一种用于测试强度的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于测试强度的治具，包括：基准平台、夹持调节块和推力块，基准平台与夹持调节块相对间隔设置以提供将待测物体的一部分夹持于其中的夹持位置，推力块用于对位于夹持位置中的物体的未夹持部分施加推力以测试所述物体的强度。本实用新型专利技术提供的用于测试强度的治具，结构简单，成本较低，使用简易，特别方便在芯片磨划片后、捡片前，测试芯片的强度，提前发现芯片的强度问题，避免将有质量隐患的芯片封装，带来质量问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体
，尤其涉及一种用于测试半导体强度的治具，特别涉及一种用于测试芯片强度治具。
技术介绍
目前在传统的倒装焊中，没有监控芯片的强度；但是，如果产品的强度有异常，在捡片/装片时，以及后续的封装工序中，有导致芯片破裂的风险，带来质量风险。因此需要有一个专门测试芯片强度的设备以此对芯片强度进行测试。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，提供一种用于测试强度的治具，包括：基准平台、夹持调节块和推力块，所述基准平台与所述夹持调节块相对间隔设置以提供将待测物体的一部分夹持于其中的夹持位置，所述推力块用于对位于夹持位置中的物体的未夹持部分施加推力以测试所述物体的强度。本技术提供的用于测试强度的治具，结构简单，成本较低，使用简易，特别方便在芯片磨划片后、捡片前，测试芯片的强度，提前发现芯片的强度问题，避免将有质量隐患的芯片封装，带来质量问题。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术实施例提供的用于测试强度的治具结构示意图；附图标记说明：1-基准平台；2-高度调节块；3-夹持调节块；4-芯片；5-夹持调节块移动平台；6-扭力调节旋钮；7-夹持高度调节旋钮；8-推力块具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。如图1所示，本实施例提供的一种用于测试强度的治具，其包括：基准平台1、夹持调节块3和推力块8，基准平台1与夹持调节块3相对间隔设置以提供将待测物体的一部分夹持于其中的夹持位置，推力块8用于对位于夹持位置中的物体的未夹持部分施加推力以测试物体的强度。本技术实施例提供的一种用于测试强度的治具，结构简单，成本较低，使用简易，特别方便在芯片磨划片后、捡片前，测试芯片的强度，提前发现芯片的强度问题，避免将有质量隐患的芯片封装，带来质量问题。如图1所示，进一步，本实施例提供的用于测试强度的治具还包括夹持调节块移动平台5和扭力调节旋钮6，夹持调节块3活动安装在夹持调节块移动平台5上表面，扭力调节旋钮6安装在夹持调节块3上用于调节夹持调节块3与基准平台1之间的距离。可以调节基准平台与夹持调节块之间的距离，方便待测物体在治具上的安装，同时方便把握治具对待测物体的压力，防止压力过大夹坏待测试物体。如图1所示，进一步，本实施例提供的用于测试强度的治具还包
括高度调节块2和夹持高度调节旋钮7，高度调节块2设置在基准平台1和夹持调节块3之间用于在竖直方向上支撑待测物体，夹持高度调节旋钮7安装在高度调节块2上用于调节高度调节块2相对于基准平台1的高度。可以通过夹持高度调节旋钮来调节芯片在治具上的高度位置，选择一个最佳的对物体的施力点。如图1所示，进一步，本实施例提供的推力块8用于给待测物体的未夹持部分施加水平方向的力。方便给待测物体施加外力，同时可以精准的控制施加物体外力的大小。如图1所示，进一步，本实施例提供的推力块8能够根据产生的推力获得推力值。便于精确的测量待测物体如物体的强度。如图1所示，进一步，本实施例提供的推力块8朝向待测物体的侧面为一竖直平面。保证了给待测物体物体施加的外力为一水平方向的力，能简单、直接的测试待测物体的强度。如图1所示，进一步，本实施例提供的基准平台1和夹持调节块3相对侧面为相互平行的竖直平面。可以保护待测物体不被强度测试治具破坏，同时保证待测物体受力均匀。如图1所示，进一步，本实施例提供的高度调节块2上表面为一水平面。便于待测物体在强度测试治具上的放置。如图1所示，进一步，本实施例提供治具用于测量芯片4的强度。工作原理：如图1，将测试芯片放置在高度调节块上，调节扭力调节旋钮，夹持住芯片(因为是扭力旋钮，可以调节夹持力，防止夹坏测试芯片)；测试过程中，设备会将推力块降到基准平台；推力块水平移动，对芯片产生推力；直到芯片断裂为止，强度测试治具会得到一个推力值。通过推力值，我们可以知道不同芯片的强度。以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但
不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试强度的治具，其特征在于，包括：基准平台、夹持调节块和推力块，所述基准平台与所述夹持调节块相对间隔设置以提供将待测物体的一部分夹持于其中的夹持位置，所述推力块用于对位于夹持位置中的物体的未夹持部分施加推力以测试所述物体的强度。

【技术特征摘要】
1.一种用于测试强度的治具，其特征在于，包括：基准平台、夹持调节块和推力块，所述基准平台与所述夹持调节块相对间隔设置以提供将待测物体的一部分夹持于其中的夹持位置，所述推力块用于对位于夹持位置中的物体的未夹持部分施加推力以测试所述物体的强度。2.根据权利要求1所述的用于测试强度的治具，其特征在于，还包括夹持调节块移动平台和扭力调节旋钮，所述夹持调节块活动安装在所述夹持调节块移动平台上表面，所述扭力调节旋钮安装在所述夹持调节块上用于调节所述夹持调节块与所述基准平台之间的距离。3.根据权利要求1所述的用于测试强度的治具，其特征在于，还包括高度调节块和夹持高度调节旋钮，所述高度调节块设置在所述基准平台和所述夹持调节块之间用于在竖直方向上支撑待测物体，所述夹持高度调节旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪胜平，刘志敏，卢海伦，周峰，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32