一种微波铁氧体环形器制造技术

本实用新型专利技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种微波铁氧体环形器。与现有的环形器相比，本实用新型专利技术提供的微波铁氧体环形器在腔体的底板上设有通孔，并在通孔里设有过盈配合的固定柱，在安装时，将固定柱插入PCB板上的通孔内，当过炉焊接时，即使锡融化，环形器也不会发生位置漂移，从而保证电气性能良好；其中采用三个固定柱且呈三角形状分布，固定结构更为牢固，根据实际实验得出结果，固定柱延伸出所述底板下表面的距离需要在0.2mm‑0.4mm之间比较适合本实用新型专利技术提供的环形器，当距离小于0.2mm时，固定柱容易从PCB板的通孔内脱离，当距离大于0.4mm时，固定柱因为太长而影响PCB板的正常使用，以及PCB板的电气性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，尤其涉及一种微波铁氧体环形器。
技术介绍
环形器，是一种多端口器件，其中电磁波的传输沿单方向环行，反方向是隔离的，或者反旋的。环形器的原理是磁场偏置铁氧体材料各向异性特性。用铁氧体材料作介质，上置导带结构，加恒定磁场，就使得环形器具有环形特性。如果改变偏置磁场的方向，环行方向就会改变。在基站系统中要使用单方向环行特性的器件，例如，在基站功放输出端口常用环形器进行信号隔离，避免出现信号倒灌。随着通信技术和市场的飞速发展，对微波环行器、隔离器的指标要求越来越高，随着SMT技术(即为表面贴装技术)的成熟应用，现多数微波铁氧体环行器都已转换为表面贴装，简称表贴式。现有的表贴式微波铁氧体环行器(SMD环行器)底部的焊盘与三个pin针在同一水平面上，底部采用刷锡的方法在高温炉中融化焊接，过炉焊接时SMD环行器容易发生位置漂移，目前多数厂商采用工装治具、用红外线扫描的形式保证环行器焊接时的定位问题，以确保可靠性，然而采用工装治具或用红外线扫描使得整体结构较为复杂，并且由于增加了设备，整体的体积、重量甚至成本都大大提升。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种安装牢固的微波铁氧体环形器。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种微波铁氧体环形器，包括腔体；所述腔体包括底板；所述底板为腔体与PCB板的接触面；所述底板上设有三个通孔，三个通孔呈三角形状分布；所
述通孔内设有与所述通孔过盈配合的固定柱；所述固定柱的形状为倒锥形；所述固定柱延伸出所述底板下表面并相距所述底板下表面第一距离；所述第一距离为0.2mm-0.4mm。本技术采用的另一技术方案为：一种微波铁氧体环形器，包括腔体；所述腔体包括底板；所述底板为腔体与PCB板的接触面；所述底板的下表面一体成型三个凸起；所述三个凸起呈三角形状分布；所述凸起的形状为倒锥形；所述凸起相距所述底板下表面第一距离；所述第一距离为0.2mm-0.4mm。进一步的，所述第一距离为0.3mm。进一步的，所述腔体的形状为圆柱体；所述腔体内由上至下依次在同一轴心线上设置有磁路板、温度补偿片、第一永磁体、第一匀磁片、第一微波铁氧体、第一介质环、中心导体、第二微波铁氧体、第二介质环、第二匀磁片和第二永磁体。进一步的，所述磁路板为腔体的上端盖；所述磁路板为圆柱体；所述磁路板的圆周面上设有外螺纹；所述腔体的侧壁上设有与所述外螺纹相适配的内螺纹。进一步的，还包括定位环；所述定位环包括第一定位环以及第二定位环，所述第一微波铁氧体固定于第一定位环中，所述第二微波铁氧体固定于第二定位环中。进一步的，所述第一微波铁氧体与第一定位环过盈配合；所述第二微波铁氧体与第二定位环过盈配合。进一步的，所述第一定位环与第二定位环的形状均为圆形；且第一定位环及第二定位环的面积均与腔体的开口面积大小相适应。进一步的，所述第一定位环与第二定位环的材质为软性塑料。本技术的有益效果在于：与现有的环形器相比，本技术提供的微波铁氧体环形器在腔体的底板上设有通孔，并在通孔里设有过盈配合的固定柱，在安装时，将固定柱插入PCB板上的通孔内，当过炉焊接时，即使锡融化，环形器也不会发生位置漂移，从
而保证电气性能良好；其中采用三个固定柱且呈三角形状分布，固定结构更为牢固，根据实际实验得出结果，固定柱延伸出所述底板下表面的距离需要在0.2mm-0.4mm之间比较适合本技术提供的环形器，当距离小于0.2mm时，固定柱容易从PCB板的通孔内脱离，当距离大于0.4mm时，固定柱因为太长而影响PCB板的正常使用，以及PCB板的电气性能。附图说明图1为本技术的一种微波铁氧体环形器的结构示意图；图2为本技术的第一技术方案的环形器的正视图；图3为本技术的第一技术方案的环形器的装配图；图4为本技术的第二技术方案的环形器的正视图；图5为本技术的第二技术方案的环形器的装配图；图6为本技术的一种微波铁氧体环形器的爆炸图；标号说明：1、腔体；11、底板；111、通孔；112、固定柱；113、凸起；12、磁路板；13、温度补偿片；141、第一永磁体；151、第一匀磁片；161、第一微波铁氧体；171、第一介质环；18、中心导体；162、第二微波铁氧体；172、第二介质环；152、第二匀磁片；142、第二永磁体；2、PCB板。