一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置，该方法包括：确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。该装置包括：选择模块、识别模块、计算模块及判断模块；本方案能够提高对PCB设计方案进行检测的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设计自动化
，特别涉及一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)作为一种重要的电子部件，是各种电子元器件电器连接的载体，几乎应用于所有的电子设备，比如手机、电脑、充电器等。PCB主要有两个作用，一是连接不同的电子元器件，实现不同电子元器件之间的通信，二是为各个电子元器件进行供电。PCB上通信线路及供电线路均通过铜箔实现，其中通信铜箔较窄，而供电铜箔较宽。在设计PCB时，供电铜箔会被很多过孔穿过，这些过孔可以分为两类，一类不属于该供电铜箔，用于实现多层板之间铜箔的连接，另一类属于该供电铜箔，用于连接电源及用电元器件。为了避开过孔，整个供电铜箔包括很多空缺区域，导致供电铜箔不同区域承载电流的能力不同，为了保证供电铜箔能够正常对用电元器件进行供电，需要对供电同步不同区域承载电流的能力进行检测。目前，在PCB设计方案完成后，通过人工的方式对PCB上供电铜箔的各个区域进行测量，获得供电铜箔各个区域的面积，根据获得的面积计算各个区域承载电流的能力，从而判断PCB设计是否合格。针对于现有技术对PCB设计方案进行检测的方法，通过人工的方式对供电铜箔各个区域的面积进行测量，当PCB较复杂或包括多个供电铜箔时，需要耗费大量时间对供电铜箔进行测量，导致对PCB设计方案进行检测的效率
较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置，能够提高对PCB设计方案进行检测的效率。本专利技术实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法，包括：确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。优选地，所述对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔包括：获取所述供电铜箔的边界，针对于所述边界内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果否，判断该过孔为不属于所述供电铜箔的目标过孔。优选地，所述根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流包括：将所述边界内的区域划分为至少两个子区域；针对于每一个所述子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流；对各个所述子区域对应极大电流进行比较，获得对应极大电流最小的目标子区域，将所述目标子区域对应的极大电流确定为所述供电铜箔能够承载的最大电流。优选地，所述针对于每一个所述子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流包括：针对于每一个所述子区域，获取垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度；通过如下公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中，所述公式一为：Imax＝C·Lmin其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度所述供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度。优选地，在判断所述PCB设计方案不合格之后进一步包括：将所述目标子区域的坐标及所述供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户。本专利技术实施例还提供了一种对PCB设计方案进行检测的装置，包括：选择模块、识别模块、计算模块及判断模块；所述选择模块，用于确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；所述识别模块，用于对所述选择模块确定的供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；所述计算模块，用于根据所述识别模块确定出的目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；所述判断模块，用于将所述计算模块获取的所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。优选地，所述识别模块，用于获取所述供电铜箔的边界，针对于所述边界内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果是，
判断该过孔为属于所述供电铜箔的过孔，否则判断该过孔为不属于所述供电铜箔的目标过孔。优选地，所述计算模块包括：划分单元、计算单元及对比单元；所述划分单元，用于将所述边界内的区域划分为至少两个子区域；所述计算单元，用于针对于所述划分单元划分出的每一个子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流；所述对比单元，用于对各个所述子区域对应的极大电流进行比较，获得对应极大电流最小的目标子区域，将所述目标子区域对应的极大电流确定为所述供电铜箔能够承载的最大电流。优选地，所述计算单元，用于针对于每一个子区域，获取垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度，并根据如下公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中所述公式一为：Imax＝C·Lmin其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度所述供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度。优选地，该装置进一步包括：提示模块；所述提示模块，用于根据所述判断模块的判断结果，当判断所述PCB设计方案不合格之后，将所述目标子区域的坐标及所述供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户。本专利技术实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置，由于目标过孔的存在，使供电铜箔上产生空缺，空缺导致供电铜箔不同的区域承载电流的能力不同，通过确定供电铜箔上的目标过孔，根据目标过孔的面积及位置可以确定出供电铜箔能够承载的最大电流，从而可以判断供电铜箔是
否满足目标电流的要求，完成对PCB设计方案的检测，无需通过人工的方式对供电铜箔的各个区域进行测量，提高了对PCB设计方案的检测效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种对PCB设计方案进行检测的方法流程图；图2是本专利技术另一个实施例提供的一种对PCB设计方案进行检测的方法流程图；图3是本专利技术一个实施例提供的一种供电铜箔的示意图；图4是本专利技术另一个实施例提供的一种供电铜箔的示意图；图5是本专利技术一个实施例提供的一种对PCB设计方案进行检测的装置示意图；图6是本专利技术另一个实施例提供的一种对PCB设计方案进行检测的装置示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对PCB设计方案进行检测的方法，其特征在于，包括：确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。

【技术特征摘要】
1.一种对PCB设计方案进行检测的方法，其特征在于，包括：确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔包括：获取所述供电铜箔的边界，针对于所述边界内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果否，判断该过孔为不属于所述供电铜箔的目标过孔。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流包括：将所述边界内的区域划分为至少两个子区域；针对于每一个所述子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流；对各个所述子区域对应极大电流进行比较，获得对应极大电流最小的目标子区域，将所述目标子区域对应的极大电流确定为所述供电铜箔能够承载的最大电流。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述针对于每一个所述子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流包括：针对于每一个所述子区域，获取垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度；通过如下公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中，所述公式一为：Imax＝C·Lmin其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度所述供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在判断所述PCB设计方案不合格之后进一步包括：将所述目标子区域的坐标及所述供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户。6.一种对PCB设计方案进行检测的装置，其特征在于，包括：选择模块、识别模块、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张得文，刘金凤，刘永哲，
申请(专利权)人：浪潮集团有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37