三极管制造技术

技术编号:13629893 阅读:122 留言:0更新日期:2016-09-02 09:15
本实用新型专利技术提供了一种三极管,所述三极管包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体,所述基底包括相对设置的第一面与第二面,所述第一面与所述三极管芯片相连且在第一面上设置有第一电极,所述第二面上设置有第二电极,所述第一电极和第二电极电性连接。本实用新型专利技术的三极管体积小,不会断裂,不易腐蚀,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种三极管,尤其涉及一种封装三极管。
技术介绍
三极管的作用是把微弱信号放大成幅值较大的电信号,目前广泛应用于广播、电视、通信、雷达、计算器、自控装置、电子仪器、家用电器等领域。现有三极管通常设置有导线架,而从导线架中引出铝导线作为三极管的引脚。而这样的引脚易断裂,易腐蚀,出现损坏的三极管会进一步影响电器的正常使用。且这样的三极管体积较大,不能满足现有电器体积越来越小的需要。有鉴于此,有必要对现有的三极管予以改进,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种三极管,以解决现有三极管体积大、引脚易损坏等问题。为实现上述目的,本技术提供了一种三极管,所述三极管包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体,所述基底包括相对设置的第一面与第二面,所述第一面与所述三极管芯片相连且在第一面上设置有第一电极,所述第二面上设置有第二电极,所述第一电极和第二电极电性连接。作为本技术的进一步改进,所述基底包括导通盲孔,所述导通盲孔内镀金属形成第三电极以电性连接第一电极和第二电极。作为本技术的进一步改进,所述三极管芯片包括第四电极,所述第四电极与所述第一电极电性连接。作为本技术的进一步改进,所述第一电极上涂覆有焊料,所述第四电极与所述第一电极焊接固定在一起。作为本技术的进一步改进,所述第一电极、第二电极和第四电极的数量均为三个且一一对应设置。作为本技术的进一步改进,三个所述第四电极呈长条状且平行分布。作为本技术的进一步改进,三个所述第一电极呈长条状且平行分布。作为本技术的进一步改进,所述封装体为绝缘材料。本技术的有益效果是:本技术的三极管,通过设置基底代替现有导线架结构,从而使得三极管的体积缩小,满足现有电器体积越来越小的要求;通过在基底的底部设置第二电极代替现有的三极管引脚,不会断裂,不易腐蚀,延长三极管的使用寿命。附图说明图1是本技术三极管立体结构示意图;图2是本技术三极管另一个角度的立体结构示意图;图3是本技术三极管的分解结构示意图;图4是本技术三极管另一个角度的分解结构示意图;图5是图3中基底的剖面图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。如图1至图5所示,本技术三极管100用以与外部电路电性连接,所述三极管100包括基底1、与所述基底1连接的三极管芯片2及包覆在所述三极管芯片2外的封装体3。本技术的基底1为电路板。所述基底1包括相对设置的第一面16与第二面17及导通盲孔14,所述第一面16与所述三极管芯片2相连且在第一面16上设有第一电极11,所述第二面17上设有用以与外部电路连接的第二电极12,所述导通盲孔14设置在所述第一电极11和第二电极12之间。所述第一电极11和第二电极12之间的导通盲孔14由镭射穿孔形成,所述导通盲孔14呈圆柱状,每个第一电极11和第二电极12之间设有两个或三个导通盲孔14,当然,也可以根据需要改变导通盲孔14的数量。所述导通盲孔14内镀金属形成第三电极13,所述第三电极13起到电性连接第一电极11和第二电极12的作用。所述三极管芯片2呈长方体,并包括底面22,所述三极管芯片2的底面22的长和宽小于所述基底1的长和宽。所述三极管芯片2的底面22和所述基底1的第一面16相连,且在所述底面22上设置有第四电极21。所述第一电极11上涂覆有焊料15,所述第四电极21与所述第一电极11通过焊接方式固定在一起以使得第一电极11和第四电极21电性连接。所述底面22形成有左、中、右三个呈长条状且平行分布的第四电极21。本技术的三极管100为NPN型三极管,左右两边为N型电极,中间为P型电极。当然,在其他实施方式中,所述三极管100也可以为PNP型三极管。所述第一电极11的数量为三个,呈长条状且平行分布,与三个所述第四电极21一一对应设置。所述第二电极12的数量为三个,分别为基极、集电极和发射极,所述基极与中间的第一电极11电性连接,集电极和发射极与两侧的第一电极11分别对应电性连接。由此,三个所述第一电极11、三个所述第二电极12及三个所述第四电极21一一对应设置。当所述三极管芯片2和所述基底1焊接在一起后,通过灌胶注塑成型有封装体3,所述封装体3的长和宽等于所述基底1的长和宽,所述封装体3的高高于所述三极管芯片2的高度,故,所述三极管100可以包覆在所述三极管芯片2的周围,起到保护三极管芯片2的作用。所述封装体3选用绝缘材料。本实施方式的三极管100,长度和宽度仅有2.4mm,高度仅有1mm,并且可以根据需要进一步缩小,可以满足现有大部分电器的需要。本技术的三极管100,通过设置基底1代替现有导线架结构,从而使得三极管100的体积缩小,满足现有电器体积越来越小的要求;通过在基底1的底部设置第二电极12代替现有的三极管引脚,不会断裂,不易腐蚀,延长三极管100的使用寿命。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三极管,其特征在于:所述三极管包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体,所述基底包括相对设置的第一面与第二面,所述第一面与所述三极管芯片相连且在第一面上设置有第一电极,所述第二面上设置有第二电极,所述第一电极和第二电极电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种三极管,其特征在于:所述三极管包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体,所述基底包括相对设置的第一面与第二面,所述第一面与所述三极管芯片相连且在第一面上设置有第一电极,所述第二面上设置有第二电极,所述第一电极和第二电极电性连接。2.根据权利要求1所述的三极管,其特征在于:所述基底包括导通盲孔,所述导通盲孔内镀金属形成第三电极以电性连接第一电极和第二电极。3.根据权利要求1所述的三极管,其特征在于:所述三极管芯片包括第四电极,所述第四...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑旭哲刘建勇
申请(专利权)人:苏州昶畊电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1