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：在腔体的底板上设有通孔，并在通孔里设有过盈配合的固定柱，在安装时，将固定柱插入PCB板上的通孔内，当过炉焊接时，即使锡融化，环形器也不会发生位置漂移，从而保证电气性能良好。请参照图1-6，本技术提供的第一技术方案是：一种微波铁氧体环形器，包括腔体1；所述腔体1包括底板11；所述底板11为腔体1与PCB板2的接触面；所述底板11上设有三个通孔111，三个通孔111呈三角形状分布；所述通
孔111内设有与所述通孔111过盈配合的固定柱112；所述固定柱112的形状为倒锥形；所述固定柱112延伸出所述底板11下表面并相距所述底板11下表面第一距离；所述第一距离为0.2mm-0.4mm。请参照图1-6，本技术提供的第二技术方案是：一种微波铁氧体环形器，包括腔体1；所述腔体1包括底板11；所述底板11为腔体1与PCB板2的接触面；所述底板11的下表面一体成型三个凸起113；所述三个凸起113呈三角形状分布；所述凸起113的形状为倒锥形；所述凸起113相距所述底板11下表面第一距离；所述第一距离为0.2mm-0.4mm。第二技术方案与第一技术方案的区别是将第一技术方案中的固定柱换成在底板的下表面一体成型三个凸起，由于凸起是一体成型的，密封性强，更加牢固。采用第一技术方案虽然也可以解决本技术所要解决的技术问题，但是由于通常固定柱采用金属物质，难免容易氧化、生锈，从而影响固定效果，第二技术方案就是在解决本技术所要解决的技术问题的基础上同时解决第一技术方案存在的问题，效果更佳。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：与现有的环形器相比，本技术提供的微波铁氧体环形器在腔体的底板上设有通孔，并在通孔里设有过盈配合的固定柱，在安装时，将固定柱插入PCB板上的通孔内，当过炉焊接时，即使锡融化，环形器也不会发生位置漂移，从而保证电气性能良好；其中采用三个固定柱且呈三角形状分布，固定结构更为牢固，根据实际实验得出结果，固定柱延伸出所述底板下表面的距离需要在A-B之间比较适合本技术提供的环形器，当距离小于A时，固定柱容易从PCB板的通孔内脱离，当距离大于B时，固定柱因为太长而影响PCB板的正常使用，以及PCB板的电气性能。进一步的，所述第一距离为0.3mm。进一步的，所述腔体1的形状为圆柱体；所述腔体1内由上至下依次在同一轴心线上设置有磁路板12、温度补偿片13、第一永磁体141、第一匀磁片151、第一微波铁氧体161、第一介质环171、中心导体18、第二微波铁氧体162、第二介质环172、第二匀磁片152和第二永磁体142。由上述描述可知，采用了温度补偿片，使隔离器在极限温度下工作稳定性高、指标及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波铁氧体环形器，其特征在于，包括腔体；所述腔体包括底板；所述底板为腔体与PCB板的接触面；所述底板上设有三个通孔，三个通孔呈三角形状分布；所述通孔内设有与所述通孔过盈配合的固定柱；所述固定柱的形状为倒锥形；所述固定柱延伸出所述底板下表面并相距所述底板下表面第一距离；所述第一距离为0.2mm‑0.4mm。

【技术特征摘要】
1.一种微波铁氧体环形器，其特征在于，包括腔体；所述腔体包括底板；所述底板为腔体与PCB板的接触面；所述底板上设有三个通孔，三个通孔呈三角形状分布；所述通孔内设有与所述通孔过盈配合的固定柱；所述固定柱的形状为倒锥形；所述固定柱延伸出所述底板下表面并相距所述底板下表面第一距离；所述第一距离为0.2mm-0.4mm。2.一种微波铁氧体环形器，其特征在于，包括腔体；所述腔体包括底板；所述底板为腔体与PCB板的接触面；所述底板的下表面一体成型三个凸起；所述三个凸起呈三角形状分布；所述凸起的形状为倒锥形；所述凸起相距所述底板下表面第一距离；所述第一距离为0.2mm-0.4mm。3.根据权利要求1或2所述的微波铁氧体环形器，其特征在于，所述第一距离为0.3mm。4.根据权利要求1或2所述的微波铁氧体环形器，其特征在于，所述腔体的形状为圆柱体；所述腔体内由上至下依次在同一轴心线上设置有磁路板、温度补偿片、第一永磁体、第一匀磁片、第一微波...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，黄帝坤，
申请(专利权)人：深圳市华扬通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44