显示面板的制造方法和显示面板技术

本发明专利技术公开了一种显示面板的制造方法和显示面板，其中，该方法包括：提供基板；在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱；在所述开口内淀积形成第一电极层；在所述第一电极层上形成发光层；在所述发光层上形成第二电极层。本发明专利技术提供的技术方案，可以解决现有显示面板制造工艺中，反射电极品质下降的问题，并且减少了工艺流程，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板的制造方法和显示面板。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)具有自发光、功耗低、反应速度较快、对比度更高和视角较广等特点，应用于新一代显示技术中，具有广泛的应用前景。现有OLED制备流程，平坦化层完成后，基板整面使用物理溅射方法沉积得到反射电极膜层，之后再进行光刻和酸液刻蚀，接着完成两层有机膜层，即像素定义层和隔离柱层的光刻和加热固化，待像素定义层和隔离柱层的工序完成后，才进行发光材料蒸镀。现有显示面板上的OLED制备过程中，反射电极整面沉积，需光刻和酸液刻蚀后才可形成像素限定层，因此反射电极表面和侧面都可能受酸液腐蚀影响，并且反射电极制备完成到发光材料蒸镀前的放置，会造成反射电极的氧化等问题，造成OLED性能下降。
技术实现思路
本专利技术公开了显示面板的制造方法和显示面板，以解决在制作工艺过程中对反射电极的影响导致品质下降问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板的制造方法，包括：提供基板；在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱；在所述开口内淀积形成第一电极层；在所述第一电极层上形成发光层；在所述发光层上形成第二电极层。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，由上述第一方面中的显示面板的制造方法制造而成。本专利技术通过在形成像素限定层以及位于像素限定层上的隔离柱之后，形成第一电极层，可以解决像素限定层形成过程采用光刻工艺造成第一电极层的电极品质下降的问题，例如光刻工艺中的使用的刻蚀酸液和加热固化过程造成电极的品质下降的问题。另外，在像素限定层开口内淀积形成第一电极层，与现有技术需要采用光刻和刻蚀等工艺形成第一电极层相比，可以减少工艺流程，降低生产成本。附图说明图1a是本专利技术实施例提供的第一种显示面板的制造方法的流程示意图；图1b-1e为图1a中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的剖面图；图2是本专利技术实施例提供的显示面板制造方法形成的一种显示面板的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的显示面板制造方法形成的又一种显示面板的结构示意图；图4a是本专利技术实施例提供的显示面板制造方法形成的被动式显示面板的结构示意图；图4b是图4a所示被动式显示面板的制造方法的流程示意图；图4c-4e是图4b中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的示意图；图5a是本专利技术实施例提供的显示面板制造方法形成的主动式显示面板的结构示意图；图5b是图5a所示主动式显示面板的制造方法的流程示意图；图5c-5h是图5b中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的剖面图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1a是本专利技术实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程示意图，图1b-1e为图1a中的显示面板的制作方法各步骤对应结构的剖面图。下面结合显示面板的制作方法各步骤对应结构的剖面图详细介绍本专利技术实施例提供的显示面板的制作方法。参见图1a，该方法具体包括如下步骤：S110、提供基板。所述基板优选为玻璃基板。S120、在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱。参见图1b，可以通过光刻以及刻蚀工艺在基板11形成具有多个开口122的像素限定层121，以及位于像素限定层121上方的隔离柱13。像素限定层121用于限定多个像素单元，其中每个开口122对应一个像素单元。为增强稳定性，在完成具有多个开口122的像素限定层121以及隔离柱13之后还可以进行加热固化工艺。像素限定层121以及隔离柱13的材料为绝缘材料，本领域已知的任何适当的绝缘材料均可用于该像素限定层121以及隔离柱13。例如像素限定层121以及隔离柱13还可以是有机绝缘材料。需要说明的是，具有多个开口122的像素限定层121和隔离柱13可以在同一制作工艺中由同种材料制成，例如可以通过曝光、显影和刻蚀等光刻工艺同时形成具有多个开口122的像素限定层121以及位于像素限定层121上的隔离柱13。