一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法技术

本发明专利技术公开了一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法，建筑瓷质砖包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的背面均匀设置有若干锥形孔，所述锥形孔内设置有与该锥形孔对应的铜丝，所述铜丝对折打α弯后的弯头部分通过AB胶植入锥形孔内。本发明专利技术的有益效果：本发明专利技术可有效地减少墙面瓷质砖的空鼓率，避免瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题，可以解决困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾，为瓷砖安全可靠地应用于墙面提供了新的技术途径。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑施工
，具体来说，涉及一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法。
技术介绍
瓷质砖（俗称玻化砖）由于具有吸水率低、强度高、花纹和颜色丰富的特点，尤其是可以按天然石材的颜色和图案制作成各种仿石瓷质砖，装饰效果好，价格相对便宜，所以在建筑装饰墙面中也越来越受欢迎。但按照传统的粘贴施工方法，瓷质砖容易空鼓和脱落，维修费用高，而且也存在一定安全隐患。经过调查和研究，造成空鼓和脱落的界面主要发生在瓷质砖和粘结砂浆层（粘结剂）界面，造成这种情况的主要原因有两方面，一是瓷质砖在生产过程中，背面花纹处使用了一种矿物脱模剂，这种脱模剂不溶于水，在瓷砖和粘结砂浆间起到隔离作用，影响粘结面积和粘结强度；二是在长期使用过程中，粘结砂浆和瓷砖由于温差热胀冷缩的反复作用，会产生粘结脱离的情况，造成空鼓和脱落，从而造成一定的安全隐患，墙面瓷质砖脱落已成为建筑装饰业内的一大通病和顽疾，长期以来得不到很好的克服。由此，本专利提供了一种建筑墙面瓷质砖防脱落的机械增强粘贴施工技术，针对上述两个问题改进了瓷质砖防脱落的问题。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本专利技术提出一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法，能够防止瓷质砖使用过程中容易脱落的问题。为实现上述技术目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的背面均匀设置有若干锥形孔，所述锥形孔内设置有与该锥形孔对应的铜丝，所述铜丝对折打α弯后的弯头部分通过AB胶植入锥形孔内。进一步地，所述锥形孔位于所述瓷砖本体背面的距近边1/4边长处，数量为4个，孔深7mm，锥形孔口直径10mm，孔底直径12mm。进一步地，所述铜丝直径为1mm，长度为120mm。进一步地，所述AB胶为环氧树脂结构胶，固化后在锥形孔内形成倒锥体结构。本专利技术所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖粘贴施工方法，包括如下步骤：步骤一，使用预先准备好的涮洗工具将所述瓷砖本体背面的脱模剂清洗干净；步骤二，对所述瓷砖本体背面进行锥形孔加工；步骤三，待锥形孔干燥后，将铜丝对折打α弯后将弯头部分用AB胶植入锥形孔内；步骤四，AB胶固化后，将预先准备好的粘结剂均匀涂抹在所述瓷砖本体背面并将铜丝埋压在粘结剂中，然后整体粘贴在抹灰墙面上，粘结剂厚度为5~8mm；步骤五，粘贴工作完毕，常温养护7天后，进行擦缝处理，从而完成全部施工。进一步地，所述涮洗工具为钢丝刷、硬塑料刷。进一步地，所述瓷砖本体的规格为600mm*600mm或800mm*800mm。本专利技术的有益效果：本专利技术可有效地减少了墙面瓷质砖的空鼓率，避免了瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题，可以解决困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾，为瓷砖应用在墙面装饰工程中扫清了技术障碍。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖的安装结构示意图；图2是根据本专利技术实施例所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖的瓷砖本体的背面结构示意图。图中：1、瓷砖本体；2、锥形孔；3、粘结剂；4、AB胶；5、铜丝；6、抹灰墙面。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-2所示，根据本专利技术实施例所述的一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体1，所述瓷砖本体1的背面均匀设置有若干锥形孔2，所述锥形孔2内设置有与该锥形孔2对应的铜丝5，所述铜丝5对折打α（阿尔法）弯后的弯头部分通过AB胶4植入锥形孔2内。