一种电子设备中框配件及其制造方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种电子设备中框配件。所述中框配件包括至少一个第一支撑固件和至少一个第二支撑固件，所述第一支撑固件和所述第二支撑固件相连；所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米·开)的材料制成；所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米·开)的材料制成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备零部件制造领域，尤其涉及一种电子设备中框配件及其制造方法。
技术介绍
在电子设备的整机架构中，包括中框。中框的一面有电池仓区、摄像头区、PCB板放置区等，在另外一面为整个面和手机显示屏相接触区。随着电子设备电池功耗越来越高，各类应用如大型游戏等越来越耗电。在电子设备主要Soc区有各类芯片在工作时发出较多热量、而空间较为狭小，难以有效散热。电子设备中，芯片区域工作时温度高达50℃以上，为主要发热区，从芯片区域或摄像头区域再到其它区域，温度逐步传导降低。温度从高热量区到低热量区传导快慢的过程，与中框材料的导热系数密切相关。当前电子设备的中框材料有AZ91D镁合金、ADC12铝合金、DX19高导热压铸铝合金材料等。但这些材料依然不能满足日异严峻的散热需求，需要更高导热系数的中框配件来帮助来自芯片区及摄像头区的热量散去，以避免局部区域温度过高影响消费者使用体验。铜合金是目前能够找到较高导热系数的合金体系，可以通过冲压工艺进行铜合金加工，成本也较低。但是，冲压铜合金无法做出手机中框的复杂三维结构件，难以满足手机中框功能性应用。同时，纯机械加工如数控加工机床加工的成本又太高，不具有经济效益。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种电子设备中框配件及其制造方法，通过使用所 述中框配件，实现电子设备的良好散热。一方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备中框配件，所述中框配件包括至少一个第一支撑固件和至少一个第二支撑固件，所述第一支撑固件和所述第二支撑固件相连；所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米〃开)的材料制成；所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米〃开)的材料制成。通过将中框配件划分为多个固件分别进行制造，对不同的固件采用不同散热能力的材料制成，从而既提高了中框配件的散热能力，又降低了生产成本。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件包括所述电子设备的处理器芯片区域和摄像头区域中至少一个区域的支撑固件。通过将高发热支撑固件分为多个或作为一个整体制造，从而满足不同中框配件的结构需求。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件由含铜97％、含铁1％、含磷0.5％的铜合金制成。所述第一支撑固件的导热系数为250瓦/(米〃开)。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件由含铜94％、含镍3％、含硅1％的铜合金制成。所述第一支撑固件的导热系数为230瓦/(米〃开)。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件由含铜99％、含铬0.5％的铜合金制成。所述第一支撑固件的导热系数为350瓦/(米〃开)。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件由6063变形铝合金制成。在一个可能的设计中，所述第二支撑固件由压铸铝合金、压铸锌合金、压铸镁合金或压铸非晶合金中的任意一种制成。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件与所述第二支撑固件相连的部位具有连接部。通过设置连接部，从而增大了所述第一支撑固件与所述第二支撑固件的接触面积，增大了支撑固件间的连接能力。在一个可能的设计中，所述连接部为“W”形状，凹凸形结构或卡扣结构 中的一种。在一个可能的设计中，所述连接部的表面包括孔洞，所述孔洞的大小包括毫米级、微米级或纳米级中的一种。孔洞结构也增大了所述第一支撑固件与所述第二支撑固件的接触面积，增大了支撑固件间的连接能力。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件采用粉末注射成型、锻压或计算机数字控制机床加工中的至少一种方式加工成型。从而根据不同的高发热支撑固件，采用不同的加工方式对高发热支撑固件进行加工，从而提供了生产效率，节约了生产成本。在一个可能的设计中，所述中框配件与所述显示屏相邻，其特征在于，所述中框配件邻近所述显示屏的表面的平面度小于或等于0.2毫米。从而提高中框配件的形状精度，使中框配件与显示屏的连接更加紧密。另一方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备中框配件的制造方法，包括：制造第一支撑固件，所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米〃开)的材料制成；基于所述第一支撑固件制造第二支撑固件，所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米〃开)的材料制成；在所述制造所述第二支撑固件中，所述第一支撑固件和所述第二支撑固件形成连接，构成所述中框配件。