一种MIIM总线电路制造技术

本发明专利技术公开了一种MIIM总线电路，至少包括两个主控板以及一上联卡，每个主控板至少包括一主控板主电路，每个主控板的主控板主电路的MIIM接口通过背板与所述上联卡的MIIM接口相连，由主控板产生主备用通知信号给所述上联卡，使所述上联卡只受主用主控板控制，本发明专利技术利用主控板上的CPU直接管理上联卡上的以太网PHY芯片，节省了系统的成本，减少了系统设计的复杂性，也保证了指令的快速执行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种MIIM总线电路，特别是涉及一种通过背板传输的MIIM总线电路。
技术介绍
为保证网络系统运行可靠性，现有网络系统一般都设计为双主控系统，一块为主用主控板，一块为备用主控板，以实现冗余热备份功能，其中主用的主控板实现整个系统的管理功能，备用主控板热备份，在收到系统主备倒换命令后，两块主控板主备倒换，即原来的备用主控板变为主用主控板，取得系统的控制权，而原来的主用主控板变为备用板，不再拥有系统的控制权。在网络系统中，其它线卡的业务数据通过背板汇聚到以太网上联卡，上联卡上的10G以太网PHY芯片通过10G光模块用光纤和系统外的设备连接，实现数据上联的功能。MIIM(Medium Independent Interface Management，媒体独立接口管理)接口是以太网PHY芯片的管理接口，其有一根单向时钟信号MCK和一根双向数据信号MDIO。在双主控板系统中，主用主控板上的CPU通过MIIM总线对上联卡上的10G以太网PHY芯片管理，可以通过MIIM总线来读取10G以太网PHY芯片的寄存器以获取以太网口的状态，或者配置10G以太网PHY芯片的寄存器，改变10G以太网PHY芯片的工作模式等。图1为现有双主控板系统中对上联卡管理的框架示意图。在目前的网络系统中，一般都是通过在上联卡上增加一颗CPU芯片，利用CPU的MIIM接口直接管理PHY芯片，然后主用主控板再通过一个百兆网口和上联卡上的CPU的百兆网口通信，间接地管理上联卡的PHY芯片。上述现有技术有如下缺点：上联卡上需要增加支持MIIM接口和百兆网口的CPU，增加了系统的成本和设计的复杂度；主用主控板和10G以太网PHY芯片
通信时，需要通过上联卡上的CPU中转，导致控制以太网口和获取以太网口状态的延时。
技术实现思路
为克服上述现有技术存在的不足，本专利技术之目的在于提供一种MIIM总线电路，其利用主控板上的CPU直接管理上联卡上的10G以太网PHY芯片，节省了系统的成本，减少系统设计的复杂性，也保证了指令的快速执行。为达上述目的，本专利技术提出一种MIIM总线电路，至少包括两个主控板以及上联卡，每个主控板至少包括一主控板主电路，每个主控板的主控板主电路的MIIM接口通过背板与所述上联卡的MIIM接口相连，由主控板产生主备用通知信号给所述上联卡，使所述上联卡只受主用主控板控制。进一步地，每个主控板还包括主控板使能电路及主控板接口电路，所述主控板使能电路连接所述主控板主电路，用于产生两个主控板的切换信号至所述上联卡；所述主控板接口电路连接所述主控板主电路，用于将数据利用所述主控板电路的MIIM接口从主控板主电路经背板传输至所述上联卡。进一步地，所述上联卡包括上联卡接口电路以及上联卡主电路，所述上联卡接口电路通过背板连接所述主控板使能电路及所述主控板接口电路，以将经背板传输来的主控板数据传输至所述上联卡主电路的以太网PHY芯片。进一步地，所述上联卡接口电路与两个主控板使能电路的其中之一连接。进一步地，所述主控板接口电路包含支持热插拔的双向接口电路及其外围电路，其输入端连接所述主控板主电路的MIIM接口，输出端通过背板连接至所述上联卡接口电路的输入端口。进一步地，所述双向接口电路的使能管脚连接地信号，低电平有效。进一步地，所述上联卡接口电路包括两个支持热插拔的模拟开关，两个模拟开关的一端分别连接所述上联卡主电路的时钟信号口与双向数据信号口，每个模拟开关的另两端连接所述主控板接口电路，每个模拟开关的使能端口连接所述主控板使能电路的输出端。进一步地，所述主控板使能电路包括一CPLD或FPGA电路及其外围电路，其通过数据总线的时钟信号线与数据信号线与所述主控板主电路的CPU通信。进一步地，所述上联卡为10G上联卡。与现有技术相比，本专利技术一种MIIM总线电路将主控板CPU的MIIM接口通过主控板接口电路、上联卡接口电路与上联卡的MIIM接口相连，主控板产生主备用通知信号给上联卡，保证上联卡只受主用主控板控制，本专利技术利用主控板上的CPU直接管理上联卡的以太网PHY芯片，节省了系统的成本，减少了系统设计的复杂性，也保证了指令的快速执行；本专利技术分别在主控板和上联卡的MIIM接口上做热插拔设计，保证在插拔单板时不损伤芯片。