芯片集成LED体表光子治疗照射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片集成ＬＥＤ体表光子治疗照射装置，解决光子治疗中大光功率密度与大照射面的矛盾。它包括芯片集成ＬＥＤ、散热器，聚光用反光罩；芯片集成ＬＥＤ通过其衬底固定在散热器上，反光罩安装在芯片集成ＬＥＤ外端。本实用新型专利技术具有功率大、散热好、治疗照射面积大、使用灵活、操作简便的优点，特别是既具有大功率优点又解决大面积与功率密度间矛盾，使大面积烧伤病人的治疗成为可能。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属医用仪器，尤其涉及采用多芯片集成大功率LED(本文简称芯片集成LED)的体表光子治疗照射装置，适用于烧伤科、皮肤科、美容科、外科。
技术介绍
LED是继白炽灯和萤光灯之后的第四代半导体照明光源。随着红、绿、白、蓝光LED的照明灯的问世，一些以白炽灯、卤素灯在医学领域上的应用，也将会被淘汰。LED由光效率较白炽灯高，光线质量好、能耗小、寿命长、可靠耐用、安全、环保等优点，其在医疗市场需要也将愈来愈大。目前在国内外医疗市场上也发现有单个LED制成的照射装置或通过组合方式将若干个单体LED合成的医疗照射装置，但它们用在医疗领域中都因光功率密度小或照射光斑面小，不能满足治疗要求。单个LED制成照射装置光功率小、光斑小，而组合后的LED虽然照射面稍大，但光功率密度仍达不到要求，所以现在仍只能停留在一些对功率要求不高，照射面不大的点式照射治疗。有些装置用矩阵排列后，聚焦到某一小面积上，虽然光功率密度提高，但由于光斑小，只能用于小面积皮肤治疗，无法适用于大面积烧伤。而且这种方式为了获得较大功率，往往需要大量单体LED组合，除体积大之外，散热也很困难。芯片集成LED(功率＞25w)现已问世，因其体积小、光功率密度大、照射面大将是取代普通LED和白炽灯、卤钨灯的新一代照明设备，并且已出现了若干照明用相关专利。到目前为止，人们对芯片集成LED的认识均停留在照明上的应用，称为第四代半导体照明光源。却未想到将其应用到光治疗领域中，以拓展光治疗应用范围和疗效。
技术实现思路
本技术旨在针对上述光子治疗设备存在的缺陷，提供一种芯片集成LED体表光子治疗照射装置。本技术借助芯片集成LED的特点，解决光子治疗中大光功率密度与大照射面的矛盾，可进行大面积烧伤治疗。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：-->芯片集成LED体表光子治疗照射装置，其特征在于：包括芯片集成LED、散热器，聚光用反光罩；芯片集成LED通过其衬底固定在散热器上，反光罩安装在芯片集成LED外端。所述反光罩形状为发散状锥形或柱形。对反光罩反光角度的调节可调整照射面大小。改变柱形直径也可改变照射面大小。芯片集成LED衬底和散热器之间垫有导热膏。本技术反光罩可作外壳使用，也可以在其外部另设外壳。芯片集成LED功率为25-1500w，发光面积为5×5mm2～150×150mm2，波长较佳地选为630nm±20nm，也可采用670nm±20nm的波长。应用本专利技术使用功率为100W的治疗装置对烧伤病人治疗有很明显的效果，特别是II °新鲜创面，经10次20分钟照射，其有效率达100％；III°感染创面15次30分照射有效率也达到95％，特别对深度烧伤病人(如电击伤)经照射后则很快消除感染并促进创面愈合，避免植皮手术治疗，减少病人痛苦费用。本专利技术具有功率大、散热好、治疗照射面积大、使用灵活、操作简便的优点，特别是解决了大面积与大光功率密度的矛盾。下面结合附图及实施例对本技术技术方案作进一步说明。附图说明图1，本技术的剖面结构示意图。附图中，1为芯片集成LED，2导热膏、3为散热器，4为风扇，5为反光罩，6为外壳具体实施方式本技术提出了一种芯片集成LED体表光子治疗照射装置，包括芯片集成LED、散热器，聚光用反光罩；芯片集成LED通过其衬底固定在散热器上，反光罩安装在芯片集成LED外端。所述反光罩形状为发散状锥形或柱形。对反光罩反光角度的调节可调整照射面大小。改变柱形直径也可改变照射面大小。芯片集成LED衬底和散热器之间垫有导热膏。本技术反光罩可作外壳使用，也可以在其外部另设外壳。