框构件制造技术

本实用新型专利技术提供一种框构件，其能够防止周围的构件的污染。框构件是用于利用由密封材料形成的密封层来密封光半导体元件的框构件。框构件包括：第1框部，其以形成第1空间的方式构成；第2框部，其以在第1框部的外侧与第1框部隔开间隔而在其与第1框部之间形成第2空间的方式配置，并以包围第1框部的方式配置；连结部，其用于将第1框部和所述第2框部连结起来。第1空间供密封层以及光半导体元件配置。第2空间用于收纳密封材料中的形成密封了光半导体元件的密封层的部分之外的剩余的部分。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及框构件。
技术介绍
以往，公知有利用密封层密封光半导体元件来制造密封光半导体元件的技术。例如，提出了以下方法(例如，参照日本特开2013－214716号公报。)。即、首先，准备已安装有光半导体元件的基板、密封片，将它们设置于压力机。具体而言，将基板配置于压力机的上板，将密封片配置于压力机的下板。与此同时，将间隔件以包围密封片的方式配置。之后，使压力机工作，以压力机的上板的周端部与间隔件接触的方式对密封片进行加压。由此，密封片被加压而密封光半导体元件。然而，用于形成密封片的密封材料通常相对于由间隔件围着的空间有剩余地设置，由此，存在这样的不良情况：剩余的密封材料从由间隔件围着的空间越过间隔件，将压力机等周围的构件等污染。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种能够防止周围的构件的污染的框构件以及使用该框构件的密封光半导体元件的制造方法。本技术(1)是一种框构件，其用于利用由密封材料形成的密封层来密封光半导体元件，其特征在于，该框构件包括：第1框部，其以形成第1空间的方式构成；第2框部，其以在所述第1框部的外侧与所述第1框部隔开间隔而在其与所述第1框部之间形成第2空间的方式配置，并以包围所述第1 框部的方式配置；连结部，其用于将所述第1框部和所述第2框部连结起来，所述第1空间供所述密封层以及所述光半导体元件配置，所述第2空间用于收纳所述密封材料中的形成密封了所述光半导体元件的所述密封层的部分之外的剩余的部分。采用该框构件，能够将密封层以及光半导体元件配置于第1空间，之后，将在对它们进行加压时密封材料中的形成密封了光半导体元件的密封层的部分之外的剩余的部分收纳在第2空间中。因此，能够防止框构件的周围的构件的污染。另外，本技术的框构件(2)根据(1)所述的框构件，其中，所述第1框部具有将所述第1空间和所述第2空间连通的第1槽。在该框构件中，在第1空间被密封材料填充了的情况下，能够使在第1空间中的剩余的密封材料在第1槽中通过，并将其收纳在第2空间中。因此，能够利用第1槽将剩余的密封材料顺畅地收纳在第2空间中。另外，本技术的框构件(3)根据(1)或(2)所述的框构件，其中，所述第2空间设置有多个，所述连结部具有将彼此相邻的所述第2空间连通的第2槽。在该框构件中，即使是彼此相邻的第2空间中的一个第2空间被剩余的密封材料填充了的情况，也能够借助第2槽由另一个第2空间收纳剩余的密封材料。也就是说，能够将剩余的密封材料以从一个到另一个的顺序依次收纳在第2空间中。因此，能够利用密封层均匀地密封光半导体元件。另外，本技术的框构件(4)根据(2)或(3)所述的框构件，其中，所述连结部设置有多个，所述第2空间被多个所述连结部划分成多个。在该框构件中，能够将剩余的密封材料收纳在被划分成多个的第2空间的各空间中，因此，能够可靠地防止框构件的周围的构件的污染。另外，本技术的框构件(5)根据(4)所述的框构件，其中，多个 所述第2空间具有第3空间和开口面积小于所述第3空间的开口面积的第4空间。在该框构件中，多个第2空间具有开口面积较大的第3空间和开口面积较小的第4空间，因此，与仅具有开口面积较大的多个空间的框构件相比，能够谋求框构件的小型化。另外，本技术的框构件(6)根据(5)所述的框构件，其中，所述第1槽将所述第1空间和所述第3空间连通。在该框构件中，在第1空间被密封材料填充了的情况下，能够使第1空间中的剩余的密封材料首先在第1槽中通过并将其优先收纳在第3空间中。进而，剩余的密封材料越过第1框部而收纳在第3空间和第4空间中。而且，第3空间的开口面积大于第4空间的开口面积，因此，即使优先收纳剩余的密封材料，也能够容许充分的收纳。另外，本技术的框构件(7)根据(5)或(6)所述的框构件，其中，所述第2槽将所述第3空间和所述第4空间连通。在该框构件中，在第1空间被密封材料填充了的情况下，第1空间中的剩余的密封材料首先越过第1框部，之后，收纳在第3空间和第4空间中。进而，若开口面积较小的第4空间被剩余的密封材料填充，则剩余的密封材料可经由第2槽由开口面积较大的第3空间收纳。也就是说，第3空间能够辅助第4空间收纳剩余的密封材料。