烘干自该下料位传送的该多个芯片及该容置载具；以及一下料台，位于该烘干隧道的下游，该下料台接收自该烘干隧道传送的该多个芯片及该容置载具。2.如权利要求1所述的自动清洗设备，其特征在于，各该吸附组件与该底板具有一距离。3.如权利要求1所述的自动清洗设备，其特征在于，该清洗装置更包含一整流罩，该多个吸附组件、该升降托板及该底板分别位于该整流罩内。4.如权利要求3所述的自动清洗设备，其特征在于，该清洗装置更包含一真空度传感器、一组升降汽缸以及一负压腔，该负压腔位于该底板下，该真空度传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈政哲，王诗成，
申请(专利权)人：镭射谷科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71