一种阻抗板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻抗板，包括第一线路板和第二线路板，第一线路板和第二线路板之间设置屏蔽反射层，屏蔽反射层与第一线路板和第二线路板之间分别设置第一信号层和第二信号层，其中，所述屏蔽反射层的外层包覆盖膜；第一线路板和第二线路板的外层设置导通孔，导通孔上设置焊盘，其中，焊盘上连接线路，线路的线距与线宽的比率为1:1至1:2。本实用新型专利技术的有益效果：本实用新型专利技术具有使产品的阻抗更稳定的效果，符合使用要求，应用在高频电路中可减少信号干扰，且结构简单，也不影响柔性线路板的弯折，具有良好的发展前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板制造
，具体来说，涉及一种阻抗板。
技术介绍
阻抗板多为印刷电路板，一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构。但是目前行业内的阻抗板线路设计存在一些问题，线宽及线距的比例难以达到最佳值，造成产品达不到稳定的阻抗要求，并且，应用于手机、电脑、数码相机和液晶显示屏等中的线路板多为柔性线路板，其是一种特殊的印制电路板，具有轻、薄、柔软和可弯折的特点，由于柔性线路板非常薄，导致介质层很小，所以柔性线路板应用在高频电路中容易产生信号干扰，如果加大介质层厚度，那么柔性线路板会变厚，导致柔性线路板容易被折断，即失去可弯折性。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本技术提出一种阻抗板。为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种阻抗板，包括第一线路板和第二线路板，第一线路板和第二线路板之间设置屏蔽反射层，屏蔽反射层与第一线路板和第二线路板之间分别设置第一信号层和第二信号层，其中，所述屏蔽反射层的外层包覆盖膜；第一线路板和第二线路板的外层设置导通孔，导通孔上设置焊盘，其中，焊盘上连接线路，线路的线距与线宽的比率为1:1至1:2。进一步的，所述盖膜为PI盖膜。进一步的，线路的线距与线宽的比率为1:1.3至1:1.8。进一步的，所述屏蔽反射层的面积是第一线路板或/和第二线路板的有效面积的三倍以上。进一步的，所述导通孔内设置铜箔。本技术的有益效果：本技术具有使产品的阻抗更稳定的效果，符合使用要求，应用在高频电路中可减少信号干扰，且结构简单，也不影响柔性线路板的弯折，具有良好的发展前景。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例所述的阻抗板层面结构示意图；图2是根据本技术实施例所述的第一线路板和第二线路板外层面结构示意图。图中：1、第一线路板；2、第二线路板；3、屏蔽反射层；4、第一信号层；5、第二信号层；6、盖膜；7、导通孔；8、焊盘；9、线路。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-2所示，根据本技术实施例所述的一种阻抗板，包括第一线路板1和第二线路板2，第一线路板1和第二线路板2之间设置屏蔽反射层3，屏蔽反射层3与第一线路板1和第二线路板2之间分别设置第一信号层4和第二信号层5，其中，所述屏蔽反射层3的外层包覆盖膜6；第一线路板1和第二线路板2的外层设置导通孔7，导通孔7上设置焊盘8，其中，焊盘8上连接线路9，线路9的线距与线宽的比率为1:1至1:2。进一步的，所述盖膜6为PI盖膜。进一步的，线路9的线距与线宽的比率为1:1.3至1:1.8。进一步的，所述屏蔽反射层3的面积是第一线路板1或/和第二线路板2的有效面积的三倍以上。进一步的，所述导通孔7内设置铜箔。为了方便理解本技术的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本技术的上述技术方案进行详细说明。在具体使用时，根据本技术所述的阻抗板，其中间加设屏蔽反射层3，并且第一线路板1和第二线路板2的外层设置导通孔7，导通孔7 内填充有铜箔，通过铜箔可以导通，起到屏蔽信号干扰的作用。同时该设计结构简单，也不会影响其柔性的弯折性能，应用在高频电路中可减少信号干扰，阻抗的效果更稳定。综上所述，借助于本技术的上述技术方案，本技术具有使产品的阻抗更稳定的效果，符合使用要求，应用在高频电路中可减少信号干扰，且结构简单，也不影响柔性线路板的弯折，具有良好的发展前景。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻抗板，其特征在于，包括第一线路板和第二线路板，第一线路板和第二线路板之间设置屏蔽反射层，屏蔽反射层与第一线路板和第二线路板之间分别设置第一信号层和第二信号层，其中，所述屏蔽反射层的外层包覆盖膜；第一线路板和第二线路板的外层设置导通孔，导通孔上设置焊盘，其中，焊盘上连接线路，线路的线距与线宽的比率为1:1至1:2。

【技术特征摘要】
1. 一种阻抗板，其特征在于，包括第一线路板和第二线路板，第一线路板和第二线路板之间设置屏蔽反射层，屏蔽反射层与第一线路板和第二线路板之间分别设置第一信号层和第二信号层，其中，所述屏蔽反射层的外层包覆盖膜；第一线路板和第二线路板的外层设置导通孔，导通孔上设置焊盘，其中，焊盘上连接线路，线路的线距与线宽的比率为1:1至1:2。2. 根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢金生，吴佳芳，王振爵，黃俊荣，
申请(专利权)人：江西智微亚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36