另外，本技术的密封光半导体元件的制造方法(8)包括如下工序：准备下板、上板和上述的框构件，其中，该上板能够在所述下板的上侧与所述下板隔开间隔地相对配置；将所述框构件相对于所述下板的上表面配置于上侧；将所述密封层以沿着上下方向进行投影时所述密封层配置于所述第1空间的方式相对于所述下板的上表面配置于上侧；将所述光半导体元件相对于所述上板的下表面配置于下侧；将所述上板以在沿着上下方向进行投影时 所述光半导体元件包含于所述密封层的方式与所述下板相对地配置于所述下板的上侧；以及通过对所述上板以及所述下板进行加压，对所述密封层进行加压而利用所述密封层来密封所述光半导体元件，在利用所述密封层密封所述光半导体元件的工序中，将所述密封材料中的形成密封了所述光半导体元件的所述密封层的部分之外的剩余的部分收纳在所述第2空间中。采用本技术的方法，在利用密封层来密封光半导体元件的工序中，将密封材料中的形成密封了光半导体元件的密封层的部分之外的剩余的部分收纳在第2空间中，因此，能够防止框构件的周围的构件的污染。采用本技术的框构件以及密封光半导体元件的制造方法，能够防止框构件的周围的构件的污染。附图说明图1表示本技术的框构件的第1实施方式(框构件具有第1槽、第3空间的宽度与第4空间的宽度相同的形态)的立体图。图2表示图1所示的框构件的俯视图。图3表示将图1所示的框构件、密封片、元件构件片、下夹具以及上夹具安放到压力机时的分解立体图。图4A以及图4B是将框构件、密封片、元件构件片、下夹具以及上夹具安放于压力机的工序图，图4A表示俯视图(透视了上夹具的一部分以及上板时的俯视图)、图4B表示沿着图4A的A－A线的剖视图。图5A以及图5B是将上加压板相对于下加压板加压的工序图，图5A表示俯视图(透视了上夹具的一部分以及上板时的俯视图)，图5B表示沿着图5A的A－A线的剖视图。图6A以及图6B是制造光半导体装置的工序图，图6A表示将密封光半导体元件从支承板剥下的工序，图6B表示将密封光半导体元件安装于基板的工 序。图7表示将第1实施方式的变形例中的、框构件、密封片、元件构件片、下夹具以及上夹具安放到压力机时的分解立体图。图8A以及图8B是将框构件、密封片、元件构件片、下夹具以及上夹具安放于压力机的工序图，图8A表示仰视图，图8B表示沿着图8A的X－X线的剖视图。图9A～图9C是相对于上夹具配置元件构件片的工序，图9A表示准备元件构件片以及上夹具的工序，图9B表示使元件构件片相对于上夹具滑动的工序，图9C表示利用第2销的对准第2凸部来抑制元件构件片向右方移动的工序。图10A以及图10B是相对于上夹具配置元件构件片的工序，图10A与图9A相对应，表示准备元件构件片以及上夹具的工序，图10B与图9B相对应，表示使元件构件片相对于上夹具滑动的工序。图11是第1实施方式的变形例，表示将具有4个片配置区域的上夹具、4个元件构件片、4个密封片、以及4个框构件安放于压力机时的分解立体图。图12表示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种框构件，其用于利用由密封材料形成的密封层来密封光半导体元件，其特征在于，该框构件包括：第1框部，其以形成第1空间的方式构成；第2框部，其以在所述第1框部的外侧与所述第1框部隔开间隔而在其与所述第1框部之间形成第2空间的方式配置，并以包围所述第1框部的方式配置；连结部，其用于将所述第1框部和所述第2框部连结起来，所述第1空间供所述密封层以及所述光半导体元件配置，所述第2空间用于收纳所述密封材料中的形成密封了所述光半导体元件的所述密封层的部分之外的剩余的部分。

【技术特征摘要】
2015.01.23 JP 2015-011100;2015.12.14 JP 2015-243551.一种框构件，其用于利用由密封材料形成的密封层来密封光半导体元件，其特征在于，该框构件包括：第1框部，其以形成第1空间的方式构成；第2框部，其以在所述第1框部的外侧与所述第1框部隔开间隔而在其与所述第1框部之间形成第2空间的方式配置，并以包围所述第1框部的方式配置；连结部，其用于将所述第1框部和所述第2框部连结起来，所述第1空间供所述密封层以及所述光半导体元件配置，所述第2空间用于收纳所述密封材料中的形成密封了所述光半导体元件的所述密封层的部分之外的剩余的部分。2.根据权利要求1所述的框构件，其特征在于，所述第1框部具有将所述第1空间和所述第2空间连通的第1槽。3.根据权利要求1所述的框构件，其特征在于，所述第2空间设置有多个，所述连结部具有将彼此相邻的所述第2空间连通的第2槽。4.根据权利要求2或3所述的框构件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：三田亮太，北山善彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP