【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED领域,尤其涉及一种带双进胶点的发光二极管引线框架。
技术介绍
发光二极管引线框架(LED Leadframe)如传统型结构SMD 7020D产品,产品单颗主要由铜材端子和注塑件结合而成,因产品较细较长,产品成型过程中,容易出现打不饱,成型凹陷,气密性不良,而且因射胶距离相差太远,出现先后结晶明显。
技术实现思路
为了解决以上不足,本技术提出一种带双进胶点的发光二极管引线框架,其能彻底解决了打不饱问题并且能在注塑模具上设计一模300穴位以上,大幅度提升了生产效率。本技术的解决方案是:一种带双进胶点的发光二极管引线框架,其包括金属件、注塑填充于金属件上的注塑件;注塑件上设置有两个进胶口,两个进胶口均在发光二极管引线框架的背面,且分布在横向方向的左右两侧。作为上述方案的进一步改进,金属件为铜材件。作为上述方案的进一步改进,发光二极管引线框架的相对两侧各有3个端子。作为上述方案的进一步改进,发光二极管引线框架的横向宽度为7.00±0.05mm。进一步地,发光二极管引线框架的竖向高度2.00±0.05mm。本技术在不改变产品单颗结构及功能的前提下,能增加多穴位生产,气密性稳定,成型外观稳定,有效减少报废的一款结构,增加此创新型结构的市场推广性。附图说明图1是本技术的带双进胶点的发光二极管引线框架的结构示意图。图2是图1中带双进胶点的发光二极管引线框架的另一视角的结构示意图。图3是图2的仰视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术, ...
【技术保护点】
一种带双进胶点的发光二极管引线框架,其包括金属件(6)、注塑填充于金属件(6)外的注塑件(2);其特征在于:注塑件(2)上设置有两个进胶口(3),两个进胶口(3)均在发光二极管引线框架(5)的背面,且分布在横向方向的左右两侧。
【技术特征摘要】
1.一种带双进胶点的发光二极管引线框架,其包括金属件(6)、注塑填充于金属件(6)外的注塑件(2);其特征在于:注塑件(2)上设置有两个进胶口(3),两个进胶口(3)均在发光二极管引线框架(5)的背面,且分布在横向方向的左右两侧。2.如权利要求1所述的带双进胶点的发光二极管引线框架,其特征在于:金属件(6)为铜材件。3.如权利要求1所述的带双...
【专利技术属性】
技术研发人员:许长乐,
申请(专利权)人:安徽盛烨电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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