一种BGA锡球表面圆度的检测机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA锡球表面圆度的检测机构，包括检测台，检测台包括基座、设置在基座上的检测座和安装座；检测座的上端面上成型有用于安置BGA锡球的半球形的第一凹槽，第一凹槽上设有半球形的检测片，检测片顶面内壁上设有第一接触片；安装座上固定有竖直的连接杆，连接杆的上端固定连接有安装板，安装板横跨在检测座的上方，安装板上固定有垂直气缸，所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座，所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽的正上方并与第一凹槽相匹配，第二凹槽的内壁上设有第二接触片。本实用新型专利技术能够有效的提高检测效率，并能将不符合圆度标准的BGA锡球准确筛选出来。

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及BGA锡球设备的
，具体是涉及一种用于检测BGA锡球表面圆度的检测机构。
技术介绍
：BGA锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法都需要对形成的锡球进行表面圆度检测，以保证锡球的质量。现有检测锡球的方法通常是通过肉眼进行判断的，检测过程费时费力，且检测效率低，锡球的质量难以得到保证，有必要予以改进。
技术实现思路
：本技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够有效的提高检测效率，并能将不符合圆度标准的BGA锡球准确筛选出来的BGA锡球表面圆度的检测机构。本技术涉及一种BGA锡球表面圆度的检测机构，包括检测
台，所述检测台包括基座、设置在所述基座上的检测座和安装座；所述检测座的上端面上成型有用于安置BGA锡球的半球形的第一凹槽，所述第一凹槽上设有半球形的检测片，所述检测片的底面紧贴第一凹槽的内壁、顶面内壁上设有第一接触片，检测片的一侧边向外延伸成型有铰接耳，所述铰接耳通过铰接件铰接在第一凹槽一侧的检测座的上端面上，所述铰接件所在的检测座一侧设有不合格品接料盒；所述第一凹槽下方的检测座上成型有与第一凹槽连通的通孔，所述通孔内设有竖直的丝杠和螺接在所述丝杠上的抬升块，所述抬升块的上端面呈与检测片的底面相吻合的弧形面，且该弧形面与铰接件相对一侧的检测片的底面相吻合，丝杠的下端连接有驱动丝杠转动的传动装置；所述安装座上固定有竖直的连接杆，所述连接杆的上端固定连接有安装板，所述安装板横跨在检测座的上方，安装板上固定有垂直气缸，所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座，所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽的正上方并与第一凹槽相匹配，第二凹槽的内壁上设有第二接触片；所述基座上还设有控制器，所述控制器与第一接触片、第二接触片以及所述传动装置均相连接。借由上述技术方案，本技术在使用时，首先将待检测的BGA锡球置于检测座上的第一凹槽内的检测片上，然后启动安装板上的垂直气缸，垂直气缸的活塞杆带动下压座下移，直至下压座的下端面与检测座的上端面相抵，此时，第一凹槽与第二凹槽共同围设形成一球
形空间，锡球被包覆在所述球形空间内，第一接触片和第二接触片共同包覆在锡球的外表面上，若锡球的表面圆度符合要求，则锡球的表面与第一接触片、第二接触片之间紧密贴合，垂直气缸带动下压座上移离开检测座；若锡球的表面圆度不符合要求，则锡球的表面与第一接触片、第二接触片之间会留有微小的间隙，垂直气缸带动下压座上移离开检测座，第一接触片、第二接触片会将检测的情况反馈至控制器，控制器驱动传动装置动作，传动装置带动丝杠转动，丝杠带动螺接在其上的抬升块上移，由于抬升块上端面呈弧形面且该弧形面与铰接件相对一侧的检测片的底面相吻合，因此抬升块将检测片以及检测片上的锡球抬升并向着不合格品接料盒的一侧倾斜，检测片一侧的铰接耳绕着与检测座铰接的部位旋转，最终不符合圆度要求的锡球掉入不合格品接料盒内。通过上述方案，本技术的检测机构能够有效的提高检测效率，并能将不符合圆度标准的BGA锡球准确筛选出来。作为上述方案的一种优选，所述传动装置设置在基座内部，基座的上端面成型有与检测座的通孔相连通的连接孔，所述丝杠的上端设置在通孔内、下端穿出通孔和连接孔并设置在基座内部，传动装置包括固定套设在丝杠下端的蜗轮、与所述蜗轮相啮合的蜗杆以及转轴与所述蜗杆一端连接的驱动电机，所述驱动电机与所述控制器相连。按上述方案，驱动电机带动蜗杆转动，蜗杆带动与之啮合的蜗轮转动，蜗轮带动丝杠转动，丝杠在通孔和连接孔内转动。作为上述方案的一种优选，所述第一接触片和第二接触片相对于
水平面对称设置，第一接触片和第二接触片的大小和形状相等。作为上述方案的一种优选，所述检测片和第二凹槽围设形成的球形空间的半径值为锡球的半径值与第一接触片或第二接触片的厚度值之和。作为上述方案的一种优选，所述铰接耳的一侧成型有一铰接轴，所述铰接件包括固定在检测座上端面的若干支座，所述支座的上端成型有圆形的铰接孔，所述铰接轴插设在所述铰接孔内。作为上述方案的一种优选，所述不合格品接料盒设置在检测座一侧的基座上。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明：以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。其中：图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为图1中检测座的俯视图和第二凹槽的仰视图；图4为本技术的工作状态示意图。具体实施方式：下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本实用新