附图说明图1为现有双主控板系统中对上联卡管理的框架示意图；图2为本专利技术一种MIIM总线电路的电路结构图；图3为本专利技术较佳实施例之MIIM总线电路的电路结构图。具体实施方式以下通过特定的具体实例并结合附图说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功效。本专利技术亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。图2为本专利技术一种MIIM总线电路的电路结构图。如图2所示，本专利技术一种MIIM总线电路，包括：第一主控板1、第二主控板2以及上联卡3，第一主控板1、第二主控板2、上联卡3通过背板相连，其中，每个主控板包含有：主控板使能电路10、主控板接口电路20、主控板主电路40，上联卡3包括上联卡接口电路30以及上联卡主电路50。其中，主控板主电路40和上联卡主电路50为系统原电路，主控板使能电路10为一CPLD或FPGA(图中为U2)电路及其外围电路如总线上拉电阻R1/R2，其通过数据总线如I2C(时钟信号线SCL/数据信号线SDA)与主控板主电路40的CPU通信，用于产生第一主控板1与第二主控板2的切换信号至上联卡接口电路30，并告知本主控板的工作状态为主用还是备用，这里需说明的是，由于通过一个切换信号就可实现第一主控板1与第二主控板2的切换，因此，第一主控板1或第二主控板2中的一个主控板使能电路10连接上联卡接口电路30即可，但本专利技术不以此为限；主控板接口电路20包含支持热插拔的双向接口电路U3及其外围电路如总线上拉电阻R3/R4，用于将数据利用MIIM接口(图中为时钟线MDC/双向数据线MDIO)从主控板主电路40经背板传输至上联卡接口电路30，并支持热插拔；上联卡接口电路30由支持热插拔的模拟开关U4/U5组成，用于将经背板传输来的主控板数据传输至上联卡主电路50的以太网PHY芯片U6，并支持热插拔。具体地说，主控板主电路40的CPU(U1)的I2C数据总线(时钟信号线SCL/数据信号线SDA)连接主控板使能电路10的相应端口，主控板主电路40的CPU(U1)的MIIM总线(MDC/MDIO)连接主控板接口电路20的输入端(A1/A2)，主控板使能电路10的输出端口通过背板连接至上联卡接口电路30的使能端口(U4/U5之1脚IN接口)，第一主控板1的主控板接口电路20的输出端(B1/B2)通过背板连接至上联卡接口电路30的第一输入端口(U4/U5之9脚NC接口)，第二主控板2的主控板接口电路20的输出端(B1/B2)通过背板连接至上联卡接口电路30的第二输入端口(U4/U5之2脚NO接口)，上联卡接口电路30的输出端口(U4/U5之10脚COM接口)连接至上联卡的上联卡主电路50的以太网PHY芯片U6的MIIM总线接口(图中为时钟线MDC/双向数据线MDIO)。图3为本专利技术较佳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MIIM总线电路，至少包括两个主控板以及一上联卡，每个主控板至少包括一主控板主电路，其特征在于：每个主控板的主控板主电路的MIIM接口通过背板与所述上联卡的MIIM接口相连，由主控板产生主备用通知信号给所述上联卡，使所述上联卡只受主用主控板控制。

【技术特征摘要】
1.一种MIIM总线电路，至少包括两个主控板以及一上联卡，每个主控板至少包括一主控板主电路，其特征在于：每个主控板的主控板主电路的MIIM接口通过背板与所述上联卡的MIIM接口相连，由主控板产生主备用通知信号给所述上联卡，使所述上联卡只受主用主控板控制。2.如权利要求1所述的一种MIIM总线电路，其特征在于：每个主控板还包括主控板使能电路及主控板接口电路，所述主控板使能电路连接所述主控板主电路，用于产生两个主控板的切换信号至所述上联卡；所述主控板接口电路连接所述主控板主电路，用于将数据利用所述主控板电路的MIIM接口从主控板主电路经背板传输至所述上联卡。3.如权利要求2所述的一种MIIM总线电路，其特征在于：所述上联卡包括上联卡接口电路以及上联卡主电路，所述上联卡接口电路通过背板连接所述主控板使能电路及所述主控板接口电路，以将经背板传输来的主控板数据传输至所述上联卡主电路的以太网PHY芯片。4.如权利要求3所述的一种MIIM总线电路，其特征在于：所述上联卡接口电路与两个主控板使能...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亦鸾，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31