一种线路板测试镭射灯治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板测试镭射灯治具，包括：上治具和下治具，所述上治具包括上底座和上针盘，所述下治具包括下底座和下针盘，所述上针盘设置于上底座的下方，所述下针盘设置于下底座的上方，所述上针盘上设有若干个镭射灯，所述镭射灯的灯头设置于上针盘的下表面且正对于下针盘，所述镭射灯与一外部开短路测试设备的测试结果输出电路电性连接，在所述下针盘对应于镭射灯的位置上设有测试区域，所述测试区域用于固定待测试PCB板。本实用新型专利技术实现当测试产品不良时，通过测试设备的输出电路点亮相应的镭射灯，镭射灯照射在待测试PCB板相应的位置上，测试人员可以直观察到待测试PCB板的哪个区域出现问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板测试镭射灯治具。
技术介绍
在实际生产中，PCB板多为批量制造，故开短路测试也是批量进行，从外部开短路测试设备上读取测试结果的方式，测试效率较低。而且对于产品不透光部分，普通LED灯无法透过产品显示出测试结果。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种线路板测试镭射灯治具，实现当测试产品不良时，通过测试设备的输出电路点亮相应的镭射灯，镭射灯照射在待测试PCB板相应的位置上，测试人员可以直观察到待测试PCB板的哪个区域出现问题。为解决上述问题，本技术所采用的技术方案如下：一种线路板测试镭射灯治具，包括：上治具和下治具，所述上治具包括上底座和上针盘，所述下治具包括下底座和下针盘，所述上针盘设置于上底座的下方，所述下针盘设置于下底座的上方，所述上针盘上设有若干个镭射灯，所述镭射灯的灯头设置于上针盘的下表面且正对于下针盘，所述镭射灯与一外部开短路测试设备的测试结果输出电路电性连接，在所述下针盘对应于镭射灯的位置上设有测试区域，所述测试区域用于固定待测试PCB板。优选的，所述上针盘通过上支撑柱与上底座固定连接，所述下针
盘通过下支撑柱与下底座固定连接。优选的，所述镭射灯为红色镭射灯。相比现有技术，本技术的有益效果在于：当测试产品不良时，通过开短路测试设备的输出电路点亮相应的镭射灯，镭射灯照射在待测试PCB板相应的位置上，测试人员可以直观察到待测试PCB板的哪个区域出现问题。特别对于不透光的PCB板，从上针盘往下照射，使镭射光束照射在PCB板的上表面，从而避免了在下针盘安装LED灯不透光的问题。附图说明图1为本技术的线路板测试镭射灯治具的结构图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：参考图1，一种线路板测试镭射灯治具，包括：上治具1和下治具2，所述上治具1包括上底座11和上针盘12，所述下治具2包括下底座21和下针盘22，所述上针盘12设置于上底座11的下方并通过上支撑柱13与上底座11固定连接，所述下针盘22设置于下底座21的上方并通过下支撑柱23与下底座21固定连接。通过支撑柱连接可以使针盘和底座之间具有空隙，同时兼顾了针盘和底座的连接稳定性。所述上针盘12上设有若干个镭射灯14，所述镭射灯14的灯头设置于上针盘12的下表面且正对于下针盘22，所述镭射灯14与一
外部开短路测试设备的测试结果输出电路电性连接。在所述下针盘22对应于镭射灯14的位置上设有测试区域，测试区域用于固定待测试PCB板3。优选的，镭射灯14为红色镭射灯。具体的，一个待测试PCB成品划分为多个待测试PCB板3，每个待测试PCB板3中也划分为不同的待测试片，测试时，移动待测试PCB成品，将相应的待测试PCB板3放置于测试区域中，并通过下针盘22上的探针固定PCB板3，然后通过开短路测试设备进行开短路测试，当该待测试PCB板3中的某个待测试片出现开短路现象，则开短路测试设备会通过输出电路点亮相应的镭射灯14，此时，被点亮的镭射灯14会发出镭射灯光，由上往下直接照射在待测试PCB板3中对应的待测试片上，使测试人员能够直接观察到哪一个待测试片出现开短路问题。当然，根据不同的待测试PCB板3的结构，镭射灯14安装的位置也作相应的调整，形成不同的测试治具。本技术的优点在于：当测试产品不良时，通过开短路测试设备的输出电路点亮相应的镭射灯，镭射灯照射在待测试PCB板相应的位置上，测试人员可以直观察到待测试PCB板的哪个区域出现问题。特别对于不透光的PCB板，从上针盘往下照射，使镭射光束照射在PCB板的上表面，从而避免了在下针盘安装LED灯不透光的问题。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板测试镭射灯治具，其特征在于，包括：上治具和下治具，所述上治具包括上底座和上针盘，所述下治具包括下底座和下针盘，所述上针盘设置于上底座的下方，所述下针盘设置于下底座的上方，所述上针盘上设有若干个镭射灯，所述镭射灯的灯头设置于上针盘的下表面且正对于下针盘，所述镭射灯与一外部开短路测试设备的测试结果输出电路电性连接，在所述下针盘对应于镭射灯的位置上设有测试区域，所述测试区域用于固定待测试PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种线路板测试镭射灯治具，其特征在于，包括：上治具和下治具，所述上治具包括上底座和上针盘，所述下治具包括下底座和下针盘，所述上针盘设置于上底座的下方，所述下针盘设置于下底座的上方，所述上针盘上设有若干个镭射灯，所述镭射灯的灯头设置于上针盘的下表面且正对于下针盘，所述镭射灯与一外部开短路测试设备的测试结果输出电...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭梅春，肖湘阳，文东升，
申请(专利权)人：苏州市科林源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32