【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本揭示内容涉及用于在基底上提供图案化结构的方法及系统。
技术介绍
一般而言,导电胶的印刷系基于接触法。例如,(旋转)网版印刷包括导电胶的印刷。尽管可实现相当高的分辨率,然而此法是基于接触。不过,诸如OLED及OPV电池之类的各种设备堆栈可能不允许接触,因为它们含有障壁堆栈(barrier stack)。因此,想要非接触式方法用以提供图案化结构。例如,喷墨印刷有不接触的优点。不过,喷嘴大小限制导电油墨的可用粒径,以及分散(低黏性)及液滴大小会影响最大分辨率。在另一例子中,雷射诱发正向转移(LIFT)为用于沉积高分辨率的导电结构的相对新的图案化技术。不过,雷射系统相当昂贵而且最终它仍基于按需液滴(drop on demand)。仍想要改善快速非接触式图案化基底上的大面积结构的控制。
技术实现思路
本揭示内容的第一方面提供一种用以在基底上提供图案化结构的方法。该方法包括:提供供体基底,供体基底包含位于光源与受体基底之间的供体材料。该方法更包括:提供掩模,掩模被配置在光源与供体基底之间。掩模包含掩模图案,其用以图案化从光源射向供体基底的光线。经图案化的光线(patterned light)与待产生的图案化结构匹配。因此,经图案化的光线射向供体基底致使供体材料从供体基底释出以及转移到受体基底,以在受体基底上形成图案化结构。经图案化的光线被分成多条分离的大小均匀的光束,多条分离的大小均匀的光束同时射向供体基底,以致使供体材料从供体基底以分离的大小均匀微滴的形式释出。目前公认,以光线诱发材料从供体基底转移到受体基底原则上可用作能一次快速地转移材料的大图案的非接触式方法。通 ...
【技术保护点】
一种用于在基底上提供图案化结构(3p)的方法,所述方法包括:提供供体基底(10),所述供体基底(10)被配置在光源(5)与受体基底(4)之间,其中所述供体基底(10)包含供体材料(3);提供掩模(7),所述掩模(7)被配置在所述光源(5)与所述供体基底(10)之间,其中所述掩模(7)包含用于图案化从所述光源(5)射向所述供体基底(10)的光线的掩模图案(7p),其中经图案化的光线(6p)与待产生的所述图案化结构(3p)匹配,其中所述经图案化的光线(6p)射向所述供体基底(10),致使所述供体材料(3)从所述供体基底(10)释出并转移到所述受体基底(4),以在所述受体基底(4)上形成所述图案化结构(3p);其中所述经图案化的光线(6p)被分成多条分离的大小均匀的光束(6b),所述多条分离的大小均匀的光束(6b)同时射向所述供体基底(10),以致使所述供体材料(3)从所述供体基底(10)以分离的大小均匀的微滴(3d)的形式释出。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.30 EP 13190956.6;2013.12.16 EP 13197502.11.一种用于在基底上提供图案化结构(3p)的方法,所述方法包括:提供供体基底(10),所述供体基底(10)被配置在光源(5)与受体基底(4)之间,其中所述供体基底(10)包含供体材料(3);提供掩模(7),所述掩模(7)被配置在所述光源(5)与所述供体基底(10)之间,其中所述掩模(7)包含用于图案化从所述光源(5)射向所述供体基底(10)的光线的掩模图案(7p),其中经图案化的光线(6p)与待产生的所述图案化结构(3p)匹配,其中所述经图案化的光线(6p)射向所述供体基底(10),致使所述供体材料(3)从所述供体基底(10)释出并转移到所述受体基底(4),以在所述受体基底(4)上形成所述图案化结构(3p);其中所述经图案化的光线(6p)被分成多条分离的大小均匀的光束(6b),所述多条分离的大小均匀的光束(6b)同时射向所述供体基底(10),以致使所述供体材料(3)从所述供体基底(10)以分离的大小均匀的微滴(3d)的形式释出。2.如权利要求1所述的方法,其中所述掩模图案(7p)包含与待形成的所述图案化结构(3p)的不同大小的区相对应的、具有不同大小(C1,C2)的多个图案区(7a),其中被图案区(7a)图案化的光线被分成多个分离的大小均匀的相邻光束(6b),相邻光束在所述受体基底(4)上形成所述图案化结构(3p)的互连区。3.如上述权利要求中的任一项所述的方法,其中所述掩模(7)通过下列步骤制作:接收掩模图案(7p),所述掩模图案(7p)包含与待形成的大小不同的电路组件相对应的、具有不同大小(C1,C2)的多个图案区(7a),以及将所述图案区(7a)分成多个分离的大小均匀的像素。4.如上述权利要求中的任一项所述的方法,其中所述光束(6b)具有均匀的距离(6d),用于以均匀的距离将所述微滴(3d)沉积于所述受体基底(4)上,其中通过使转移微滴在所述受体基底(4)上分散并连接到相邻的转移微滴来形成互连的图案化结构(3p)。5.如上述权利要求中的任一项所述的方法,其中射向所述供体基底(10)的光束(6b)的大小(6c)为所述供体材料(3)在所述供体基底(10)上的层厚(3t)的150%至250%。6.如上述权利要求中的任一项所述的方法,其中相邻光束之间的分离距离(6d)介于这些光束的大小(6c)的10%至150%之间。7.如上述权利要求中的任一项所述的方法,其中这些光束具有第一尺寸(X1)以及与所述第一尺寸(X1)相等的横向第二尺寸(Y1)。8.如上述权利要求中的任一项所述的方法,其中所述光源(5)包括闪光灯。9.如上述权利要求中的任一项所述的方法,其中所述光线(6)包含调制...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗伯·雅各布·海德律克斯,加里·阿鲁季诺夫,爱得斯格·康斯坦·彼得·斯米茨,
申请(专利权)人:荷兰应用自然科学研究组织TNO,
类型:发明
国别省市:荷兰;NL
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