型的范围。参见图1，本技术所述的一种BGA锡球表面圆度的检测机构，包括检测台10，所述检测台包括基座11、设置在所述基座上的检测座12和安装座13；所述检测座12的上端面上成型有用于安置BGA锡球90的半球形的第一凹槽21，所述第一凹槽上设有半球形的检测片30，所述检测片的底面紧贴第一凹槽21的内壁、顶面内壁上设有第一接触片41，检测片30的一侧边向外延伸成型有铰接耳31，所述铰接耳通过铰接件32铰接在第一凹槽21一侧的检测座12的上端面上，所述铰接件32所在的检测座12一侧设有不合格品接料盒50，所述不合格品接料盒50设置在检测座12一侧的基座11上。参见图1、图2，所述第一凹槽21下方的检测座12上成型有与第一凹槽21连通的通孔121，所述通孔121内设有竖直的丝杠60和螺接在所述丝杠上的抬升块70，所述抬升块的上端面呈与检测片30的底面相吻合的弧形面71，且该弧形面71与铰接件32相对一侧的检测片30的底面相吻合，丝杠60的下端连接有驱动丝杠60转动的传动装置80。参见图1、图3，所述安装座13上固定有竖直的连接杆131，所述连接杆的上端固定连接有安装板132，所述安装板横跨在检测座12的上方，安装板132上固定有垂直气缸100，所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座200，所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽22，所述第二凹槽22位于第一凹槽21的正上方并与第一凹槽21相匹配，第二凹槽22的内壁上设有第二接触片42，所述第
一接触片41和第二接触片42相对于水平面对称设置，第一接触片41和第二接触片42的大小和形状相等，所述检测片30和第二凹槽22围设形成的球形空间的半径值为锡球90的半径值与第一接触片41或第二接触片42的厚度值之和。参见图1，所述基座11上还设有控制器300，所述控制器300与第一接触片41、第二接触片42以及所述传动装置80均相连接。参见图1，所述传动装置80设置在基座11内部，基座11的上端面成型有与检测座12的通孔121相连通的连接孔111，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA锡球表面圆度的检测机构，包括检测台(10)，其特征在于：所述检测台(10)包括基座(11)、设置在所述基座(11)上的检测座(12)和安装座(13)；所述检测座(12)的上端面上成型有用于安置BGA锡球(90)的半球形的第一凹槽(21)，所述第一凹槽上设有半球形的检测片(30)，所述检测片的底面紧贴第一凹槽(21)的内壁、顶面内壁上设有第一接触片(41)，检测片(30)的一侧边向外延伸成型有铰接耳(31)，所述铰接耳通过铰接件(32)铰接在第一凹槽(21)一侧的检测座(12)的上端面上，所述铰接件(32)所在的检测座(12)一侧设有不合格品接料盒(50)；所述第一凹槽(21)下方的检测座(12)上成型有与第一凹槽(21)连通的通孔(121)，所述通孔内设有竖直的丝杠(60)和螺接在所述丝杠上的抬升块(70)，所述抬升块的上端面呈与检测片(30)的底面相吻合的弧形面(71)，且该弧形面与铰接件(32)相对一侧的检测片(30)的底面相吻合，丝杠(60)的下端连接有驱动丝杠(60)转动的传动装置(80)；所述安装座(13)上固定有竖直的连接杆(131)，所述连接杆的上端固定连接有安装板(132)，所述安装板横跨在检测座(12)的上方，安装板(132)上固定有垂直气缸(100)，所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座(200)，所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽(22)，所述第二凹槽位于第一凹槽(21)的正上方并与第一凹槽(21)相匹配，第二凹槽(22)的内壁上设有第二接触片(42)；所述基座(11)上还设有控制器(300)，所述控制器与第一接触片(41)、第二接触片(42)以及所述传动装置(80)均相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种BGA锡球表面圆度的检测机构，包括检测台(10)，其特征在于：所述检测台(10)包括基座(11)、设置在所述基座(11)上的检测座(12)和安装座(13)；所述检测座(12)的上端面上成型有用于安置BGA锡球(90)的半球形的第一凹槽(21)，所述第一凹槽上设有半球形的检测片(30)，所述检测片的底面紧贴第一凹槽(21)的内壁、顶面内壁上设有第一接触片(41)，检测片(30)的一侧边向外延伸成型有铰接耳(31)，所述铰接耳通过铰接件(32)铰接在第一凹槽(21)一侧的检测座(12)的上端面上，所述铰接件(32)所在的检测座(12)一侧设有不合格品接料盒(50)；所述第一凹槽(21)下方的检测座(12)上成型有与第一凹槽(21)连通的通孔(121)，所述通孔内设有竖直的丝杠(60)和螺接在所述丝杠上的抬升块(70)，所述抬升块的上端面呈与检测片(30)的底面相吻合的弧形面(71)，且该弧形面与铰接件(32)相对一侧的检测片(30)的底面相吻合，丝杠(60)的下端连接有驱动丝杠(60)转动的传动装置(80)；所述安装座(13)上固定有竖直的连接杆(131)，所述连接杆的上端固定连接有安装板(132)，所述安装板横跨在检测座(12)的上方，安装板(132)上固定有垂直气缸(100)，所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座(200)，所述下压座的下端面上成型有半球
\t形的第二凹槽(22)，所述第二凹槽位于第一凹槽(21)的正上方并与第一凹槽(21)相匹配，第二凹槽(22)的内壁上设有第二接触片(42)；所述基座(11)上还设有控制器(300)，所述控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟然，
申请(专利权)人：浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33