芯片集成LED功率为25-1500w，发光面积为5×5mm2～150×150mm2，波长较佳地选为630nm±20nm，也可采用670nm±20nm的波长。本技术为解决大光功率密度和大面积的矛盾，使用了新型多芯片集成LED为治疗光源。多芯片集成LED又称单颗超大功率芯片集成LED或多芯片LED模组-->等。本专利技术中简称芯片集成LED。芯片集成LED是利用多个芯片组装(Multi-ChipModule Assembly)技术和倒装焊技术(Flip-Chip Technology)，将一个或者多个LED芯片，信号控制芯片与防静电芯片(Electrostatic Discharge)通过工艺集成和组装，形成一个大的可以防静电，可以控制的LED模组，其中LED芯片可以是不同波长不同尺寸的LED芯片。根据需要倒装于不同尺寸，不同形状、不同材质的底板上面。省略了繁杂的封装工序，一次性解决了LED的散热问题，主要的封装形成为COB(Chip on Board)和Sip(System in Package)等。芯片集成LED和传统意义的LED的区别在于：1、功率大，芯片集成LED为25W～1500W，传统LED为0.5W～3W之间。2、芯片集成LED为平面或凸面发光，而传统LED为点光源发光。3、电光转换效率高。芯片集成LED的发光效率为20％左右，而传统LED为10％。4、高功率密度，芯片集成LED的光功率密度是传统LED的数倍到数十倍。本技术使用的芯片集成LED为平面发光，其功率为25w～1500w，发光面积为5×5mm2～150×150mm2，波长较佳地选为630nm±20nm，也可采用670nm±20nm的波长。为解决芯片集成LED的散热器问题，本技术在LED衬底和散热器之间垫有与芯片集成LED衬底面积大小一致的导热膏，以减小大功率LED衬底和散热器中间空气导热性差对散热效果的影响。散热器面积远大于大功率LED衬底面积。并在散热器上开上下相通的通风槽，既可解决通风又可扩大散热面积。通常散热器上开槽可以是发射状或网状形状。芯片集成LED的热量通过散热风扇、散热器使其热量由照射头周边的外壳孔中排出。所述散热器的材料为铜、铝、铝合金等高导热率的材料。本专利技术芯片集成LED前端反光罩形状为发散状锥形，圆锥或方锥等。也可以是圆柱形，方柱形，棱柱形或其他柱形。其材料选用铜、铝合金并镀高反光材料，也可选塑料、铁、铜合、橡胶等镀上高反光材料来做反光罩。本技术通过调整反光罩照射面积以及光功率可应用在烧伤科、美容科、皮肤科、外科。适应症包括：烧伤科：烧伤、烫伤、电击伤、化学伤、冻伤。皮肤科：带状疱疹，斑秃、湿疹等，美容科：黄褐斑、痤疮等；外科：术后感染、关节炎、骨折愈合等。特别地使用芯片集成LED为平面发光，其功率为25w~500w，发光面积为5×5mm2～150×150mm2，波长选为420nm±20nm的蓝光，应用光动力治疗原理，可用于皮肤痤疮等治疗。波长选为590nm±20nm的黄光与血管的光吸收峰值匹配，在无-->热效应作用下安全有效改善微循环，调节细胞活性，可有效改善由于岁月所引起的皮肤问题。实施例1：是用2个50w芯片集成LED组合制成的功率为100w的长方形结构。实施例2：是用4个100w芯片集成LED组合制成的功率为400w的正方形结构。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片集成ＬＥＤ体表光子治疗照射装置，其特征在于：包括芯片集成ＬＥＤ、散热器，反光罩；芯片集成ＬＥＤ通过其衬底固定在散热器上，反光罩安装在芯片集成ＬＥＤ外端。

【技术特征摘要】
1、芯片集成LED体表光子治疗照射装置，其特征在于：包括芯片集成LED、散热器，反光罩；芯片集成LED通过其衬底固定在散热器上，反光罩安装在芯片集成LED外端。2、根据权利要求1所述的芯片集成LED体表光子治疗照射装置，其特征在于：芯片集成LED衬底和散热器之间垫有导热膏。3、根据权利要求1或2所述的芯片集成LED体表光子治疗照射装置，其特征在于：所述反光罩形状为发散状锥形或柱形。4、根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐岩，刘先成，
申请(专利权)人：深圳普门科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]