一种劈刀,包括依序连接的刀身部、延伸部及刀锋部,其中,该刀身部具有相对的第一侧与第二侧,且该第一侧的宽度大于该第二侧的宽度,该延伸部自该刀身部的第二侧向该刀锋部延伸,且该延伸部的宽度等于该刀身部在第二侧的宽度,以于进行晶圆劈裂作业时,能避免碰撞及损毁晶圆上的外部结构。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种劈刀,特别涉及一种用于晶圆劈裂工艺的劈刀。
技术介绍
常用半导体工艺中,晶圆于制造完成后,会进行薄化加工、切单工艺、封装工艺等,其中,切单工艺的方式繁多,例如、激光切割、机械切割、劈裂分离等。如图1A及图1B所示,常用劈裂式分离设备9包括:一机台本体(图略)、一设于该机台本体下侧的基座90、一设于该机台本体上侧的劈裂装置92、以及一设于该基座90上的贴膜93。于进行劈裂作业时,先将一具有多个预切割道80的晶圆8黏贴于该贴膜93上,且于该晶圆8上设有外部结构7(如治具、线路、绝缘模、被动元件等),该外部结构7具有外露空间70以外露该预切割道80,再将该劈裂装置92的劈刀1对位于其中一预切割道80上,并利用该劈裂装置92的震动件91撞击该劈刀1,使该劈刀1碰触该晶圆8对应该预切割道80的背面位置A,以令该晶圆8沿该预切割道80裂开(如裂痕S)。之后重复上述该劈裂装置92的劈裂步骤,以于该晶圆8背面的直向与横向上劈裂各该预切割道80,使该晶圆8分离成多个晶粒8a。如图1C所示,该劈刀1包括:一支撑部13、一刀身部10以及一刀锋部12。该刀身部10的宽度自该上侧朝该下侧渐缩,且该支撑部13结合该刀身部10的上侧,而该刀锋部12结合该刀身部10的下侧,并使该刀锋部12的宽度与该刀身部10的宽度为渐缩。或者,如图1D所示,该劈刀1'复包括于该支撑部13与该刀身部10之间形成一可调整角度a的调整部10',且该刀锋部12的宽度与该刀身部10的宽度为非渐缩者。然而,悉知图1D所示的劈刀1'的强度较强,但其因具有该调整部10',因而于进行晶圆劈裂作业时,容易碰撞及损毁该外部结构7。此外,若改用图1C所示的劈刀1,虽可避免碰撞及损毁该外部结构7的问题,但图1C所示的劈刀1的强度较弱,故于进行晶圆劈裂作业时,该劈刀1容易断裂。因此,如何克服悉知技术的种种问题,实为一重要课题。
技术实现思路
为解决上述悉知技术的问题,本技术公开一种劈刀,以于进行晶圆劈裂作业时,能避免碰撞及损毁晶圆上的外部结构。本技术的劈刀包括依序连接的刀身部、延伸部及刀锋部,其中,该刀身部具有相对的第一侧与第二侧,且该第一侧的宽度大于该第二侧的宽度,该延伸部自该刀身部的第二侧向该刀锋部延伸,且该延伸部的宽度等于该刀身部在第二侧的宽度。在前述劈刀的一具体实施例中,该刀身部的宽度自该第一侧朝该第二侧渐缩。在前述劈刀的一具体实施例中,该刀身部、延伸部及刀锋部为一体成形。在前述劈刀的一具体实施例中,该延伸部的侧面为矩形。在前述劈刀的一具体实施例中,该刀锋部的侧面为三角形。在前述劈刀的一具体实施例中,还包括支撑部,该支撑部结合在该刀身部的第一侧。其中,该支撑部的宽度等于该刀身部在第一侧的宽度。由上可知,本技术的劈刀主要通过该延伸部自该刀身部的第二侧平直延伸,以于进行晶圆劈裂作业时,能避免碰撞及损毁晶圆上的外部结构。附图说明图1A为常用劈裂式分离设备的剖面示意图;图1B为图1A的局部放大示意图;图1C及图1D为图1A的劈刀的不同实施例的侧面局部放大示意图;图2为本技术的劈刀的侧面示意图;以及图3为本技术的劈刀于使用时的侧面示意图。其中,附图标记说明如下:1、1'、2 劈刀10、20 刀身部10' 调整部12、22 刀锋部13、23 支撑部20a 第一侧20b 第二侧21 延伸部22a 劈裂端7 外部结构70 外露空间8 晶圆8a 晶粒80 预切割道81 保护层9 劈裂式分离设备90 基座91 震动件92 劈裂装置93 贴膜a 角度A 背面位置D、R、W 宽度F 劈裂作用力L 长度S 裂痕θ1、θ2 夹角具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。须知,本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所公开的内容,以供本领域技术人员的了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所公开的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语,也仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当也视为本技术可实施的范畴。图2为本技术的劈刀2的侧面示意图。如图2所示,该劈刀2包括:一支撑部23、一刀身部20、一延伸部21以及一刀锋部22。所述的刀身部20具有相对的第一侧20a与第二侧20b,且该第一侧20a的宽度D大于该第二侧20b的宽度R。于本实施例中,该刀身部20的宽度自该第一侧20a朝该第二侧20b渐缩,使该刀身部20的侧面呈锥状,且产生一夹角θ1,其中,该夹角θ1可依需求而定。所述的支撑部23结合该刀身部20的第一侧20a,其宽度等于该第一侧20a的宽度D。所述的延伸部21自该刀身部20的第二侧20b平直延伸至一长度L。于本实施例中,该延伸部21的侧面为矩形,使该延伸部21的宽度W等于该第二侧20b的宽度R,其中,该延伸部21的长度L及该宽度W的尺寸可依需求而定。所述的刀锋部22结合该延伸部21,使该延伸部21位于该刀身部22与该刀锋部20之间。于本实施例中,该刀锋部22的侧面为三角形,使该刀锋部22产生一具有夹角θ2的劈裂端22a,其中,该夹角θ2的角度可依需求而定。于使用该劈刀2时,如图3所示,将该劈刀2设于一劈裂设备(图略,可参考图1A及图1B所示)上。然而,有关劈裂设备的种类繁多,并不限于上述,特此述明。于进行劈裂作业时,于该晶圆8上设置一具有外露空间70的外部结构7,并使该劈刀2的劈裂作用力F集中于该刀锋部22上,再平均分散于该延伸部21上,使该刀锋部22的劈裂端22a经过该晶圆8而产生裂痕S后,以令该晶圆8受力后可沿该预切割道80裂开。因此,该劈刀2通过该延伸部21自该刀身部20的第二侧20b平直延伸,故于进行晶圆劈裂作业时,能避免碰撞及损毁该外部结构7,且通过该刀身部20的支撑,使该劈刀2具有较强的强度。此外,若该晶圆8上具有一如绝缘薄膜的保护层81,且该保护层81的硬度小于该晶圆8的硬度,使本技术的劈刀2通过该延伸部21的设计,以于进行晶圆劈裂作业时,该刀锋部22经过该保护层81后,相较于该刀身部20,该延伸部21能顺利通过该保护层81,以避免该保护层81发生翘曲或变形。综上所述,本技术的劈刀通过该刀身部与延伸部的设计,不仅使该劈刀具有较强的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种劈刀,其包括依序连接的刀身部、延伸部及刀锋部,其特征为,该刀身部具有相对的第一侧与第二侧,且该第一侧的宽度大于该第二侧的宽度,该延伸部自该刀身部的第二侧向该刀锋部延伸,且该延伸部的宽度等于该刀身部在第二侧的宽度。
【技术特征摘要】
1.一种劈刀,其包括依序连接的刀身部、延伸部及刀锋部,其特征为,该刀身部具有相对的第一侧与第二侧,且该第一侧的宽度大于该第二侧的宽度,该延伸部自该刀身部的第二侧向该刀锋部延伸,且该延伸部的宽度等于该刀身部在第二侧的宽度。2.如权利要求1所述的劈刀,其特征为,该刀身部的宽度自该第一侧朝该第二侧渐缩。3.如权利要求1所述的劈刀,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈孟端,
申请(专利权)人:正恩科技有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
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