【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED的
，尤其涉及一种AC COB光源模组。
技术介绍
COB光源是将多颗晶片直接粘在基板上，通过引线健合实现连接，其优点是芯片与基板直接接触，散热好，热阻小。传统COB驱动方式是：使用COB单元加独立的驱动模块通过导线连接，这种通过在灯体内内置驱动电源的方式占用空间，且成本高。随着LED的发展，市面上逐渐兴起了一种AC COB光源，直接在COB基板的外围上设置驱动电路，将电子元器件通过贴片方式封装在同一基板上，该设计的好处在于：应用端无需另配驱动，装配简单，成本低；但驱动电路上的电子元器件与COB单元的封装同在一基板，电子元器件用锡膏贴装，贴片过程需要过回流焊炉，在此工艺过程，锡膏容易蹦出到基板焊线区和镜面区，影响了后续COB光源的封装，同时，操作过程必须是完成一道工序后才能进行下一道工序，生产效率低。而且，此AC COB光源需要220V的分光，增加了操作的风险性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种AC COB光源模组，将驱动模块与COB光源分别设置在不同基板上，分开封装，再通过焊接方式连接在一起，解决现有技术产品生产中的不足。为了实现上述目的，本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种AC COB光源模组，包括COB光源和驱动电路；所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘；还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘；所述整流桥输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘；所述第一金属焊盘通过...
【技术保护点】
一种AC COB光源模组，其特征在于：包括COB光源和驱动电路；所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘；还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘；所述整流桥输入端与外部电源连接，所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘；所述第一金属焊盘通过锡膏与第二金属焊盘连接。
【技术特征摘要】
1.一种AC COB光源模组，其特征在于：包括COB光源和驱动电路；所述COB光源包括第一基板及LED芯片，所述第一基板底部设有第一金属焊盘；还包括第二基板，所述驱动电路设置在第二基板上，所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亚山，李恒彦，黄敏，李儒维，
申请(专利权)人：厦门煜明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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