也可以在两次工艺中单独形成，即通过曝光、显影和刻蚀等光刻工艺形成具有多个开口122的像素限定层121后，再次通过曝光、显影和刻蚀等光刻工艺在像素限定层121上形成隔离柱13。图1b示例性的采用在两次工艺中单独形成具有多个开口122的像素限定层121以及位于像素限定层121上的隔离柱13。S130、在所述开口内淀积形成第一电极层。参见图1c，可以采用掩膜版，在像素限定层121的开口122内淀积形成第一电极层14。具体地，可以通过蒸镀淀积或溅射淀积工艺，在开口122内形成第一电极层14。S140、在所述第一电极层上形成发光层。参见图1d，可通过蒸镀淀积、溅射淀积或者旋涂淀积工艺，在第一电极层14上形成发光层15。具体的，发光层15可以是有机发光材料。S150、在所述发光层上形成第二电极层。参见图1e，可以采用蒸镀工艺在发光层15上形成第二电极层16。在本实施例中，由于在形成像素限定层以及位于像素限定层上的隔离柱之后形成第一电极层，相比于现有技术中先形成第一电极层，再形成像素限定层以及位于像素限定层上的隔离柱，可以解决像素限定层形成过程采用光刻工艺造成第一电极层的电极品质下降的问题。例如在制备像素限定层以及隔离柱过程中的光刻工艺使用的刻蚀酸液和加热固化造成第一电极层的品质下降(氧化、硫化以及表面粗糙增加等)的问题。本实施例在像素限定层开口内淀积形成第一电极层，与现有技术中使用成膜、曝光、显影和刻蚀等工艺形成电极层，不仅可以简化工艺，并且可以避免在刻蚀过程中酸液对第一电极层产生的不良影响，例如对第一电极层腐蚀、产生空洞等。此外，本专利技术实施例中形成第一电极层的工艺流程与形成发光层的工艺流程相邻，因此在淀积形成第一电极层后，后续发光层的制备也可以连续淀积形成，减少了第一电极层在外部环境中的暴露时间，解决了第一电极层因在外部环境中停留时间过程导致的氧化以及硫化等问题。因此本专利技术实施例提供的显示面板的制造方法提升了产品性能和良率，减少了工艺流程，降低生产成本。在上述实施例的基础上，由于在基板11上形成像素限定层121、隔离层13、第一电极层14、发光层15以及第二电极层16之前，还有可能形成其他功能膜层，例如一些金属引线。这些功能膜层的形成会引起表面不平整，进而影响后续显示面板的显示效果。因此，本专利技术实施例优选的在步骤S120、在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱之前，还包括：在所述基板上形成平坦化层。平坦化层的材料也为绝缘材料。在制备
工艺流程上，平坦化层可以采用单独的工艺制程。为减少工艺制程，提高生产效率还可以在同一制作工艺中由同种材料制成平坦化层和具有多个开口122的像素限定层121。此外，还可以在同一制作工艺中由同种材料制成平坦化层、具有多个开口122的像素限定层121，以及位于像素限定层121上的隔离柱13。在本实施例的一种实施方式中，参见图2，第一电极层15为金属反射层，可以采用镁银等反射率高的材料。第二电极层16为透明导电层，具体可为氧化铟锡透明导电膜。由于金属反射层具有反射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱；在所述开口内淀积形成第一电极层；在所述第一电极层上形成发光层；在所述发光层上形成第二电极层。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱；在所述开口内淀积形成第一电极层；在所述第一电极层上形成发光层；在所述发光层上形成第二电极层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电极层为金属反射层；所述第二电极层为透明导电层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电极层为透明导电层，所述第二电极为金属反射层。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述开口内淀积形成第一电极层，包括：通过蒸镀淀积或溅射淀积工艺，在所述开口内形成第一电极层。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一电极层上形成发光层，包括：通过蒸镀淀积、溅射淀积或者旋涂淀积工艺，在所述第一电极层上形成发光层。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板上形成具有多个开口的像素限定层以及位于所述像素限定层上的隔离柱之前，还包括：在所述基板上形成平坦化层。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所述隔离柱之前还包
\t括：在同一制作工艺中由同种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文崧，
申请(专利权)人：上海天马有机发光显示技术有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31