一种计算机散热器制造技术

技术编号:13648017 阅读:61 留言:0更新日期:2016-09-04 18:01
本实用新型专利技术涉及一种计算机散热器,属于计算机硬件技术领域,所述的计算机散热器包括计算机机箱、主板、水冷散热器、风扇、槽体、进风口、出风口,所述水冷散热器包括第一水冷散热器和第二水冷散热器;所述的风扇包括第一风扇、第二风扇、第三风扇、第四风扇;所述的进风口包括第一进风口和第二进风口,出风口包括第一出风口和第二出风口;本实用新型专利技术在计算机主板的上表面和下表面均设置有水冷散热器,使主板内CPU和硬盘发出的热被充分吸出来,再通过第一风扇和第三风扇形成横向风道,通过第二风扇和第四风扇形成纵向风道,最后形成了回旋风道,从而大大提高机箱内部热量的散发效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机硬件
,具体地说,涉及一种计算机散热器
技术介绍
随着社会的发展和进步,计算机已经成为生活中的必须品。无论工作和生活,随处都可以看到计算机的影子。计算机中的核心零部件通常包括CPU、电源及硬盘等多个发热部件。当人们使用计算机操作一些大型程序或者玩一些大型游戏时,计算机就会因为运算量的加大而导致发热量大,这时候就需要计算机的散热系统将热量排出,如散热不及时就会导致计算运行缓慢,死机,甚至重要的元件烧毁。现有技术的计算机散热系统通常包括散热器和与散热器对应设置的风扇,散热器用于将热量传导出来,风扇用于将散热器传导出来的热量排走,从而使得计算机的热量能够迅速通过散热孔排出,然而现有的计算机中散热风扇的功率小,散热风道不够,主板的热量和机箱内的热量不存在温度差,热量不能及时散发出来,这样很容易导致计算机死机。因此,如何解决现有技术中计算机散热效果不佳的问题,已经成为当前急需解决的技术问题。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种计算机散热器,在计算机主板的上表面和下表面均设置有水冷散热器,使主板内CPU和硬盘发出的热被充分吸出来,再通过第一风扇和第三风扇形成横向风道,通过第二风扇和第四风扇形成纵向风道,形成了回旋风道,从而大大提高机箱内部热量的散发效果。为了实现上述目的,本技术是按照以下技术方案实现的:所述的计算机散热器包括计算机机箱、主板、水冷散热器、风扇、槽体、进风口、出风口,所述水冷散热器包括第一水冷散热器和第二水冷散热器;所述的风扇包括第一风扇、第二风扇、第三风扇、第四风扇;所述的进风口包括第一进风口和第二进风口,出风口包括第一出风口和第二出风口;所述的计算机机箱内设置有主板,主板包括CPU和硬盘,主板的上表面设置有第一水冷散热器,主板的下表面设置第二水冷散热器,计算机机箱的后端左侧面设置有第一风扇,计算机机箱的后端后侧面设置有第二风扇,计算机机箱的前端前侧面设置有第四风扇,计算机机箱的前端右侧面设置有第三风扇,在计算机机箱上,第一进风口与第一风扇对应设置,第二出风口与第二风扇对应设置,第二进风口与第四风扇对应设置,第一出风口与第三风扇对应设置。所述的水冷散热器由进水口、出水口、导热片、储水槽、水管、散热鳍片、回水槽构成,进水口与储水槽相接,储水槽表面上设置有导热片,储水槽与水管相连,水管上设置有散热鳍片,水管与回水槽相接,回水槽与出水口相连。所述的导热片为铜片。所述水管的数目超过4根。所述的第一风扇、第二风扇、第三风扇、第四风扇均设置于槽体内。本技术的有益效果:本技术在计算机主板的上表面和下表面均设置有水冷散热器,使主板内CPU和硬盘发出的热被充分吸收出来,在通过第一风扇和第三风扇形成横向风道,通过第二风扇和第四风扇形成纵向风道,最后形成了回旋风道,从而大大提高机箱内部热量的散发效果。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为水冷散热器结构示意图。图中,1-计算机机箱、2-主板、3-CPU、4-硬盘、5-第一水冷散热器、6-第二水冷散热器、7-第一风扇、8-第二风扇、9-第三风扇、10-第四风扇、11-槽体、12-第一进风口、13-第一出风口、14-第二进风口、15-第二出风口、16-水冷散热器;160-进水口、161-出水口、162-导热片、163-储水槽、164-水管、165-散热鳍片、166-回水槽。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚,下面将结合附图对本技术的优选实施方式进行详细的说明,以方便技术人员理解。