在本专利技术的一个具体实施例中，所述锥形孔2位于所述瓷砖本体1背面的距近边1/4边长处，数量为4个，孔深7mm，锥形孔口直径10mm，孔底直径12mm；其中，所述铜丝5直径为1mm，长度为120mm。在本专利技术的一个具体实施例中，所述AB胶4为环氧树脂结构胶，固化后在锥形孔2内形成倒锥体结构。本专利技术实施例所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖粘贴施工方法，包括如下步骤：步骤一，使用预先准备好的涮洗工具将所述瓷砖本体1背面的脱模剂清洗干净；步骤二，对所述瓷砖本体1背面进行锥形孔2加工；步骤三，待锥形孔2干燥后，将铜丝5对折打α弯后将弯头部分用AB胶4植入锥形孔2内；步骤四，AB胶4固化后，将预先准备好的粘结剂均匀涂抹在所述瓷砖本体1背面并将铜丝5埋压在粘结剂中，然后整体粘贴在抹灰墙面6上，粘结剂厚度为5~8mm；步骤五，粘贴工作完毕，常温养护7天后，进行擦缝处理，从而完成全部施工。其中，所述涮洗工具为钢丝刷、硬塑料刷；其中，所述瓷砖本体1的规格为600mm*600mm或800mm*800mm。为了方便理解本专利技术的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本专利技术的上述技术方案进行详细说明。在具体使用时，根据本专利技术所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法，所述锥形孔2位于所述瓷砖本体1背面的距近边1/4边长处，数量为4个，孔深7mm，锥形孔口直径10mm，孔底直径12mm；开锥形孔2的目的是要与AB胶4一起形成坚固的不易拔出倒锥形锚固体，用于锚固铜丝5；设置铜丝5的目的是通过将铜丝5的α（阿尔法）弯和两端分别锚入瓷砖本体1和粘结剂3（粘结砂浆）中，以机械连接方式增强瓷砖本体1与粘结剂3间的连接力，铜丝5耐腐蚀且其机械强度能满足工程需要的强度要求。即使在粘结剂3粘结失效的情况下仍能通过铜丝拉结在在坚固的粘结砂浆层上；在瓷质砖粘贴前，使用钢丝刷或硬塑料刷将瓷质砖粘贴面刷洗干净，目的是改善瓷砖与粘结砂浆间的接触界面，增加有效接触面积，并提高粘结力；为了使抹灰墙面6的强度、平整度和垂直度满足规范的要求，将抹灰墙面6表面用木抹子搓毛，采用粘结剂3（聚合物水泥砂浆）进行粘贴，粘结砂浆稠度适中，涂抹在瓷质砖背面进行粘贴，砂浆均匀饱满，厚度5~8mm为宜，作用是将瓷质砖和抹灰墙面6粘结在一起，同时将铜丝5压埋在粘结剂3中，凝固后形成机械锚固，防止瓷质砖脱落；瓷质砖粘贴完毕并自然养护7天后进行擦缝，完成全部施工工序。综上所述，借助于本专利技术的上述技术方案，本专利技术可有效地减少了墙面瓷质砖的空鼓率，避免了瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题，可以解决困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾，为瓷砖应用在墙面装饰工程中扫清了技术障碍。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体（1），其特征在于，所述瓷砖本体（1）的背面均匀设置有若干锥形孔（2），所述锥形孔（2）内设置有与该锥形孔（2）对应的铜丝（5），所述铜丝（5）对折打α弯后的弯头部分通过AB胶（4）植入锥形孔（2）内。

【技术特征摘要】
1.一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体（1），其特征在于，所述瓷砖本体（1）的背面均匀设置有若干锥形孔（2），所述锥形孔（2）内设置有与该锥形孔（2）对应的铜丝（5），所述铜丝（5）对折打α弯后的弯头部分通过AB胶（4）植入锥形孔（2）内。2.根据权利要求1所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于，所述锥形孔（2）位于所述瓷砖本体（1）背面的距近边1/4边长处。3.根据权利要求1所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于，锥形孔（2）的数量为4个。4.根据权利要求1所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于，锥形孔（2）的孔深为7mm，锥形孔口直径为10mm，孔底直径为12mm。5.根据权利要求1所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于，所述铜丝（5）直径为1mm，长度为120mm。6.根据权利要求3所述的锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于，所述AB胶（4）为环氧树脂结构胶，固化后在锥形孔（2）内形成倒锥体结构。7.一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖粘贴施工方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：武利平，孟达，杨小虎，万国栋，陈继云，
申请(专利权)人：北京中铁装饰工程有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11