通过对采用不同散热能力的材料制造中框配件的不同部分，既提高了中框配件的散热能力，又降低了生产成本。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件包括所述电子设备的处理器芯片区域和摄像头区域中至少一个区域的支撑固件。通过将高发热支撑固件分为多个或作为一个整体制造，从而满足不同中框配件的结构需求。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件与所述第二支撑固件形成连接的部位具有连接部。通过设置连接部，从而增大了所述第一支撑固件与所述第二支撑固件的接触面积，增大了支撑固件间的连接能力。在一个可能的设计中，所述连接部为“W”形状，凹凸形结构或卡扣结构中的一种。在一个可能的设计中，所述连接部的表面包括孔洞，所述孔洞的大小包括毫米级、微米级或纳米级中的一种。孔洞结构也增大了所述第一支撑固件与所述第二支撑固件的接触面积，增大了支撑固件间的连接能力。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件采用粉末注射成型、锻压或计算机数字控制机床加工中的至少一种方式加工成型。从而根据不同的高发热支撑固件，采用不同的加工方式对高发热支撑固件进行加工，从而提供了生产效率，节约了生产成本。在一个可能的设计中，所述中框配件与所述显示屏相邻，其特征在于，所述中框配件邻近所述显示屏的表面的平面度小于或等于0.2毫米。从而提高中框配件的形状精度，使中框配件与显示屏的连接更加紧密。在一个可能的设计中，所述基于所述第一支撑固件制造第二支撑固件，包括将所述第一支撑固件置于所述中框配件的压铸模具中的对应区域，向所述压铸模具中注射金属液体并压铸成型。通过压铸的方式对第二支撑固件压铸成型，与此同时完成第二支撑固件与第一支撑固件连接，将两个加工步骤合并为一个加工步骤，既提高了连接的稳定性，又提高了生产效率。在一个可能的设计中，所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成。通过采用高导热材料，提供第一支撑固件的散热能力。本专利技术实施例的一种电子设备中框配件及其制造方法。通过确定待制造的中框配件中需要由高导热系数材料制成的第一支撑固件，对中框配件的第一支撑固件和第二支撑固件分别制造。由此降低了加工难度，同时降低了生产成本，提高了效益。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种电子设备中框配件图；图2位本专利技术实施例提供的采用一体成型的一种高发热支撑固件；图3为本专利技术实施例提供的采用多块结构组成的一种高发热支撑固件；图4为本专利技术实施例提供的采用凹凸型连接部的一种高发热支撑固件；图5为本专利技术实施例提供的卡扣型连接部的一种高发热支撑固件；图6本专利技术实施例提供的一种电子设备中框配件制造方法流程图；图7为本专利技术实施例提供的一种手机中框配件制造方法流程图。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本专利技术实施例的技术方案做进一步的详细描述。本专利技术实施例提供一种电子设备中框配件及其制造方法。通过确定待制造的中框配件中需要由高导热系数材料制成的第一支撑固件，对中框配件的第一支撑固件和第二支撑固件分别制造。再通过一种制造方法将多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备中框配件，其特征在于，所述中框配件包括至少一个第一支撑固件和至少一个第二支撑固件，所述第一支撑固件和所述第二支撑固件相连；所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米·开)的材料制成；所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米·开)的材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备中框配件，其特征在于，所述中框配件包括至少一个第一支撑固件和至少一个第二支撑固件，所述第一支撑固件和所述第二支撑固件相连；所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米·开)的材料制成；所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米·开)的材料制成。2.根据权利要求1所述的中框配件，其特征在于，所述第一支撑固件包括所述电子设备的处理器芯片区域和摄像头区域中至少一个区域的支撑固件。3.根据权利要求1或2所述的中框配件，其特征在于，所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米·开)的材料制成，包括：所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成。4.根据权利要求3所述的中框配件，其特征在于，所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成，包括：所述第一支撑固件由含铜97％、含铁1％、含磷0.5％的铜合金制成。5.根据权利要求4所述的中框配件，其特征在于，所述第一支撑固件的导热系数为250瓦/(米·开)。6.根据权利要求3所述的中框配件，其特征在于，所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成，包括：所述第一支撑固件由含铜94％、含镍3％、含硅1％的铜合金制成。7.根据权利要求6所述的中框配件，其特征在于，所述第一支撑固件的导热系数为230瓦/(米·开)。8.根据权利要求3所述的中框配件，其特征在于，所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44