如图1-2所示,本实用技术公开一种计算机散热器,其技术方案如下:所述的计算机散热器包括计算机机箱1、主板2、水冷散热器16、风扇、槽体11、进风口、出风口,所述水冷散热器16包括第一水冷散热器5和第二水冷散热器6;所述的风扇包括第一风扇7、第二风扇8、第三风扇9、第四风扇10;所述的进风口包括第一进风口12和第二进风口14,出风口包括第一出风口13和第二出风口15;所述的计算机机箱1内设置有主板2,主板2包括CPU3和硬盘4,主板2的上表面设置有第一水冷散热器5,主板2的下表面设置第二水冷散热器6,第一水冷散热器5和第二水冷散热器6便于将主板2内部的热量吸出来,计算机机箱1的后端左侧面设置有第一风扇7,计算机机箱1的后端后侧面设置有第二风扇8,计算机机箱1的前端前侧面设置有第四风扇10,计算机机箱1的前端右侧面设置有第三风扇9,第一风扇7和第三风扇9形成横向风道,第二风扇8和第四风扇10形成纵向风道,横向风道和纵向风道组合形成回旋风道,从而大大提高机箱内部热量的散发效果,在计算机机箱1上,第一进风口12与第一风扇7对应设置,第二出风口15与第二风扇8对应设置,第二进风口14与第四风扇10对应设置,第一出风口13与第三风扇9对应设置。所述的水冷散热器16由进水口160、出水口161、导热片162、储水槽163、水管164、散热鳍片165、回水槽166构成,进水口160与储水槽163相接,储水槽163表面上设置有导热片162,储水槽163与水管164相连,水管164上设置有散热鳍片165,水管164与回水槽166相接,回水槽166与出水口161相连,导热片162贴附于主板2上,主板2产生的热量通过导热片162传递给储水槽163内的水,水在水管164内通过外部的散热鳍片165散发出去,由于机箱内形成有回旋风道,因此热量被很快带走。所述的导热片162为铜片,铜片导热效果好。所述水管164的数目超过4根,使主板2产生的热量充分的通过散热鳍片165散发。所述的第一风扇7、第二风扇8、第三风扇9、第四风扇10均设置于槽体11内,保护风扇,避免损坏。本技术的工作过程:计算机在运行过程中,主板2产生大量的热,导热片162贴附于主板2上,主板2产生的热量通过导热片162传递给储水槽163内的水,水在水管164内通过外部的散热鳍片165散发出去,第一风扇7和第三风扇9形成横向风道,第二风扇8和第四风扇10形成纵向风道,横向风道和纵向风道组合形成了回旋风道,从而大大提高机箱内部热量的散发效果。本技术在计算机主板的上表面和下表面均设置有水冷散热器,使主板内CPU和硬盘发出的热被充分吸出来,再通过第一风扇和第三风扇形成横向风道,通过第二风扇和第四风扇形成纵向风道,最后形成了回旋风道,从而大大提高机箱内部热量的散发效果。不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机散热器,其特征在于:所述的计算机散热器包括计算机机箱、主板、水冷散热器、风扇、槽体、进风口、出风口,所述水冷散热器包括第一水冷散热器和第二水冷散热器;所述的风扇包括第一风扇、第二风扇、第三风扇、第四风扇;所述的进风口包括第一进风口和第二进风口,出风口包括第一出风口和第二出风口;所述的计算机机箱内设置有主板,主板包括CPU和硬盘,主板的上表面设置有第一水冷散热器,主板的下表面设置第二水冷散热器,计算机机箱的后端左侧面设置有第一风扇,计算机机箱的后端后侧面设置有第二风扇,计算机机箱的前端前侧面设置有第四风扇,计算机机箱的前端右侧面设置有第三风扇,在计算机机箱上,第一进风口与第一风扇对应设置,第二出风口与第二风扇对应设置,第二进风口与第四风扇对应设置,第一出风口与第三风扇对应设置。

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热器,其特征在于:所述的计算机散热器包括计算机机箱、主板、水冷散热器、风扇、槽体、进风口、出风口,所述水冷散热器包括第一水冷散热器和第二水冷散热器;所述的风扇包括第一风扇、第二风扇、第三风扇、第四风扇;所述的进风口包括第一进风口和第二进风口,出风口包括第一出风口和第二出风口;所述的计算机机箱内设置有主板,主板包括CPU和硬盘,主板的上表面设置有第一水冷散热器,主板的下表面设置第二水冷散热器,计算机机箱的后端左侧面设置有第一风扇,计算机机箱的后端后侧面设置有第二风扇,计算机机箱的前端前侧面设置有第四风扇,计算机机箱的前端右侧面设置有第三风扇,在计算机机箱上,第一进风口与第一风扇对应设置,第...

【专利技术属性】
技术研发人员:张琪赵悦含李新献王秋红
申请(专利权)人:南阳医学高等专科学校
类型:新型
国别省市:河南;41

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